由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司和荷蘭協(xié)力咨詢有限公司承辦的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在廈門海滄隆重召開。在本次論壇上，上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心副總經(jīng)理俞慧月對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)態(tài)勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)分析。

美國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)

美國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)，從2000年到2017年，專利申請(qǐng)的數(shù)量整體趨于平穩(wěn)，在2002年專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到頂峰。每年的專利公開量保持在25000-30000件左右。細(xì)分到各個(gè)領(lǐng)域來看，1985年到2017年底：設(shè)計(jì)方面，美國(guó)集成電路專利技術(shù)布局中設(shè)計(jì)技術(shù)專利數(shù)量位居第一，累計(jì)公開專利數(shù)量達(dá)到495786件。制造方面，累計(jì)公開專利93644件，位居第二。封測(cè)方面，累計(jì)公開數(shù)量達(dá)到44848件，其中先進(jìn)封裝技術(shù)專利數(shù)量幾乎占一半，顯示出先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新活躍的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

1985年到2017年全球主要集成電路企業(yè)專利布局十大排名，韓國(guó)三星以26326件名列第一，之后依次是IBM（22876件）、英特爾（18943件）、美光（12459件）、安華高（12387件）、東芝（11796件）、TI（10283件）、瑞薩（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韓企2家、荷蘭1家、***地區(qū)1家，美國(guó)和日本走在世界的前列。在IC insights發(fā)布的2017年全球半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排名前20的企業(yè)中，有9家上榜。

中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)

中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)，從2000年起，中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠_數(shù)量持續(xù)保持著快速增長(zhǎng)的速度，近四年中國(guó)集成電路專利年度公開數(shù)量已經(jīng)超過了美國(guó)。

1985年到2017年，中國(guó)集成電路專利總量（包括中國(guó)+國(guó)外專利權(quán)人）達(dá)到310656件，其中國(guó)內(nèi)集成電路專利總量為189493件，占比達(dá)到61%。2017年中國(guó)集成電路專利公開數(shù)量為34829件，比2016年件增加4334件。

細(xì)分到各個(gè)領(lǐng)域來看（包括中國(guó)+國(guó)外專利權(quán)人），1985年到2017年，設(shè)計(jì)方面累計(jì)公開專利192587件，制造方面累計(jì)公開專利87184件、封測(cè)方面累計(jì)公開專利42915件。中國(guó)集成電路專利技術(shù)分布基本與美國(guó)的情況一致：設(shè)計(jì)技術(shù)相關(guān)專利數(shù)量最多,其次是制造技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)。

在中國(guó)集成電路省市排名中，2017年度排名前四的省市集成電路專利公開總量達(dá)到了國(guó)內(nèi)總量的55.7%，與國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集聚情況基本吻合，其中，長(zhǎng)三角地區(qū)（江蘇、浙江、上海和安徽）集成電路專利公開數(shù)量占全國(guó)比例達(dá)到33%，這與其在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試的企業(yè)較為集中的情況也一致。

廣東省集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)專利的公開數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，北京地區(qū)緊追其后；上海的集成電路制造技術(shù)專利公開數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；江蘇省的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)專利公開數(shù)在國(guó)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；與上述地區(qū)集成電路相應(yīng)行業(yè)優(yōu)勢(shì)基本吻合。

在截止到2016年底的十大中國(guó)主要集成電路企業(yè)專利布局排名中可見，中國(guó)國(guó)內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在中國(guó)申請(qǐng)專利的積極性很高，尤其是清華紫光展銳（合并統(tǒng)計(jì)包括展訊通信、銳迪科微電子），其公開的中國(guó)專利1542件；華大半導(dǎo)體有限公司（合并統(tǒng)計(jì)包括：上海貝嶺、晶門科技、華大電子、南京微盟、確安科技、華大智寶）排名第二，公開中國(guó)專利1022件；大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司（合并統(tǒng)計(jì)包括：大唐微電子、聯(lián)芯科技、大唐恩智浦）排名第三，公開中國(guó)專利917件。在美國(guó)專利公開數(shù)量上，清華紫光展銳和深圳市中興微電子技術(shù)有限公司非常突出，清華紫光展銳公開美國(guó)專利235件，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司公開美國(guó)專利123件，敦泰科技（深圳）有限公司公開美國(guó)專利75件。而其余七家企業(yè)在美國(guó)專利布局相對(duì)太弱，其中有三家企業(yè)尚無美國(guó)公開專利。海思專利可能是以華為公司名義申請(qǐng)的較多，不好區(qū)分。

