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劵商解析半導體、面板、PCB相關行業(yè)發(fā)展脈絡分析

h1654155971.7596 ? 2018-03-28 15:54 ? 次閱讀

電子行業(yè)是發(fā)展新經(jīng)濟的基石

自春節(jié)后,電子板塊連續(xù)三周飄紅,反轉信號明確。我們認為板塊的穩(wěn)步上行既具備行業(yè)邏輯與估值吸引力,也與當前新經(jīng)濟導向吻合,電子行業(yè)構成發(fā)展基石。上周富士康A股成功過會,同時科技獨角獸企業(yè)也有望擁抱A股,可以看到A股電子領域將云集全球最優(yōu)質的電子類資產(chǎn),全球資金有望追捧。集成電路方面,政府工作報告將其列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位,顯示出了頂層決心,另外我們有望迎來國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期,大資金助力有望帶來多個細分領域的彎道超車。消費電子方面,三月迎來新機發(fā)布期,各創(chuàng)新零部件滲透率將快速提升,消費電子的悲觀情緒進一步緩解。面板與LED方面,產(chǎn)品價格邊際企穩(wěn)趨勢明確,行業(yè)龍頭將進一步運用產(chǎn)能與新技術實現(xiàn)市占率提升的邏輯。因此,我們認為電子板塊投資迎來反轉,看好整體電子行業(yè)的超額配置價值。

半導體:大基金二期在路上

關于大基金二期的投資方向,我們認為IC制造仍然是重中之重,國內IC制造企業(yè)在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大,而且伴隨著與國外對手的差距縮小,與競爭對手的競爭也將日趨激烈;IC設計企業(yè)關注度會提升,由于IC設計企業(yè)輕資產(chǎn)的特性,使得大基金在單個企業(yè)的投資額度往往小于制造企業(yè),但是IC設計公司數(shù)量上遠遠大于其他IC板塊,因此伴隨著二期大基金的成立,更多的中小設計公司有望受益;此外,二期大基金的覆蓋范圍可能會往IC產(chǎn)業(yè)鏈下游繼續(xù)延伸,下游模組廠商、上游材料廠商都有可能納入投資范圍。我們看好中國本土IC產(chǎn)業(yè)在大基金的支持下,逐步取得技術突破,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

消費電子:三月安卓新機集體亮相

從三月份即將發(fā)布智能手機產(chǎn)品來看,雙攝、全面屏已經(jīng)快速滲透到中低端機型。我們看好供應鏈企業(yè)創(chuàng)新驅動單機業(yè)務量、以平臺化橫向拓展業(yè)務領域的成長邏輯,建議關注OLED、玻璃后蓋、無線充電、3D攝像頭、全面屏產(chǎn)業(yè)鏈。

自春節(jié)后,電子板塊連續(xù)三周飄紅,反轉信號明確。我們認為板塊的穩(wěn)步上行既具備行業(yè)邏輯與估值吸引力,也與當前新經(jīng)濟導向吻合,電子行業(yè)構成發(fā)展基石。上周富士康A股成功過會,同時科技獨角獸企業(yè)也有望擁抱A股,可以看到A股電子領域將云集全球最優(yōu)質的電子類資產(chǎn),全球資金有望追捧。集成電路方面,政府工作報告將其列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位,顯示出了頂層決心,另外我們有望迎來國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期,大資金助力有望帶來多個細分領域的彎道超車。消費電子方面,三月迎來新機發(fā)布期,各創(chuàng)新零部件滲透率將快速提升,消費電子的悲觀情緒進一步緩解。面板與LED方面,產(chǎn)品價格邊際企穩(wěn)趨勢明確,行業(yè)龍頭將進一步運用產(chǎn)能與新技術實現(xiàn)市占率提升的邏輯。因此,我們認為電子板塊投資迎來反轉,看好整體電子行業(yè)的超額配置價值。

消費電子:從三月份即將發(fā)布智能手機產(chǎn)品來看,雙攝、全面屏已經(jīng)快速滲透到中低端機型,屏下指紋識別、人臉識別雖然沒有大規(guī)模導入,但我們認為其仍然是生物識別解決方案的發(fā)展趨勢。當前時點,新機型不斷發(fā)布,供應鏈新一輪備貨開啟,板塊復蘇在即。我們看好供應鏈企業(yè)創(chuàng)新驅動單機業(yè)務量、以平臺化橫向拓展業(yè)務領域的成長邏輯,建議關注OLED、玻璃后蓋、無線充電、3D攝像頭、全面屏產(chǎn)業(yè)鏈。我們建議關注藍思科技、大族激光、立訊精密、歐菲科技。

