昨日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm? 視覺智能平臺（Qualcomm? Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首個采用先進的 10 納米 FinFET 制程工藝打造、專門面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列。該系列包括QCS605 和 QCS603 系統(tǒng)級芯片。

QCS605 和 QCS603 系統(tǒng)級芯片能夠為終端側(cè)的攝像頭處理和機器學習提供強大的計算能力，同時具備出色的功效和熱效率，面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用。

這兩款系統(tǒng)級芯片集成了 Qualcomm 迄今為止最先進的圖像信號處理器（ISP）和Qualcomm?人工智能引擎 AI Engine，以及包括基于 ARM 的先進多核 CPU 、向量處理器和 GPU 在內(nèi)的異構(gòu)計算架構(gòu)。強大性能可為工業(yè)級與消費級智能安防攝像頭、運動攝像頭、可穿戴攝像頭等領(lǐng)域帶來全新的可能性。

Qualcomm 產(chǎn)品管理副總裁 Joseph Bousaba 表示：

Qualcomm 視覺智能平臺是我們多年來前沿研發(fā)的成果，匯集了攝像頭、終端側(cè)人工智能和異構(gòu)計算領(lǐng)域的突破性進展。該平臺是支持制造商和開發(fā)者打造全新智能物聯(lián)網(wǎng)終端世界的優(yōu)選平臺。

強大的 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine

該視覺智能平臺集成 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine ，其由多個集成的硬件和軟件組件組成，以加速終端側(cè)人工智能。開發(fā)者和 OEM 廠商將輕松訓練網(wǎng)絡接入到此平臺。

通過 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine 和驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架，該視覺智能平臺可為深度神經(jīng)網(wǎng)絡推理提供高達每秒 2.1 萬億次運算（TOPS）的計算性能，與一些其它領(lǐng)先的可選解決方案相比提升超過兩倍。

卓越的圖像質(zhì)量

該平臺集成了 Qualcomm 迄今打造的最強大的攝像頭處理器——支持雙 1600 萬像素傳感器的雙 14 位 Qualcomm Spectra? 270 ISP ，支持高達 4K/60幀 或者5.7K/30幀的視頻，以及更低分辨率的多個并發(fā)視頻流，其頂級 ISP 功能的演進在過去數(shù)代中一直居于 DxOMark 基準測試的領(lǐng)先位置。

此外，該視覺智能平臺包括物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域所必需的先進視覺處理功能，例如可防止高動態(tài)范圍視頻出現(xiàn)“疊影”效果的交錯式 HDR （staggered HDR）、先進的電子穩(wěn)像、畸變校正……

異構(gòu)計算架構(gòu)和關(guān)鍵特性

Qualcomm 視覺智能平臺還包括 Qualcomm 的先進攝像頭處理軟件、機器學習與計算機視覺軟件開發(fā)工具包（SDK），以及 Qualcomm 可靠的連接和安全技術(shù)。

QCS605 芯片組集成八核Kryo? 360 CPU、Adreno? 615 GPU 和 Hexagon 685 向量處理器的異構(gòu)計算架構(gòu)。支持多種高級操作系統(tǒng)，旨在幫助開發(fā)者和制造商輕松構(gòu)建差異化特性，如圖像拼接，自主機器人導航與避障。

該視覺智能平臺支持 2x2 802.11ac Wi-Fi 、藍牙 5.1、Qualcomm 3D音頻套件、 Qualcomm Aqstic? 音頻技術(shù)和 aptX? 音頻。支持自然語言處理、音頻語音識別和語音插播功能，打造可靠的語音界面。

該平臺基于硬件的安全特性可通過下列功能支持可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端，包括硬件可信根的安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全等。

目前，QCS605 和 QCS603 正在出樣，包括多個 SKU 以滿足對技術(shù)和成本的不同需求。基于 QCS605 的華晶科技 VR 360 度攝像頭參考設(shè)計現(xiàn)已面市，基于 QCS603 的工業(yè)級安防攝像頭參考設(shè)計預計將于今年下半年面市?？七_（KEDACOM）和理光THETA也正計劃開發(fā)基于Qualcomm 視覺智能平臺的產(chǎn)品。