6月30日，IC PARK正式交付，中國“芯硅谷”呼之欲出，在IC行業(yè)同樣是一件大事。北京兆芯、兆易創(chuàng)新、文安智能等一批行業(yè)龍頭企業(yè)將進(jìn)駐IC PARK，一起為中國芯再譜新篇章。

IC PARK是北京市為落實(shí)國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略要求、構(gòu)建首都“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、助力中關(guān)村科學(xué)城建設(shè)、構(gòu)建北京市“北（海淀）設(shè)計(jì)，南（亦莊）制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)格局而建設(shè)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)專業(yè)園區(qū)。匯聚一線IC企業(yè)的IC PARK將占據(jù)北京，比肩全國，輻射世界，為中國芯再添芯能量。

IC PARK作為中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)在集成電路產(chǎn)業(yè)“基金-平臺(tái)-投資-載體”生態(tài)鏈中重要組成，由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、首創(chuàng)置業(yè)兩大國企強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造。

為充分發(fā)揮促進(jìn)北京市發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)主體平臺(tái)作用，以降低集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)成本和門檻、培育集成電路實(shí)用型人才、緩解企業(yè)投融資難題、縮短企業(yè)產(chǎn)品上市周期為目標(biāo)，園區(qū)構(gòu)建四大生態(tài)圈、十大產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，持續(xù)開展產(chǎn)業(yè)組織和產(chǎn)業(yè)服務(wù)，助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主、可控、替代。

園區(qū)于2015年開工建設(shè)，今年下半年即將開園，目前已經(jīng)聚集國內(nèi)最大的上市存儲(chǔ)設(shè)計(jì)企業(yè)—兆易創(chuàng)新、國內(nèi)唯一一個(gè)可以完全替代國外同類型產(chǎn)品的國產(chǎn)自主CPU供應(yīng)商—北京兆芯、人工智能核心算法和產(chǎn)品領(lǐng)先企業(yè)—文安智能等行業(yè)龍頭企業(yè)，預(yù)計(jì)到2020年聚集以集成電路設(shè)計(jì)為核心的企業(yè)數(shù)近150家，年產(chǎn)值力爭突破300億元。

簽約企業(yè)初探自主研發(fā)的城市大腦北京文安智能技術(shù)股份有限公司

海淀北清路，密密叢叢的車流來往穿梭，智能交通全感知攝像機(jī)在交通卡口處進(jìn)行著車輛數(shù)目的記錄，交通違法行為的識(shí)別，道路流量的預(yù)判。這款產(chǎn)品來自海淀企業(yè)北京文安智能技術(shù)股份有限公司，創(chuàng)始人陶海博士在2005年一手創(chuàng)辦，將創(chuàng)業(yè)方向定位于人工智能視覺技術(shù)，在當(dāng)時(shí)的中國無疑具有開創(chuàng)性思維。

除了像服務(wù)智能交通領(lǐng)域的高精度多功能全感知攝像機(jī)這樣從核心算法到軟硬一體化的產(chǎn)品，如今，文安智能憑借其優(yōu)秀的人工智能技術(shù)助力智慧城市與智慧商業(yè)管理中，提供AI+行業(yè)完整的解決方案。不久前，文安智能完成2000萬美元B輪融資，入駐IC PARK后，文安智能會(huì)將資金用于更多研發(fā)投入和人才培養(yǎng)中。

國企重任在肩：激活產(chǎn)業(yè)群，生產(chǎn)“中國芯”北京兆芯電子科技有限公司

不久前，兆芯推出新一代國產(chǎn)CPU芯片KX-5000系列，性能已經(jīng)逼近國際主流水準(zhǔn)，也是國內(nèi)第一款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國產(chǎn)通用CPU。

作為發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁的國企，兆芯將入駐IC PARK2號(hào)樓6單元，兆芯市場總監(jiān)何英松向記者透露，“設(shè)計(jì)園的平臺(tái)建設(shè)對(duì)于我們將是一大助力，其中技術(shù)與生產(chǎn)流片平臺(tái)會(huì)為企業(yè)節(jié)省資金投入?！睋?jù)了解，進(jìn)駐企業(yè)將獲得掩膜版制作、流片等方面的政府補(bǔ)貼。

談起在集成電路產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)擔(dān)當(dāng)，兆芯市場總監(jiān)何英松認(rèn)為“不僅要提升自身研發(fā)能力，更要讓芯片新技術(shù)、新思維在創(chuàng)新各環(huán)節(jié)中迅速融合，形成流暢貫通的產(chǎn)業(yè)群，助力集成電路產(chǎn)業(yè)的整體提升。”