半導體:政府工作報告把發(fā)展集成電路列為實體經(jīng)濟第一位,同時我們也即將看到國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期的推出,因此國內集成電路產(chǎn)業(yè)迎來明確發(fā)展機遇。同時進入2018全球行業(yè)依然保持較好增長,全球IC產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向中國大陸進行轉移。智能手機以外,新的IC應用也在快速崛起,AI、汽車、區(qū)塊鏈計算、5G芯片需求也在快速增長,這將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)增長的新驅動力。我們建議關注三安光電、長電科技、華天科技與揚杰科技。

其余方面,顯示我們建議持續(xù)關注京東方A、精測電子。LED建議重點關注三安光電。被動器件當前具有一定缺貨屬性,建議關注艾華集團、法拉電子、火炬電子。

細分領域熱點

半導體:大基金二期在路上

大基金二期啟動:目標募資315億美金,下半年開始投資

據(jù)彭博報道,中國目前正在進行國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期的成立工作,二期擬募集315億美元資金。此次大基金目標是募集至少1500億元人民幣資金,力爭達到2000億元,并將再次投資從處理器設計、芯片制造,到封裝測試等廣泛的半導體市場,潛在受益企業(yè)包括華為、中興、清華紫光等國內領導企業(yè)。大基金二期的出資中,中央財政、一些國有企業(yè)和一些地方政府等都將出資該基金。

長江觀點:集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

2014年6月,國務院頒布集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱領性文件《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,把集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升到國家戰(zhàn)略的新高度。2015年5月國務院印發(fā)《中國制造2025》,提出2020年中國芯片自給率要達到40%的目標。

作為一個資金壁壘高、技術壁壘高、更新?lián)Q代快的產(chǎn)業(yè),單純依靠企業(yè)自身的發(fā)展很難實現(xiàn)較快的突破和對領先企業(yè)的追趕,在這樣的情形下,政府支持顯得尤為重要,在這樣的背景下,為促進中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金應運而生。

國家集成電路基金(簡稱大基金)是由國開金融、紫光、華芯投資、亦莊國投、中國移動、中國電科等于2014年9月共同發(fā)起,第一期總計劃投資金額近1400億元人民幣。大基金重點投資領域是芯片制造環(huán)節(jié),同時在芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)也有所兼顧,大基金實行市場化運作。截至2017年9月底,大基金共投資了40多家企業(yè),承諾投資1000億元以上,行業(yè)融資狀況得到極大改善。

據(jù)不完全統(tǒng)計,大基金現(xiàn)已投資的上市公司包括:晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力;封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微;設備制造領域的北方華創(chuàng)、長川科技;材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產(chǎn)業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技,并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲等。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

從投資的領域來看,大基金一期大部分資金投在制造領域,包括中芯國際、長江存儲、三安光電、華虹等在內的晶圓制造企業(yè)受益最深。設計是第二大投資領域,其次是封測、設備和材料等。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

除國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以外,各個地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金也是迅速崛起并發(fā)揮作用,合計規(guī)模遠大于大基金規(guī)模。以士蘭微最近與廈門市海滄區(qū)政府的合作為例,士蘭微在未來5-7年投資50億元,海滄區(qū)政府將投資170億元,合計220億元建設半導體制造廠,在這個合作中,地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金發(fā)揮了重要的作用。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

目前國家大基金二期正在籌備,據(jù)集微網(wǎng)報道,大基金二期籌資設立方案總規(guī)模為1500-2000億元。其中,中央財政直接出資200-300億元,國開金融公司出資300億元左右,中國煙草總公司出資200億元左右,中國移動公司等央企出資200億元左右,中國保險投資基金出資200億元,國家層面出資不低于1200億元。

我們認為,大基金二期的投資方向上,IC制造仍然是重中之重,包括清華紫光、長江存儲和中芯國際在內的國內IC制造企業(yè),在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大,而且伴隨著與國外對手的差距縮小,與競爭對手的競爭也將日趨激烈。

IC設計企業(yè)會成為更加重要的一個方向,由于IC設計企業(yè)輕資產(chǎn)的特性,使得大基金在單個企業(yè)的投資額度往往小于制造企業(yè),但是IC設計公司數(shù)量上遠遠大于其他IC板塊,因此伴隨著二期大基金的成立,更多的中小設計公司有望受益。

我們認為包括材料和模組都是本土IC生態(tài)圈的重要組成部分。由于一期大基金已經(jīng)重點覆蓋了大部分國內IC龍頭企業(yè),二期大基金的覆蓋范圍可能會往IC產(chǎn)業(yè)鏈下游繼續(xù)延伸,包括下游模組廠商、更多的上游材料廠商都有可能納入投資范圍。這也是未來值得我們期待的一個驗證點。

