回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。

回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)

回流焊機(jī)由控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)采用PC+PLC+HMI（人機(jī)界面）方式），熱風(fēng)系統(tǒng)（增壓式強(qiáng)制循環(huán)熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，前后回風(fēng)，防止溫區(qū)間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；專(zhuān)用高溫馬達(dá)，速度變頻可調(diào)），冷風(fēng)系統(tǒng)（強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)，冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)），機(jī)體，傳動(dòng)系統(tǒng)組成。

回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度

我們?cè)谑褂猛炅嘶亓骱负蟊仨氁龅谋ｐB(yǎng)工作；不然很難維持設(shè)備的使用壽命。

1、日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落

2、檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路

3、機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象

4、遇到個(gè)別溫區(qū)停止加熱的情況，應(yīng)先檢查對(duì)應(yīng)的保險(xiǎn)管是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏。

回流焊機(jī)選用技巧

1、再流焊的傳熱系統(tǒng)必須具備4～5個(gè)加熱區(qū)

至少在預(yù)熱區(qū)域再流焊區(qū)應(yīng)設(shè)有 下 加熱器，并能獨(dú)立控溫，確保溫度能以傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流三種方式快速使焊區(qū)達(dá)到焊接溫度。

2、加熱器的類(lèi)型

大體可分兩大類(lèi)，一類(lèi)是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱(chēng)一次輻射體；另一類(lèi)是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。

管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)，但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時(shí)，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。

板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過(guò)穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對(duì)被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，此外，目前銷(xiāo)售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。

3、爐溫的評(píng)價(jià)

對(duì)再流爐爐溫的評(píng)價(jià)是選擇再流爐的重要環(huán)節(jié)，通常通過(guò)以下方法來(lái)進(jìn)行評(píng)估：

（1）爐腔內(nèi)橫截面上的溫度均勻

將再流爐軌道開(kāi)至最大位置，放置一塊pcb，并在pcb沿爐子橫截面上設(shè)置5～6個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)出空載時(shí)板面的溫度差，溫差應(yīng)小于0.5攝氏度。然后連續(xù)放入pcb（滿負(fù)載），測(cè)最后一塊pcb的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負(fù)載時(shí)pcb上的溫度差，一般在正負(fù)１攝氏度左右。第三步，在pcb上放置不同的模擬IC塊，再進(jìn)行測(cè)試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負(fù)載時(shí)的溫度變化，同時(shí)，觀察再流爐表上顯示的實(shí)際溫度變化，通常不應(yīng)超過(guò)正負(fù)1攝氏度。

（2）爐腔縱向（運(yùn)動(dòng)方向）溫度的分辨率

若取一塊20cm＊20cm的pcb，放置在三個(gè)熱電偶，并測(cè)試爐溫曲線。所測(cè)得的溫度曲線圖形應(yīng)能清楚地反映出熱電偶在pcb上的錯(cuò)位狀態(tài)，即在前（運(yùn)動(dòng)方向）得熱電偶先達(dá)到高溫區(qū)，之后達(dá)到高溫區(qū)，層次清楚。

4、再流焊爐得保溫性能

好的再流焊爐，其保溫性能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫性能不能達(dá)到要求。雖然爐子的熱效率很難測(cè)量，但卻可用手觸摸再流爐及排風(fēng)管道工作時(shí)得外殼來(lái)判斷溫度，通常這里都是散熱部位，當(dāng)用手觸摸感到燙手或不敢去摸時(shí)，說(shuō)明爐子的保溫性能差，耗能大，正常時(shí)，人手稍有發(fā)熱的感覺(jué)（約50攝氏度）。

5、傳送系統(tǒng)

再流焊爐的傳送系統(tǒng)有三種：

（1）耐熱四氟乙烯玻璃纖維布 僅適用于小型并且是熱板紅外加熱型再流焊爐

（2）不銹鋼網(wǎng) 不適用雙面PCB的焊接

（3）鏈條導(dǎo)軌 普遍方法

6、強(qiáng)制對(duì)流風(fēng)速

強(qiáng)制對(duì)流可以起到使?fàn)t腔溫度均勻的效果，但不能達(dá)到引起元件的移位，一般在PCB上放一排0402元件（不印刷焊錫膏），然后通過(guò)再流爐，觀察出爐后的位置的變化。用此方法，也可以判斷軌道運(yùn)行的平穩(wěn)性及熱風(fēng)的風(fēng)速，其風(fēng)速不能引起元件的移位。

7、控制系統(tǒng)

