隨著SerDes芯片集成度、復(fù)雜度、傳輸速率的不斷提高,傳統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足SerDes測(cè)試速率需求。但通過Nautilus UDI方案的導(dǎo)入,成功實(shí)現(xiàn)了32 Gbps SerDes的量產(chǎn)測(cè)試。那么,Nautilus UDI方案是如何實(shí)現(xiàn)包括UDI結(jié)構(gòu)、輸入時(shí)鐘設(shè)計(jì)、Load board設(shè)計(jì)、socket選型等多個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)高速SerDes測(cè)試的呢?
引言
隨著信息通信技術(shù)的發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾?、效率要求越來越高,傳統(tǒng)并行接口的速度已經(jīng)達(dá)到一個(gè)瓶頸,速度更快的串行接口是技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。于是原本用于光纖通信的SerDes技術(shù)成為了高速串行接口的主流。
SerDes自動(dòng)化測(cè)試受制于測(cè)試系統(tǒng)傳輸速率限制及硬件設(shè)計(jì),導(dǎo)致SerDes測(cè)試遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后SerDes芯片的發(fā)展。愛德萬經(jīng)過多年的研發(fā)及高速IO測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的積累,基于93000平臺(tái)研發(fā)出了一套完善的,最高速率支持到32.8 Gbps測(cè)試方案(Nautilus UDI),彌補(bǔ)了16G-32.8 Gbps SERDES高速IO自動(dòng)化測(cè)試的空白。如圖1:93000平臺(tái)提供了支持最高速率速率為9 Gbps, 16 Gbps, 32.8 Gbps多種傳速速率SerDes測(cè)試方案。
圖1:93000 0-32G傳速速率測(cè)試方案
1 SerDes
SerDes是英文Serialize (串行器)/De-Serialize (解串器) 的簡(jiǎn)稱。它是一種主流的時(shí)分多路復(fù)用(TDM)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)的串行通信技術(shù)。即在發(fā)送端多路低速并行信號(hào)被轉(zhuǎn)換成高速串行信號(hào),經(jīng)過傳輸媒體(光纜或銅線),最后在接收端高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào)[1]。日常見到的消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的PCIE、SATA等接口即是SerDes技術(shù)的應(yīng)用案例。
SerDes主要由PLL組成時(shí)鐘模塊, 控制模塊,發(fā)射器和接收器組成(如圖2所示)。為了解決測(cè)試難題及降低測(cè)試成本,如今的SerDes還添加了偽隨機(jī)碼(PRBS)產(chǎn)生器, 偽隨機(jī)碼(PRBS)檢驗(yàn)器和環(huán)回路徑等模塊輔助測(cè)試。
圖2:SerDes結(jié)構(gòu)
2 SerDes測(cè)試
SerDes測(cè)試主要分BIST測(cè)試和high speed I/O測(cè)試。BIST測(cè)試主要依賴于芯片內(nèi)部的測(cè)試模塊,測(cè)試芯片功能是否正常,其主要特點(diǎn)是測(cè)試效率高,成本低,對(duì)load board等硬件制作要求低,但無法測(cè)試芯片的特性,測(cè)試覆蓋率相對(duì)較低,并且無法失效定位。而High speed I/O測(cè)試基本可以滿足所有SerDes測(cè)試需求,測(cè)試覆蓋率高,但是對(duì)于硬件制作要求高,測(cè)試成本高。
SerDes High speed I/O 依據(jù)測(cè)試模塊可分成接收器測(cè)試和發(fā)送器測(cè)試兩大部分。接收器性能指標(biāo)主要有:靈敏度測(cè)試,抖動(dòng)容忍度測(cè)試,skew測(cè)試,阻抗測(cè)試等。發(fā)送器性能指標(biāo)主要有:輸出幅度測(cè)試,眼高,眼寬測(cè)試,上升下降時(shí)間測(cè)試,抖動(dòng)測(cè)試(TJ,RJ/DJ),眼圖測(cè)試,共模電壓測(cè)試,skew測(cè)試,阻抗測(cè)試等[2]。
