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全線上漲的元器件進一步壓縮著智能手機的利潤空間

wg7H_MooreNEWS ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-13 11:35 ? 次閱讀

2018年農(nóng)歷新年剛過完,各大原廠開始迫不及待地再一次發(fā)布漲價通知。村田宣布,將對存在小型化替代品的“舊產(chǎn)品群”的產(chǎn)能下調(diào)至2017年的50%,還將對部分產(chǎn)品進行價格調(diào)整。電阻廠商旺詮及天二科技也緊隨其后。

在這個電子行業(yè)公認的淡季中,原廠紛紛開出漲價單,難以想象即將迎來電子旺季,作為下游廠商,路要怎么走?

無論是全線漲價的被動元器件和生存空間越來越小的下游,都在透露出一個信息:產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)型迫在眉睫。

全線上漲的元器件進一步壓縮著智能手機的利潤空間,走量時代已然行不通,擁有足夠的利潤才是生存之本。錘子科技羅永浩稱“為了品質(zhì)今年要做高端,所有千元機以下產(chǎn)品線全部砍掉?!?/p>

雷軍也微博發(fā)文:“2018年繼續(xù)死磕技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)。顯然,雷軍已然甚至早已認識到價格戰(zhàn)的優(yōu)勢已經(jīng)不在。

硅晶圓缺貨:環(huán)球晶受益

今年不少缺貨的材料和零組件,都是延續(xù)去年的缺貨潮。在上游材料部分,半導體上游材料的硅晶圓缺貨,讓主要硅晶圓廠去年獲利大幅提升。

今年在新增產(chǎn)能無明顯提升,中國大陸數(shù)十座晶圓廠又集中在下半年及明年量產(chǎn)投片,更讓硅晶圓缺貨供應吃緊;其中最缺的是12吋半導體硅晶圓,今年平均價格估計比去年均價再漲二成。

半導體用硅晶圓去年大缺貨,環(huán)球晶、臺勝科和合晶去年預期都將繳出亮麗成續(xù)單。法人認為,今年價格持續(xù)看漲,在提升生產(chǎn)效率及去瓶頸下,今年仍是價量齊揚。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭稍早在年終記者會中強調(diào),去年第2季起公司各國各廠的產(chǎn)能全數(shù)滿載,今年全年也是如此,而且全年訂單已被訂一空,預期價格持續(xù)推升,營運將逐步走高。她預估今年至年底硅晶圓價格可比去年均價再漲逾二成。至于去年獲利表現(xiàn),她強調(diào)會符合法人期待。外界預估去年全年每股純益達12元至13元,今年獲利將再上層樓。

環(huán)球晶今年重心主要在提升12吋硅晶圓產(chǎn)能,將透過美國廠增建無塵室,以及去瓶頸,讓12吋產(chǎn)能年增7%至8%。

以8吋為主力的合晶,去年在硅晶圓漲價推升下順利轉(zhuǎn)盈,今年加入河南鄭州廠新廠8吋產(chǎn)能,加上龍?zhí)稄S去瓶頸完成,今年營收可望逐季推升。

PCB上游漲價加劇

PCB上游材料則受到春節(jié)前備貨與大陸市場有效產(chǎn)能減少影響,供應吃緊,帶動PCB上游材料玻纖紗布、銅箔基板廠商涌現(xiàn)一波漲價潮。

受惠大陸春節(jié)前備貨需求、預期價格上漲的搶料因素帶動,市場點名,PCB上游銅箔基板廠商臺光電、聯(lián)茂,以及玻纖紗布廠商富喬后市營運可期。

大陸建滔、廣東生益指標大廠今年1月報價已提高,加上大陸限排政策,導致整體CCL廠商穩(wěn)定與有效產(chǎn)能降低,主要***銅箔基板供應商的價格已順利調(diào)漲,業(yè)者研判,由于成本墊高,年后價格仍有望上調(diào)。

整體預期價格上漲的搶料因素帶動下,PCB上游銅箔基板廠商以外,玻纖紗布一貫廠商富喬接單也相對同業(yè)樂觀,且與大陸當?shù)鼗锇樯罨呗院献鳌?/p>

在價格調(diào)幅方面,外傳大陸銅箔基板廠商指標廠商第1季將陸續(xù)調(diào)整報價,平均漲幅8%上下,且第2季仍將持續(xù)評估調(diào)高。

