設計PCB布局圖的要點

關于PCB布局圖在設計PCB布局圖時，必須“ (1) 防止負阻減少”、“ (2) 防止EMI問題”。振蕩電路圖案長度振蕩電路中信號圖案長度應盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應在振蕩電路中使用插孔，否則會引起很大的EMI。振蕩電路周圍圖案的影響接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來，地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會因放大波形噪音而產生EMI。通過接地圖案的電屏蔽如果為電屏蔽安排了接地區(qū)域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會使振蕩裕量出現(xiàn)上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產生較大的雜散電容。

安裝晶體諧振器的要點

機械應力在安裝晶體諧振器時，推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械，以防止機械應力過大。在進行批量生產前，請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。焊接通過回流焊接來焊接晶體諧振器。推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。推薦的焊劑和焊接方法

推薦的焊接曲線

清洗/涂層不能在晶體諧振器上進行保形涂層或清洗，因為它不是密封的。