再流焊控制系統(tǒng)的選擇，應(yīng)根據(jù)大生產(chǎn)的狀況及費(fèi)用的多少來(lái)定。對(duì)于大型的ＯＥＭ等加工中心，選用高檔的控制系統(tǒng)是有利的，如ＰＲＯＦＩＬＥＲ測(cè)溫裝置，一個(gè)系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多臺(tái)再流爐的控制，即能實(shí)現(xiàn)多條生產(chǎn)線的爐溫管理。

8、冷卻系統(tǒng)

SMA焊接后的冷卻時(shí)再流焊的一個(gè)組成部分，氮?dú)庠倭鳡t的冷卻功能一種位風(fēng)冷（氮?dú)饣蚩諝猓?，一種是同如冷卻水，加快對(duì)過(guò)熱的SMA的冷卻。

9、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)

充氮保護(hù)再流焊爐的機(jī)理與氮?dú)獗Ｗo(hù)波峰焊相同，應(yīng)考慮再流焊的“密封能力”，通常氮?dú)庠倭鳡t通過(guò)氮?dú)狻帮L(fēng)簾”來(lái)實(shí)現(xiàn)路子進(jìn)出的密封。

10、再流焊爐大小的選擇

一般產(chǎn)品中，再流焊爐有５個(gè)溫區(qū)就已足夠，導(dǎo)軌的寬度應(yīng)比需加工的PCB大一些（客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機(jī)的軌道寬度小得多）。大型的再流焊爐多達(dá)9個(gè)以至11個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)多，工作曲線就能方便調(diào)節(jié)。生產(chǎn)能力大，但費(fèi)用及占場(chǎng)地也大。此外再流焊爐的入口高度也應(yīng)考慮，特別是當(dāng)選用爐溫測(cè)試儀時(shí)，測(cè)試儀是否能方便的進(jìn)入也要考慮。

SMT回流焊使用操作指引

一）SMT回流焊的啟動(dòng)

①合上設(shè)備總電源（機(jī)器左下方電柜內(nèi)空開(kāi)）。開(kāi)啟車(chē)間排煙抽風(fēng)系統(tǒng)開(kāi)關(guān)使之正常運(yùn)行。

②按下機(jī)器右上方POWER按鈕，開(kāi)啟電腦，登錄回流焊系統(tǒng)界面，確認(rèn)系統(tǒng)通訊正常后，調(diào)用無(wú)鉛錫膏回流焊程序。檢查設(shè)置的8個(gè)加熱溫區(qū)目標(biāo)溫度值（有鉛）SV應(yīng)以次為：165、160、175、185、190、190、240、200。輸送帶速應(yīng)為75cm±10cm/min。

③點(diǎn)擊回流焊控制軟件界面上總啟動(dòng)按鈕，合上運(yùn)風(fēng)、輸送、加熱、冷卻開(kāi)關(guān)，使使機(jī)器進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)。

④冷機(jī)要預(yù)熱20～30分鐘后，觀察窗口中實(shí)際溫度PV與設(shè)定值SV是否穩(wěn)定，是：則進(jìn)行下一步；否：則要重設(shè)溫控表的PID參數(shù)值，并在5～10分鐘后觀察穩(wěn)定是否再進(jìn)行下一步。

校準(zhǔn)由技術(shù)員調(diào)試 ①將測(cè)溫儀及其3探頭貼放在與工件PCB尺寸相同的試驗(yàn)板上，并使之隨輸送帶進(jìn)行爐內(nèi)溫度實(shí)測(cè)，出爐后理解在PC測(cè)溫軟件上讀出各時(shí)間點(diǎn)板面的實(shí)際溫度。

②將上一步實(shí)測(cè)結(jié)果與左圖標(biāo)準(zhǔn)曲線相比較，若測(cè)試曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線相同或相近，則可以開(kāi)始正常生產(chǎn)；否則，要在對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)曲線溫差大的溫控表上，重新嘗試設(shè)置SV值（以5℃左右的梯度增減），或配合傳送鋼帶運(yùn)行速率來(lái)綜合調(diào)整，以達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)所需要的工件受溫控制曲線。

二）SMT回流焊各功能區(qū)描述

第1溫區(qū)—預(yù)熱區(qū) 第2溫區(qū)—預(yù)熱區(qū) 第3溫區(qū)—預(yù)熱區(qū) 第4溫區(qū)—干燥區(qū) 第5溫區(qū)—干燥區(qū) 第6溫區(qū)—活化區(qū) 第7溫區(qū)—焊接區(qū) 第8溫區(qū)—快速降溫區(qū)

三）SMT回流焊設(shè)置溫區(qū)溫度（SV值）

第一溫區(qū)—165 ±2℃ 第二溫區(qū)—160 ±2℃ 第三溫區(qū)—175 ±2℃ 第四溫區(qū)—185 ±2℃ 第五溫區(qū)—190 ±2℃ 第六溫區(qū)—190 ±2℃ 第七溫區(qū)—240±2℃ 第八溫區(qū)—200 ±2℃ 第9溫區(qū)—室溫風(fēng)冷區(qū)