銅箔基板廠商包含臺光電、聯(lián)茂都傳出首季陸續(xù)反映成本提高,采用新的報價。

聯(lián)茂1月反映新報價以外,2月至3月也將延續(xù)反應價格上漲。

DRAM今年再漲三成

緊缺超過一年的DRAM,因虛擬貨幣挖礦業(yè)者加入掃貨行列,加上伺服器需求強勁,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)認為,今年仍是價量齊揚,預估全球DRAM產(chǎn)值再增逾二成,續(xù)創(chuàng)新高,平均單價可再漲三成。

市調(diào)機構(gòu)集邦科技調(diào)查,智慧型手機銷售不如預期,本季行動式記憶體合約價漲幅收斂至3%,但第2季重啟拉貨動能,價格仍會續(xù)漲。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)也認為,今年DRAM仍是價量齊揚,預估今年全球DRAM產(chǎn)值約再逾二成,續(xù)創(chuàng)新高,平均單價將再漲三成。

法人預期,今年記憶體產(chǎn)業(yè)仍維持健康穩(wěn)健,主要指標廠臺廠包括南亞科、華邦電和晶豪科等,仍將繳出不錯成績。

由于今年DRAM市況優(yōu)于儲存型快閃記憶體(NAND Flash),讓以DRAM為主的南亞科成為法人關(guān)注焦點。

南亞科20納米去年底每月投片量達3.8萬片最高設(shè)計產(chǎn)能,加計30納米3萬片產(chǎn)能,合計單月投片量6.8萬片,今年預估位元銷售量年增45%,20納米8Gb DDR4產(chǎn)品已于去年12月量產(chǎn)出貨,預料本季通過伺服器廠認證,下季開始出貨,對南亞科產(chǎn)品組合優(yōu)化再添助力。

MOSFET也不能幸免

同樣供應緊張的MOSFET,受限于上游材料供給不足,國際大廠產(chǎn)能又轉(zhuǎn)向高毛利率車用領(lǐng)域,排擠對PC和3C應用的供應,造成市場供應短缺,讓出空間給臺廠,去年臺股MOSFET相關(guān)廠商業(yè)績多出現(xiàn)成長表現(xiàn)。值得留意的是,相關(guān)廠商能否適時調(diào)漲售價,反應上游材料成本上升的營運壓力。

金氧半場效電晶體(MOSFET)今年上游材料仍然供給不足,加上市場需求仍強,市場法人認為,MOSFET今年接單出貨不是問題,但能否順利漲價反映上漲成本,是今年業(yè)績能否維持成長的關(guān)鍵,相關(guān)個股中,大中、杰力及尼克森等受到市場矚目。

杰力去年在功率元件供給吃緊,加上商用筆電出貨成長,去年全年合并營收10.17億元,年增66.1%,去年前三季每股純益達2.71元,創(chuàng)歷史新高。法人估計,杰力去年全年每股純益約在3.8元左右,今年全年每股純益有機會挑戰(zhàn)4元的水準。

目前杰力的MOSFET出貨以PC及NB相關(guān)市場為主,近年來因提升高階商品NB出貨比重,帶動去年毛利率表現(xiàn),目前***主要筆記型電腦代工廠幾乎都是杰力的客戶,NB產(chǎn)品出貨占營收比重持續(xù)提升。除筆電代工大廠為穩(wěn)定客戶,杰力近年開拓消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域,有利擴大營收規(guī)模。

大中去年前三季稅后純益1.14億元,年增48%,每股純益3.46元。法人表示,去年第4季進入產(chǎn)業(yè)淡季之后,市場需求略為下降,再加上硅晶圓與磊晶去年漲價,估計大中去年第4季獲利仍有機會維持5,000萬元的水準,較去年第3季的單季獲利高峰略為下滑。

去年以來,大中主力生產(chǎn)的MOSFET,在國際市場新應用需求增加,國外廠商產(chǎn)能紛紛轉(zhuǎn)向高階的高毛利應用市場,加上硅晶圓缺貨,大中今年出貨仍然樂觀看待。

