我們的低功耗MSP微控制器（MUC）設(shè)計目的是應對開發(fā)樓宇自動化應用過程中遇到的諸多挑戰(zhàn)。TI的MSP MCU功耗很低；具有極高的模擬集成度，可實現(xiàn)小巧的外形；并包括參考軟件和行業(yè)標準通信協(xié)議。那么，這些優(yōu)勢對您的樓宇自動化設(shè)計而言意味著什么呢？

低功耗：

使用MSP MCU，您就無需在樓宇自控系統(tǒng)中犧牲功能或更換電池了。通過將低功耗設(shè)計技術(shù)與能量采集（Energy Harvesting）功能完美結(jié)合，您可在成千上萬個遠程傳感器內(nèi)減少或消除電池更換工作；當您確實必須更換電池或如果電源中斷時，憑借鐵電存儲器（FRAM）的高速度和耐用性加上我們的Compute Through Power Loss（CTPL）軟件實用工具，您的系統(tǒng)狀態(tài)可得到保持。從本質(zhì)上講，您的應用能正好從中斷的地方接著運行 —— 無需再校準或硬重啟。結(jié)合EnergyTrace?技術(shù)的實時功耗分析能力，MSP微控制器軟件可被優(yōu)化，以便從您的應用中汲取全部電流，每一毫微安都不放過。

智能模擬集成和小巧的外形：

TI將該產(chǎn)品名稱定為“MSP”，有沒有想過“MSP”的由來？它實際上是“混合信號處理器”的首字母縮寫。我們的關(guān)鍵目標之一就是集成模擬外設(shè)，這樣您就能降低樓宇自動化系統(tǒng)的復雜度和成本且縮小其尺寸。在樓宇自動化系統(tǒng)里，集成的高性能模擬功能使您可將本地接口連接添加到多個傳感器，還可從這些傳感器中采樣并進行處理。

參考軟件和連接協(xié)議：

不管是向您的樓宇自動化應用添加有線連接還是無線連接 —— 我們的MSP MCU軟硬件均能使該器件作為主機控制器并能通過接口無縫地連到多個連接解決方案。此外，我們還提供完整的TI Design參考設(shè)計、有線和無線堆棧及算法，包括我們最近宣布推出的Control Through Power Loss（CTPL）和IQMathLib庫，旨在加速開發(fā)并減少所需的連接（RF）專業(yè)技術(shù)。

讓我們看一些流行的樓宇自動化應用，瞧瞧低功耗MCU MSP如何能滿足它們的設(shè)計需求。

占用傳感器和運動探測器實質(zhì)上是感測應用，包含一系列用來探測一個空間區(qū)域內(nèi)是否有人體存在的技術(shù)，通常無需被探測人的故意參與。在辦公室、教室、會議室、休息室、儲藏區(qū)域或走廊等空間可采用多種感測技術(shù)，如紅外線（IR）感測技術(shù)、超聲波感測技術(shù)、聲感測技術(shù)、圖像識別感測技術(shù)等。這些傳感器或探測器可用來保護和節(jié)省電力資源。此外，它們還有助于添加智能和數(shù)據(jù)分析功能，以改善建筑物內(nèi)安全和保障方面的狀況。

MSP MCU可為占用傳感器應用帶來什么優(yōu)勢？

• 低功耗，支持更簡單的電源

• 小巧的外形，適合尺寸受限的應用

  • 集成的智能模擬功能，可實現(xiàn)多種傳感器輸入（被動式紅外線 (PIR) 傳感器輸入、熱電堆傳感器輸入、電感式傳感器輸入、超聲波傳感器輸入等）。例如，MSP432 MCU上的14位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）可用于先進的捕獲算法并提升性能

  • AES256和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）封裝，可增強系統(tǒng)安全性

  • 非易失性嵌入式FRAM，適用于固件升級和數(shù)據(jù)記錄

多個可用的通信棧，從6LoWPAN、SimpleLink?到KNX等。

電子鎖（一秒鎖）是一種機械和電子緊固器件的組合，可憑借物理對象（如鑰匙、鑰匙卡或能輸入數(shù)字組合的小鍵盤、指紋、RFID卡、安全令牌等）或通過提供秘密信息或物理對象與秘密信息的結(jié)合來開鎖。這些產(chǎn)品主要有助于提高安全性，從而能確保對某些區(qū)域的有效訪問。

MSP MCU可為一秒鎖應用帶來什么優(yōu)勢？

• 超低的功耗，可實現(xiàn)10年以上的電池壽命

• AES256和IP封裝，可增強安全性和IP保護功能

• 非易失性嵌入式FRAM，適用于固件升級和數(shù)據(jù)記錄

• 多種可用的通信棧，包括近場通信（NFC）、6LoWPAN、采用Bluetooth?低能耗（BLE）技術(shù)的SimpleLink和Wi-Fi?等。

玻璃破碎探測器是一種可探測一塊玻璃是否被打碎或損壞的傳感器。這可用在電子防盜警報器等應用中。玻璃破碎探測器通常使用麥克風來監(jiān)測噪音或來自玻璃的振動，如果這些振動超過了某一閾值，則由探測器電路對它們進行分析。

MSP MCU可為玻璃破碎探測器應用帶來什么優(yōu)勢？

• 超低的功耗，可實現(xiàn)10年以上的電池壽命

• 可用的參考設(shè)計和軟件，具有適用于誤觸發(fā)或檢測的穩(wěn)健算法

• 借助AES256實現(xiàn)的更高安全性；適用于IP保護和固件升級的局部安全區(qū)

• 低功耗14位高速ADC，可用于先進的捕獲算法并提升性能

• 通過訪問TI.com的樓宇自動化應用頁面并閱讀白皮書，您可了解更多關(guān)于設(shè)計樓宇自動化應用的信息。