國家大基金是國內IC產(chǎn)業(yè)崛起的重要促進因素,不僅是因為資金支持將帶來人才引進和技術的突破,更重要的是在大基金的統(tǒng)一帶動下國內IC生態(tài)合作共贏的機會越來越多。目前來看,伴隨著中芯國際、長江存儲等本土晶圓廠新產(chǎn)線的不斷落地,整個大陸IC設備材料和封測產(chǎn)業(yè)鏈也將充分受益。我們看好中國本土IC產(chǎn)業(yè)在大基金的支持下,逐步取得技術突破,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

相關標的:中芯國際、長電科技、華天科技、北方華創(chuàng)、三安光電、揚杰科技、兆易創(chuàng)新

消費電子:三月安卓新機集體亮相

小米MIX2S/華為P20領銜 三月新機最愛誰

俗話說一年之際在于春。陽春三月大地復蘇,正是打下一年基礎的好時節(jié),華為、小米、榮耀、OPPO、聯(lián)想、魅藍等廠商都躍躍欲試,似乎都想抓住這個好時節(jié),大干一場,一波新機正撲面而來,個個都自帶光芒,想一舉成為市場的佼佼者。

長江觀點:我們對3月份將發(fā)布的智能手機進行梳理:

3月份,將要發(fā)布的新機包括華為榮耀暢玩7C、紅米Note 5、OPPO R15、聯(lián)想 S5、魅藍E3、華為P20系列、小米MiX 2s,由于發(fā)布會臨近,關于手機的各種信息得以曝光,雙攝、全面屏競爭激烈,生物識別方面外置指紋識別仍然是主流,屏下指紋識別和人臉識別進入導入期。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

雙攝在旗艦手機中早已成為標配,從三月份發(fā)布的機型情況來看,今年雙攝很明顯的在向中低端機型加速滲透。對于光學升級,一個方向是硬件升級,如華為P20 Pro將搭載三顆攝像頭(目前市場猜測可能是黑白+彩色+長焦,也可能是AR領域的應用,具體新增功能要等發(fā)布會);另一方向則是在算法和軟件層面升級,AI+攝像頭的趨勢迅猛。

我們在之前的報告中也指出,全面屏快速向千元機滲透的趨勢下,非全面屏機型明顯滯銷,在新產(chǎn)品中全面屏已經(jīng)成為標配,全面屏時代已然到來。從全面屏的發(fā)展趨勢來看,屏占比的不斷提升是其驅動力,Vivo的新產(chǎn)品APEX屏占比達到98%,而接下來小米Mix 2s也將推出所謂的全面屏3.0。全面屏的快速滲透一方面利好面板廠商出貨面積的增長,另一方面異形全面屏則利好異形切割的需求。

在生物識別方面,受制于屏下指紋識別、人臉識別模組的成本、產(chǎn)能和良率的制約,當前外置指紋識別仍然是主流生物識別方案。從產(chǎn)品外觀以及用戶使用習慣來看,我們認為屏下指紋識別和人臉識別是未來的發(fā)展方向,目前我們可以看到相關技術在不斷導入,未來也將迎來滲透率的快速提升。

顯示:柔性OLED大趨勢下,國內面板廠有望超車

京東方加快高端顯示布局 投建重慶6代柔性AMOLED產(chǎn)線

2018年3月8日,京東方科技集團股份有限公司發(fā)布公告,擬在重慶投資建設第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線,在武漢投資建設第10.5代薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD)生產(chǎn)線。BOE(京東方)重慶第6代AMOLED(柔性)生產(chǎn)線項目總投資465億元,設計總產(chǎn)能為每月4.8萬片玻璃基板,尺寸為1500mm×1850mm,產(chǎn)品主要應用于手機、車載及可折疊筆記本等柔性顯示產(chǎn)品,預計2020年投產(chǎn)。這是京東方面向柔性顯示布局的第三條產(chǎn)線。