尼克森去年12月在上游原材料再一波漲價下,單月出現(xiàn)虧損。尼克森去年全年每股純益約在1.56元,是2009年以來最佳表現(xiàn)。

MCU也面臨缺貨危機

MCU的缺貨同樣是因國際大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)進車用和工控市場所致,并因缺口推升價格微調(diào)。雖然臺廠暫時沒有跟進漲價跡象,但盛群、新唐等享受轉(zhuǎn)單效益。

盛群、新唐等臺系MCU廠趁機卡位,享受轉(zhuǎn)單效益。

由于汽車和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大量導入MCU,包括意法、德儀、瑞薩、恩智浦等IDM廠產(chǎn)能不足,交期拉長至三個月以上,部分缺貨嚴重的料號交期更長達半年至九個月。

去年底車用和工控MCU恩智浦也因出貨給蘋果,造成產(chǎn)能排擠效應而缺貨,傳出擬對旗下MCU、智慧天線解決方案、近場通訊(NFC)等產(chǎn)品調(diào)漲售價5%至10%。

另一家MCU大廠意法的售價確實也趨于混亂,有通路商釋出漲價訊息,整體MCU缺貨情況至少延續(xù)到今年第1季。

從MCU市況來看,最緊缺的產(chǎn)品主要是汽車和工控等兩大應用,就***MCU供應商而言,以盛群和新唐受惠最大。

被動器件缺貨產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移所致

拿最近嚴重缺貨的MLCC來說,它主要應用在四大領(lǐng)域,其中,音視頻設(shè)備占比28%;手機占比24%;PC占比18%;汽車占比12%;四者合計占比82%。但是,隨著消費電子汽車電子的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)逐層升級改善,來自高端智能手機小型MLCC的需求和汽車市場大容量MLCC需求量也明顯提高。

以往一款中階智能手機需要700顆小尺寸MLCC,而高端手機用量則更大,據(jù)市場預估IPhoneX對MLCC的用量則達到1100顆,而此前在IPhone7中,該用量為900顆,僅僅一年時間升幅超過20%。此外,華為、三星等主流手機廠商也在持續(xù)升級手機的功能,產(chǎn)品更新迭代的速度明顯提高,對MLCC的需求也形成壓力。

當前,在無線充電、快速充電、車用LED照明等市場的驅(qū)動下,MLCC原廠的產(chǎn)能幾乎滿載。不過,原廠也很清楚,較低技術(shù)門檻的低毛利產(chǎn)品,就算出貨大增,對公司的營收有一定的增幅,但長期看,大量做中低階毛利不高的產(chǎn)品意義并不大。而業(yè)內(nèi)專家也表示,行業(yè)漲價,給了電容和電阻行業(yè)廠家重新回歸、各自定位的機會,使得元器件行業(yè)有機會進入健康發(fā)展的軌道。

漲價風暴中的機遇

在過去幾年里,元器件領(lǐng)域由于壓價競爭,使得許多廠商的關(guān)注點轉(zhuǎn)移到價格上,對產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)注度逐漸下降。三星經(jīng)歷過手機品質(zhì)事件后,一改往日低價搶占市場的戰(zhàn)略,也開始減產(chǎn)常規(guī)容量,大幅提升出貨價。

隨著這股漲價風暴的到來,產(chǎn)品質(zhì)量被擺在桌面,供需雙方地位互換。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏,如今許多不對等商務條款已進行了相對公平的調(diào)整,例如取消VMI倉庫,把月結(jié)150天/120天、付6個月承兌之類賬期縮短至月結(jié)45天/60天電匯,3—7天的交貨時間也改成4—8周內(nèi)交貨,并要求準時付款等。這股漲價風暴對各大工廠來說無疑是一個重大利好,對元器件廠商來說更是調(diào)整的好時機,各個原廠可以根據(jù)自身的情況制定未來發(fā)展戰(zhàn)略和應對策略。

再加上日系大廠開始轉(zhuǎn)作高端產(chǎn)品,釋出低階和次高端產(chǎn)品,一定程度上可增加企業(yè)營收,但加大研發(fā),提升技術(shù)實力,才能迎接未來的龐大商機。在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)中和5G時代的來臨,將會對電子元器件提出新的技術(shù)要求和用料需求,因此提升自主技術(shù)和精進料材配方,不為當前缺貨的熱潮沖昏頭,瞄準毛利更高的元器件產(chǎn)品,才是明智之舉。

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原文標題:別吐槽元器件漲價了!抓住這波大好時機

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