在儲(chǔ)能變流器（PCS）中，碳化硅（SiC）功率模塊全面取代傳統(tǒng)IGBT模塊的趨勢(shì)主要源于其顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、成本效益以及系統(tǒng)級(jí)性能提升。SiC模塊在PCS中取代IGBT的核心邏輯在于：高頻高效降低系統(tǒng)綜合成本，高溫穩(wěn)定性適配嚴(yán)苛環(huán)境，國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈加速成本下探。盡管IGBT在中低壓場(chǎng)景仍具短期成本優(yōu)勢(shì)，但SiC憑借技術(shù)迭代與規(guī)?；?yīng)，已成為電力電子創(chuàng)新的核心引擎，推動(dòng)儲(chǔ)能系統(tǒng)向高功率密度、高可靠性方向演進(jìn)。

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢(shì)！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢(shì)！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)！

以下從多個(gè)角度分析這一替代的必然性：

一、高頻高效特性帶來的系統(tǒng)優(yōu)化

開關(guān)頻率提升與損耗降低
IGBT模塊在10kHz以上的開關(guān)頻率下會(huì)因尾電流效應(yīng)產(chǎn)生較高損耗，而SiC MOSFET模塊可在數(shù)十至數(shù)百kHz頻率下運(yùn)行，開關(guān)損耗降低70%-80%。高頻化不僅減少了濾波器、電感等磁性元件的體積（例如電感體積可縮小至1/3），還提升了變流器功率密度和效率（系統(tǒng)效率提升1%-3%），同時(shí)降低散熱需求。
示例：在2kW升壓電路中，SiC方案可將開關(guān)頻率從25kHz提升至72kHz，所需電容數(shù)量減少60%。

高溫穩(wěn)定性與可靠性
SiC MOSFET可在200°C高溫下穩(wěn)定工作，其導(dǎo)通電阻具有正溫度系數(shù)（PTC），有利于均流和熱平衡。相比之下，IGBT的高溫性能受限，需額外散熱設(shè)計(jì)。SiC的高溫耐受性減少了散熱系統(tǒng)成本，系統(tǒng)級(jí)節(jié)省可達(dá)30%。

二、系統(tǒng)級(jí)成本優(yōu)勢(shì)

器件成本下降與技術(shù)成熟

材料與工藝突破：中國(guó)廠商的6英寸SiC襯底產(chǎn)能從2021年的不足10萬片/年增至2024年的超100萬片/年，單片價(jià)格從700美元降至400美元以下，降幅超40%。外延層良率提升至85%，芯片面積縮小50%。

規(guī)?；?yīng)：車規(guī)級(jí)需求（如800V快充平臺(tái)）驅(qū)動(dòng)SiC模塊價(jià)格下探，比如650V SiC MOSFET單價(jià)已降至8元人民幣，與硅基IGBT（6-7元）價(jià)差僅15%，而1200V SiC MOSFET單價(jià)低于10RMB，低于硅基IGBT（大于10元）。

全生命周期經(jīng)濟(jì)性
在光伏逆變器和儲(chǔ)能PCS中，SiC方案效率提升3%-5%，全生命周期電費(fèi)節(jié)省可覆蓋初期器件成本差異。例如，1500V光伏系統(tǒng)采用SiC后效率突破99%，光儲(chǔ)市場(chǎng)SiC規(guī)模在2024年同比增長(zhǎng)150%。

三、技術(shù)場(chǎng)景適配與創(chuàng)新應(yīng)用

高壓與高頻場(chǎng)景的天然優(yōu)勢(shì)

高壓領(lǐng)域替代：在1200V及以上高壓應(yīng)用（如1500V光儲(chǔ)系統(tǒng)、軌道交通），SiC模塊的耐壓能力遠(yuǎn)超IGBT，2024年滲透率超50%。

構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能PCS：SiC模塊支持寬頻自穩(wěn)控制、多場(chǎng)站級(jí)自同步運(yùn)行，提升了電網(wǎng)的主動(dòng)支撐能力和故障穿越性能，適應(yīng)弱電網(wǎng)區(qū)域新能源并網(wǎng)需求。

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化與設(shè)計(jì)靈活化
傳統(tǒng)IGBT方案需復(fù)雜拓?fù)洌ㄈ顼w跨電容三電平），而SiC模塊支持兩電平改造，控制更簡(jiǎn)單可靠，且PCB嵌入式封裝技術(shù)（如BASiC的Pcore?）可提升通流能力40%，降低模塊物料成本20%。

四、產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)

國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈崛起
中國(guó)本土企業(yè)（如天岳先進(jìn)、天科合達(dá)）的6英寸晶圓量產(chǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET市占率從10%躍升至35%，打破歐美壟斷。華為、陽(yáng)光電源等系統(tǒng)廠商直接參股SiC供應(yīng)鏈，定制化器件進(jìn)一步壓縮成本。

行業(yè)轉(zhuǎn)型壓力
英飛凌、安森美等傳統(tǒng)巨頭關(guān)閉部分IGBT產(chǎn)線轉(zhuǎn)向SiC擴(kuò)產(chǎn)，2024年全球車用SiC模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)20億美元。IGBT被迫退守600V以下中低端市場(chǎng)，而SiC正向3300V超高壓領(lǐng)域擴(kuò)展。

五、未來趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

8英寸晶圓量產(chǎn)：2025年8英寸襯底量產(chǎn)后，SiC MOSFET單價(jià)有望逼近硅基MOSFET（5元以下），IGBT市場(chǎng)空間將進(jìn)一步壓縮5。

技術(shù)融合：SiC與數(shù)字孿生等技術(shù)結(jié)合，推動(dòng)電力電子系統(tǒng)向高頻化、智能化發(fā)展。

總結(jié)

SiC模塊在PCS中取代IGBT的核心邏輯在于：高頻高效降低系統(tǒng)綜合成本，高溫穩(wěn)定性適配嚴(yán)苛環(huán)境，國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈加速成本下探。盡管IGBT在中低壓場(chǎng)景仍具短期成本優(yōu)勢(shì)，但SiC憑借技術(shù)迭代與規(guī)?；?yīng)，已成為電力電子創(chuàng)新的核心引擎，推動(dòng)儲(chǔ)能系統(tǒng)向高功率密度、高可靠性方向演進(jìn)。