黑牛食品定增收官 云谷6代全柔性AMOLED生產(chǎn)線啟動在即

3月6日,黑牛食品(002387)發(fā)布公告,公司非公開發(fā)行新增股份將于3月7日上市。河北云谷第6代全柔性AMOLED生產(chǎn)線項目進展順利,年初已啟動設備搬入,生產(chǎn)工藝關鍵設備已完成配置,產(chǎn)線啟動進入倒計時,項目預計2018年中期建成投產(chǎn)。河北云谷第6代AMOLED項目包括河北云谷(固安)第6代AMOLED面板生產(chǎn)線項目、河北霸州第6代AMOLED模組生產(chǎn)線項目。資料顯示,該面板生產(chǎn)線的設計產(chǎn)能為每月3萬大片,可以滿足9000萬部智能手機屏幕需求。該項目不僅能夠生產(chǎn)目前的AMOLED曲面屏、全面屏,而且能夠生產(chǎn)AMOLED折疊顯示屏、全卷曲顯示屏,是兼容曲面柔性、卷曲柔性和折疊柔性的全柔性AMOLED量產(chǎn)線。

長江觀點:與三星在柔性OLED擴產(chǎn)步伐放緩相反,具備資金優(yōu)勢且技術逐步成熟的國內面板廠則快馬加鞭推進柔性OLED產(chǎn)能建設。以今年來看,京東方成都6代柔性OLED線產(chǎn)能爬坡順利,綿陽6代線已完成封頂,并規(guī)劃在重慶再建設一條柔性OLED產(chǎn)線;維信諾固安第6代OLED面板生產(chǎn)線已于2018年1月中旬啟動設備搬入,有望于年中量產(chǎn);天馬與華星光電的OLED產(chǎn)線也在緊鑼密鼓的推進。我們認為,京東方與維信諾前期均具備多年OLED研究經(jīng)驗,均能有效縮短試制周期與產(chǎn)能爬坡期,在今年與國內手機品牌商攜手推出柔性OLED產(chǎn)品,加速柔性OLED屏幕滲透。

根據(jù)群智咨詢報告顯示,2017年維信諾AMOLED(剛性)出貨面積超3萬平方米,占比38.9%;和輝光電以36%的市場份額占比第二;京東方剛性OLED產(chǎn)能較少,位居第三。結合今年柔性OLED擴產(chǎn)情況,維信諾與京東方將會表現(xiàn)不俗。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

PCB:淡季喜迎暖春,高端領域持續(xù)擴產(chǎn)

1月份北美PCB銷售量與訂單量雙雙攀升

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布《2018年1月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示1月份訂單量和出貨量均高于去年同期水平。受1月份訂單量急增的影響,訂單出貨比也升至十二年來的新高1.16。

長江觀點:2018年1月份北美PCB總出貨量同比增長9.8%,環(huán)比下降8.5%;PCB訂單量同比增加25.3%,訂單量環(huán)比下降了13.9%。除日本PCB行業(yè)連續(xù)萎縮,全球PCB行業(yè)迎來了新的穩(wěn)健發(fā)展時期。從***地區(qū)PCB企業(yè)披露的1、2月份營收狀況看,特別是作為高端智能手機供應商的PCB板廠,年初業(yè)績同比均實現(xiàn)不錯的增長,是近年來淡季少有的行情。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

中期來看,企業(yè)對PCB高端制程的投資十分熱烈,HDI、FPC需求在消費電子小型化、柔性化趨勢下保持高增速,自動駕駛的高頻雷達與新能源汽車的BMS 均要求配備高頻、高質PCB板,給予行業(yè)下一個巨大市場空間。

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

行業(yè)重點數(shù)據(jù)跟蹤

市場回顧

 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

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 電子行業(yè)的進一步發(fā)展

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原文標題:行業(yè)報告 | 電子行業(yè)是發(fā)展新經(jīng)濟的基石

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    企業(yè)在“新技術、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式”方面的創(chuàng)新,表彰他們對電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展所做出的貢獻,展現(xiàn)其優(yōu)秀企業(yè)風采,樹立新時代行業(yè)標桿。 此次,獲得“最具投資價值獎”是對MDD辰達半導體高速發(fā)
    發(fā)表于 05-30 10:41

    半導體制造商必須適應不斷變化的格局

    隨著人工智能、空間計算、互聯(lián)設備和自動駕駛汽車等新興技術的不斷發(fā)展,半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個轉型時期。這種快速發(fā)展意味著半導體制造商面臨更大的
    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:45 ?404次閱讀

    如何看待半導體行業(yè)未來的新趨勢

    如何看待半導體行業(yè)未來的新趨勢
    的頭像 發(fā)表于 04-25 11:38 ?842次閱讀
    如何看待<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>未來的新趨勢

    半導體發(fā)展的四個時代

    公司是這一歷史階段的先驅。現(xiàn)在,ASIC 供應向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段,半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制,出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設計和構建定制
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導體發(fā)展的四個時代

    等公司是這一歷史階段的先驅?,F(xiàn)在,ASIC 供應向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段,半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制,出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設計和構建定制
    發(fā)表于 03-13 16:52