大陸的半導體廠在未來2~3年內將陸續(xù)完工投產，成為半導體硅晶圓的最大需求來源。半導體硅晶圓大廠臺勝科昨(23)日評估，以去年(2017)作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35%，而今年度的硅晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續(xù)向上。

臺勝科發(fā)言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋硅晶圓需求大于供給，盡管智能型手機品牌有庫存調整，但客戶下單力道并未減緩。至于8吋硅晶圓在電源、驅動、傳感器和車用等帶動下，需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。展望第二季，目前看來的報價則是持平，第三、四季持續(xù)向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。

臺勝科表示，將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜，目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化，今年度預估的資本支出大約16億元左右。

臺勝科昨日收盤價155.5元，以股本77.57億元計算，總市值為1,206億元、排行臺股第48名，也是臺股前70大權值股當中，唯一不能融資券的個股。主要的原因，在于前兩大股東日本勝高(SUMCO)集團和臺塑集團在臺勝科1995年成立以來，合計持股就超過9成，就算2007年掛牌之后有辦理小額的增資，但仍未達在外流通比重超過15%的規(guī)范。

所幸，過去一年以來，隨著全球半導體硅晶圓報價持續(xù)拉高，將臺勝科的股價從30多元一路向上推升，也讓當初“不愿低賣”的兩大股東開始逐步釋出持股，根據最新資訊，在外流通籌碼終于突破門檻、達15.05%，總算符合法規(guī)限制。

趙榮祥估計，今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外，臺勝科也將啟動現金減資，根據規(guī)劃將現金減資5成，股本從目前的77.57億元、降為38.79億元，比起另外一家硅晶圓大廠環(huán)球晶(6488)的43.73億元還低。屆時，臺勝科的股價和每股純益(EPS)都將向上翻一倍，與環(huán)球晶的正向比價效應也將更為鮮明。