參考消息網(wǎng)4月13日?qǐng)?bào)道 日媒稱，中國正式推進(jìn)設(shè)備投資加快半導(dǎo)體國產(chǎn)化，2018年底或?qū)㈤_始提供三維NAND閃存芯片。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月12日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體公司愛德萬測(cè)試公司的一位負(fù)責(zé)人不無驚訝地表示：“兩三年前還是無法相信研發(fā)能順利進(jìn)行，現(xiàn)在卻大不相同了?！彼f的是中國國有半導(dǎo)體公司紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司。該公司正在武漢推進(jìn)三維NAND閃存芯片批量生產(chǎn)項(xiàng)目。據(jù)稱，這個(gè)批量生產(chǎn)項(xiàng)目在2018年底至2019年將實(shí)現(xiàn)急速發(fā)展。

報(bào)道稱，三維NAND閃存芯片可用作智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的記憶裝置。它的單位記憶容量高于傳統(tǒng)平面產(chǎn)品。

報(bào)道稱，中國政府2015年提出“中國制造2025”，鼓勵(lì)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國在制造電子設(shè)備方面占有較高份額，半導(dǎo)體是最大的進(jìn)口品種。為改善貿(mào)易收支，必須提高半導(dǎo)體自給率。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織預(yù)測(cè)，2018年中國的半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)113億美元，比前一年增加40%。

據(jù)報(bào)道，由于智能手機(jī)需求下降，NAND目前行情疲軟。不過，年初向來是需求下降的時(shí)期。很多人認(rèn)為，為迎接年底促銷，各公司2018年夏季將開始采購智能手機(jī)零件，屆時(shí)可能再次出現(xiàn)NAND短缺的情況。

報(bào)道稱，今后會(huì)怎么樣呢？IHS馬基特公司首席分析師南川明表示：“2020年以后的NAND供需將取決于長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司?！比绻麑⒃摴镜乃杏?jì)劃考慮進(jìn)去，那么2021年將出現(xiàn)供大于求的情況。從2019年到2021年，容量為256G的NAND價(jià)格預(yù)計(jì)將以年均20%至30%的幅度下降。

據(jù)報(bào)道，不少人認(rèn)為，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司目前僅提供低端產(chǎn)品。確保技術(shù)人才供應(yīng)等課題尚未解決。

但報(bào)道認(rèn)為，在中小型液晶屏市場(chǎng)，中國企業(yè)最初也是通過向中國的智能手機(jī)制造商提供低端產(chǎn)品而不斷提高市場(chǎng)份額的。日韓制造商占據(jù)優(yōu)勢(shì)的高端精細(xì)產(chǎn)品與中國產(chǎn)品的價(jià)格差距已縮小至10%左右。

報(bào)道稱，在供應(yīng)和需求方面，中國掌握價(jià)格主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代或?qū)砼R。

中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化正在迅速推進(jìn)，半導(dǎo)體代工時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)。圖為總部位于上海的一家半導(dǎo)體工廠。