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MACOM憑借面向CWDM4的L-PICTM技術型解決方案推動云數(shù)據(jù)中心和5G光學連接發(fā)展

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-03-29 09:34 ? 次閱讀

·借助硅光子平臺,具有最佳性能和成本效益的CWDM4、DR1和FR4 L-PIC可擴大云數(shù)據(jù)中心5G電信的部署規(guī)模

·利用PIC技術使自對準激光器實現(xiàn)自動化可帶來突破性的吞吐量、容量和成本結(jié)構(gòu)

·自校準和固件控制優(yōu)化了可制造性與可擴展性

2018年3月12日,馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學組件,這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?(集成有激光器的硅光子集成電路)解決方案的一部分。憑借我們獲得專利的L-PIC,MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用,共同構(gòu)成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進行展示。

隨著數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長,不斷增長的需求迫使云數(shù)據(jù)中心快速擴展其能力,MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案,可擴展至FR4和FR1/DR1應用,因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領軍企業(yè)。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件,此器件在單個硅光子集成電路(PIC)中集成有四個高性能25Gbps CWDM波長,可基于雙工單模光纖實現(xiàn)100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺提供面向特定數(shù)據(jù)中心應用的高度集成式硅光子解決方案,包括四個CW激光器、監(jiān)測光電二極管、高帶寬波導管、調(diào)制器和CWDM復用器。L-PIC平臺借助MACOM獲得專利的自對準端面蝕刻技術(SAEFTTM)將激光器精確嵌入到硅芯片上,無需主動進行激光器對準,幫助客戶大幅降低成本,從而實現(xiàn)主流部署。

“MACOM正利用我們的L-PIC平臺實現(xiàn)領先的可擴展性,從而滿足迅速增長的CWDM4模塊需求,”MACOM光波業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia表示?!按似脚_的自動自對準校準和固件控制預計將為主流云數(shù)據(jù)中心部署提供必要的規(guī)模和成本組合?!?/p>

MACOM的L-PIC平臺提供了對實現(xiàn)CWDM4至關重要的領先帶寬,現(xiàn)已通過TOSA和芯片級形式提供。每個L-PIC產(chǎn)品都包含一個配套的驅(qū)動器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組,客戶能夠顯著降低工程風險和縮短產(chǎn)品上市時間。隨附軟件提供了自動校準和自檢功能,可幫助客戶顯著降低生產(chǎn)線所需的資本投資。MACOM的全集成式、預裝配組件平臺預計可提供實現(xiàn)100Gbps和400Gbps數(shù)據(jù)中心鏈路所需的高性能,同時能降低收發(fā)器制造商的工程設計和資本設備成本,進而在確保較低水平投資的前提下,縮短產(chǎn)品上市時間。

MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產(chǎn)品組合,展位#2613。如需預約或觀看我們的演示,請聯(lián)系當?shù)劁N售代表。

關于MACOM:

MACOM是一家新生代半導體器件公司,集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡提供突破性半導體技術來滿足社會對信息的無止境需求,從而實現(xiàn)全面連通且更具安全性的互聯(lián)網(wǎng)絡。

如今,MACOM推動著各種基礎設施的建設,讓數(shù)百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。我們的技術提高了移動互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率,讓光纖網(wǎng)絡得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。

MACOM技術支持下一代雷達,可用于空中交通管制和天氣預報,并有助于現(xiàn)代網(wǎng)絡戰(zhàn)場上的任務取得成功,從而保衛(wèi)我們所有人的安全。

MACOM是世界領先通信基礎設施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴,借助其頂尖團隊和豐富的射頻、微波、毫米波和光波半導體產(chǎn)品,可幫助這些公司解決網(wǎng)絡容量、信號覆蓋、能源效率和現(xiàn)場可靠性等領域內(nèi)的最復雜挑戰(zhàn)。

MACOM是半導體行業(yè)的支柱型企業(yè),在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中,公司敢于采用大膽的技術手段,為客戶提供真正的競爭優(yōu)勢并為投資者帶來卓越的價值,致力于構(gòu)筑更加美好的世界。

MACOM總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,已通過ISO9001國際質(zhì)量標準和ISO14001環(huán)境管理標準的認證。MACOM在北美、歐洲、亞洲和澳大利亞設立了多個設計中心和銷售辦事處。

MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相關徽標是MACOM的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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