12月5日,蘋芯科技CTO章堯君受邀出席了2024中國AI芯片開發(fā)者論壇,并發(fā)表了題為《存算一體技術(shù)的內(nèi)核與應(yīng)用進(jìn)階》的主題演講。此次論壇匯聚了眾多AI芯片領(lǐng)域的專家學(xué)者和行業(yè)精英,共同探討AI芯片的最新發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。
在演講中,章堯君詳細(xì)介紹了存算一體技術(shù)在AI芯片發(fā)展過程中的賦能作用,特別是在從AI 1.0時(shí)代的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到2.0時(shí)代的基礎(chǔ)大模型演進(jìn)過程中,存算一體技術(shù)所扮演的重要角色。
近年來,隨著大數(shù)據(jù)的出現(xiàn)和并行計(jì)算能力的提升需求,以英偉達(dá)GPU為代表的計(jì)算形態(tài)逐漸成為主流,處理器的計(jì)算能力雖得到大幅改進(jìn),但數(shù)據(jù)的處理能力大大超過了存儲(chǔ)器能夠支撐的吞吐量,存儲(chǔ)端成為了新的瓶頸,即“存儲(chǔ)墻”問題。同時(shí),應(yīng)用層面也對(duì)系統(tǒng)的計(jì)算效率提出了更高要求,傳統(tǒng)CPU、GPU架構(gòu)已無法滿足需求。在這樣的背景下,存算一體技術(shù)迎來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。章堯君表示,存算一體技術(shù)能夠大幅縮短數(shù)據(jù)搬運(yùn)的距離和頻次,從而降低能耗,特別是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理計(jì)算中展現(xiàn)出較大的能效比優(yōu)勢(shì)。蘋芯科技作為存算一體技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者,已經(jīng)推出了多款基于存算一體技術(shù)的芯片產(chǎn)品。章堯君在演講中重點(diǎn)介紹了蘋芯科技最新產(chǎn)品:Pimchip-S300多模態(tài)智慧感知決策AI芯片和Pimchip-N300存算一體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)。PIMCHIP-S300是整合了強(qiáng)大AI算力的端側(cè)核心芯片,具備多模態(tài)融合感知、跨領(lǐng)域智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),可提供端到端的語音、圖像、雷達(dá)等完整解決方案和應(yīng)用。PIMCHIP-N300是面向機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域的專用加速核心,針對(duì)AI計(jì)算涉及的大量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行特殊優(yōu)化,能夠以更高的效率、更低的能耗處理人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等機(jī)器學(xué)習(xí)算法和深度學(xué)習(xí)模型,助力AI多場(chǎng)景落地。除了產(chǎn)品介紹,章堯君還分享了對(duì)未來存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的看法。他認(rèn)為,隨著大模型時(shí)代的到來,存算一體技術(shù)將在解決存儲(chǔ)和計(jì)算瓶頸方面發(fā)揮更大作用。同時(shí),他也指出了存算一體技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,包括異構(gòu)能力的增強(qiáng)、存儲(chǔ)密度/計(jì)算性能/成本之間的矛盾等問題。但總體而言,存算一體技術(shù)正處于產(chǎn)品化和商業(yè)化的成長階段,隨著軟件棧和工具鏈的不斷完善,未來出貨量有望持續(xù)增長。
在演講的最后,章堯君表示,蘋芯科技將繼續(xù)深耕存算一體技術(shù)領(lǐng)域,不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案,為AI芯片行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。未來,我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,同時(shí)也期待與更多行業(yè)伙伴合作,共同推動(dòng)AI芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。
-
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1908瀏覽量
35234 -
存算一體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
104瀏覽量
4354 -
蘋芯科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
21瀏覽量
194
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
飛騰榮登CSDN 2024中國開發(fā)者影響力年度榜單
國芯科技榮獲2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
行芯亮相2024中國AI芯片開發(fā)者論壇
紫光汽車芯獲推2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果
中軟國際亮相華為開發(fā)者大會(huì)2024
華為開發(fā)者大會(huì)2024中軟國際主辦分論壇成功舉辦
軟通動(dòng)力出席華為開發(fā)者大會(huì)2024
報(bào)名開啟!第二屆OpenHarmony開發(fā)者大會(huì)2024重磅來襲!
蘋芯科技楊越出席AI大模型生態(tài)發(fā)展論壇,探討人工智能技術(shù)發(fā)展
2024百度Create AI開發(fā)者大會(huì)最新劇透,三大AI神器請(qǐng)查收!
愛芯元智亮相2024中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇
鴻湖萬聯(lián)亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)
預(yù)告 | 飛凌嵌入式即將亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)(RKDC2024)
![預(yù)告 | 飛凌嵌入式即將亮相第八屆瑞<b class='flag-5'>芯</b>微<b class='flag-5'>開發(fā)者</b>大會(huì)(RKDC<b class='flag-5'>2024</b>)](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C1/AF/wKgaomXYUtOAQSa_AACysBn2hL8400.png)
評(píng)論