四）SMT回流焊溫控表調(diào)整及設(shè)置

1，設(shè)置主控值——將鼠標(biāo)移至回流焊爐控制軟件HMI主畫(huà)面中回流焊爐相應(yīng)需調(diào)整的溫區(qū)數(shù)值窗口區(qū)域內(nèi)點(diǎn)擊，在跳出的置數(shù)小鍵盤(pán)上輸入所需 “SV”設(shè)置值；再按“OK”鍵保存后退出。設(shè)置值范圍“0~399”。

2，設(shè)置PID參數(shù)—— 選擇回流焊爐控制軟件HMI主畫(huà)面中“設(shè)置”菜單選項(xiàng)，單擊下拉菜單中“密碼”選項(xiàng)，在跳出的畫(huà)面中輸入所需的“用戶(hù)名、密碼”，系統(tǒng)確認(rèn)操作者為合法人（專(zhuān)職工程技術(shù)人員）后可以開(kāi)始進(jìn)入PID參數(shù)設(shè)置：在跳出的回流焊爐相應(yīng)上、下溫區(qū)數(shù)值窗口區(qū)域內(nèi)點(diǎn)擊，在跳出的置數(shù)小鍵盤(pán)上輸入所需 “P （或I）”參數(shù)設(shè)置值；再按“OK”鍵保存后退出。設(shè)置值范圍“0~399”。

五）SMT回流焊焊接質(zhì)量要求

1，焊接元器件在焊接過(guò)程中不應(yīng)因受震動(dòng)而移位、歪斜、豎立。

2，PCB元器件回流焊過(guò)程時(shí)間應(yīng)控制在3～5分鐘以?xún)?nèi)。

3，錫膏回流良好。焊好后的板面焊點(diǎn)應(yīng)光亮均勻，焊錫潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件引線均勻。

4，無(wú)PCB變色、銅箔翹曲、脫落等不良現(xiàn)象。

六）回流焊焊的關(guān)機(jī)

1，正常狀態(tài)下：

①檢查回流焊機(jī)內(nèi)的PCB是否全部焊接完成。

②關(guān)閉加熱，等待20～30分鐘后，點(diǎn)總啟動(dòng)、關(guān)閉運(yùn)風(fēng)、輸送、加熱、冷卻開(kāi)關(guān)，關(guān)閉電腦。

③或采用自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)模式，直接點(diǎn)自動(dòng)關(guān)機(jī)按鈕即可。

④關(guān)閉設(shè)備總電源（機(jī)器背面左下方）。

2，緊急狀態(tài)下：

①按下機(jī)器左側(cè)紅色蘑菇狀急停開(kāi)關(guān)（EMERGENT STOP）。

②關(guān)閉設(shè)備總電源（機(jī)器背面左下方）。

七）注意事項(xiàng)

1. 溫區(qū)的設(shè)置不能隨意調(diào)整，上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實(shí)際固化效果而定的。當(dāng)加工的pcb板面積有較大的出入時(shí)，應(yīng)對(duì)帶速進(jìn)行微調(diào)以達(dá)到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為：pcb板面積小時(shí)，網(wǎng)帶走速稍快，pcb板面積大時(shí)，網(wǎng)帶走速稍慢，一切以達(dá)到良好的焊接效果為準(zhǔn)。

2. 溫控表的PID參數(shù)不得隨便設(shè)置。

3. 回流焊機(jī)的進(jìn)出料口在使用過(guò)程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)吹入而影 響爐內(nèi)動(dòng)態(tài)溫度平衡，影響焊接質(zhì)量。

4. 回流焊爐出料口的PCB工件送出時(shí)，要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強(qiáng)度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

5. 做好焊機(jī)設(shè)備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔設(shè)備表面使之無(wú)污穢，加油手動(dòng)模式時(shí)每周1次點(diǎn)擊加油按鈕用高溫潤(rùn)滑油（BIO-30）潤(rùn)滑滾鏈；連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，每月不少于兩次：檢查給爐電機(jī)及各轉(zhuǎn)動(dòng)軸輪添加高溫潤(rùn)滑油。

6. 每日開(kāi)機(jī)前檢查焊機(jī)的接地線是否連接可靠。

7.故障排除后，合上設(shè)備總電源，順時(shí)針旋動(dòng)紅色蘑菇狀急停開(kāi)關(guān)，即可恢復(fù)返回原工作狀態(tài)。關(guān)機(jī)時(shí)不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi)，應(yīng)是使機(jī)內(nèi)溫度下降后再停傳送帶！