在中國(guó)主要集成電路制造企業(yè)專利布局排名中，考慮到國(guó)外企業(yè)一般以總公司的名義在中國(guó)申請(qǐng)專利，僅統(tǒng)計(jì)了其母公司或集團(tuán)公司的專利公開數(shù)量。上表可見，中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)都很重視在中國(guó)的專利申請(qǐng)，比如韓國(guó)的三星公司在中國(guó)專利公開數(shù)為58723件，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的中國(guó)專利公開數(shù)為10251件，英特爾在中國(guó)專利公開數(shù)為10452件，同屬于華虹集團(tuán)的上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（合并統(tǒng)計(jì)包括：華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、華虹宏力半導(dǎo)體）和上海華力微電子有限公司也有相當(dāng)?shù)臄?shù)量。國(guó)外企業(yè)在美國(guó)的專利布局非常重視，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)在美國(guó)的專利布局?jǐn)?shù)量相對(duì)較少，西安微電子技術(shù)研究所在國(guó)內(nèi)和美國(guó)都沒有專利布局。

中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專用權(quán)

在集成電路布圖設(shè)計(jì)專用權(quán)領(lǐng)域，從2001年10月1日至2016年12月31日公告中，在我國(guó)登記公告的布圖設(shè)計(jì)總計(jì)12778件（包括國(guó)外的企業(yè)和個(gè)人在我國(guó)登記的所有布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)），2016年公告的全國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)總量達(dá)1918件，其中我國(guó)大陸企業(yè)及個(gè)人擁有的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)1788件，占總量的93.2%。中國(guó)香港地區(qū)企業(yè)擁有的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)5件，占總量的0.26%。國(guó)外企業(yè)擁有的布圖專有權(quán)119件，占總量的6.2%。2016一年，上海相關(guān)專利數(shù)量占全國(guó)總量的24.9%，位居全國(guó)第一。廣東（19.8%），江蘇?。?0%），浙江（7.1%），北京（6.6%）。排名前5地區(qū)占我國(guó)大陸申請(qǐng)總量的68.3%。

2016年數(shù)量整體較2015年有所提高，只有北京地區(qū)布圖登記量下降，其他省市地區(qū)的布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)數(shù)量都趨增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年涉及的產(chǎn)品，包括MOS，Bipolar，BI-MOS，Optical-IC等。MOS所占比重最大，有1510件 （占總量78.7％），其次Bi-MOS，152件（占總量7.9%）。較往年，MOS和Bipolar比重增加，Bi-MOS降低。

2016年國(guó)內(nèi)集成電路布圖的設(shè)計(jì)權(quán)利人中，合肥泓晶半導(dǎo)體科技有限公司和合肥華旭半導(dǎo)體科技有限公司以39件和22件的數(shù)量排名第一和第八，這是合肥企業(yè)首次出現(xiàn)在布圖設(shè)計(jì)前十的排名中，反映了近年來合肥在集成電路產(chǎn)業(yè)的新生力量。中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司排名第二，第三位是華大半導(dǎo)體有限公司。上海有六家企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人排名前十二位中，且分別是第二、五、六、九、及十一名。

2016年國(guó)外公司在中國(guó)大陸申請(qǐng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記共計(jì)119件。美國(guó)ADI是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造的世界領(lǐng)先企業(yè)，近年來該公司在中國(guó)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì)登記的逐年增加趨勢(shì)，反映了其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。權(quán)利人李迪的6件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記都是存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

總結(jié)來看，美國(guó)集成電路領(lǐng)域的專利布局已趨平穩(wěn)，而中國(guó)集成電路領(lǐng)域的專利布局繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，反映了中國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的活躍狀況。國(guó)際巨頭如三星、英特爾、臺(tái)積電等，不僅在美國(guó)集成電路領(lǐng)域布局大量專利，也積極在中國(guó)進(jìn)行集成電路領(lǐng)域的專利布局。國(guó)內(nèi)企業(yè)非常重視集成電路專利在中國(guó)的布局，也積極采用集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)這一特有的保護(hù)手段，但尚需加強(qiáng)在海外的專利布局。