3NautilusUDI方案
Nautilus UDI(下面我們簡(jiǎn)稱UDI)方案如圖3所示,93000發(fā)送4路8 Gbps信號(hào)至UDI,經(jīng)UDI內(nèi)部MUX合成成1路32 Gbps信號(hào)至芯片,結(jié)合芯片內(nèi)部偽隨機(jī)碼檢驗(yàn)器實(shí)現(xiàn)接收器測(cè)試。芯片內(nèi)部發(fā)射器發(fā)送32 Gbps 信號(hào),通過DEMUX分解成4路8 Gbps信號(hào)后,被93000采樣測(cè)試分析,實(shí)現(xiàn)了發(fā)射器測(cè)試。借助芯片parallel loop back模型[3],在實(shí)際的量產(chǎn)中我們通常以環(huán)回眼圖測(cè)試來覆蓋接收器和發(fā)送器。UDI測(cè)試速率為16G~32.8 Gbps (未來最高速率可達(dá)64 Gbps) ,能夠支持最多16組接收器和發(fā)射器測(cè)試。
圖3:UDI測(cè)試方案模型
3.1 Nautilus UDI工作原理
UDI主要由MUX和DEMUX 2部分電路組成。MUX內(nèi)置1個(gè)4:1多路復(fù)用器(如圖4所示),通過RX_CLK(4 Ghz)x2倍頻時(shí)鐘控制第一級(jí)2:1復(fù)用器,實(shí)現(xiàn)AC, BD合成,經(jīng)過X4倍頻時(shí)鐘控制第二級(jí)2:1復(fù)用器后轉(zhuǎn)換成ABCD。再通過一個(gè)輸出幅度(0~1200mV)可調(diào)的放大器及10db衰減器作為輸出(0~260mV),滿足了測(cè)試接收器靈敏度功能及精度需求。RX_CLK除了提供復(fù)用器觸發(fā)時(shí)鐘外,通過在RX_CLK上增加抖動(dòng)的方式來實(shí)現(xiàn)在輸出信號(hào)上添加抖動(dòng),從而達(dá)到測(cè)試接收器容忍度的目的。DEMUX結(jié)構(gòu)和MUX近似,內(nèi)置1個(gè)1:4多路解復(fù)用器,并且在DEMUX前增加了一個(gè)無源的均衡器,使因路徑插損造成畸變的信號(hào)更平坦,降低因路徑造成的碼間干擾。
圖4:MUX和DEMUX結(jié)構(gòu)
3.2芯片輸入時(shí)鐘
SerDes對(duì)于參考時(shí)鐘有較高的要求,輸入時(shí)鐘的RJ會(huì)被SerDes混入,無法測(cè)試出芯片真正的Jitter, 如圖5所示使用RJ=1ps的參考時(shí)鐘(SerDes要求RJ<400fs),眼圖散點(diǎn)太多無法保證測(cè)試穩(wěn)定性。為此我們選用了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化模塊Jitter Attenuator Module(簡(jiǎn)稱JAM),通過93000對(duì)其可編程控制,實(shí)現(xiàn)了不同頻率時(shí)鐘輸入降噪處理,經(jīng)過JAM后的參考時(shí)鐘RJ降低到300fs以內(nèi)(如圖6),掃描的眼圖沒有散點(diǎn)(如圖7),保證了量產(chǎn)測(cè)試穩(wěn)定性。
圖5: RJ=1ps系統(tǒng)時(shí)鐘,PLB眼圖
圖6: JAM輸出時(shí)鐘相位噪聲指標(biāo)
圖7: 使用JAM作參考時(shí)鐘PLB眼圖
3.3 Load Board 設(shè)計(jì)
SerDes高速IO接口測(cè)試,對(duì)發(fā)射和接收管腳外圍電路的信號(hào)完整性要求是很高的,稍有不慎,就會(huì)導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果出現(xiàn)巨大誤差。對(duì)于SI規(guī)則我們提出了以下幾點(diǎn):1)對(duì)于TX,RX全鏈路(包含過孔)的TDR要求是單端阻抗50Ω±5Ω,差分阻抗要求100Ω±10Ω。2) 需要考慮封裝因素,做到以lane間的衰減相等代替原先只考慮Load board的走線的等長(zhǎng)。3)對(duì)于Load Board的材質(zhì),盡量使用介電常數(shù)小的材質(zhì),如Roger,Megtron6,Necole等,介電常數(shù)越小,線損衰減也越小[4]。4)全鏈路采用高速布線的要求(線寬,間距需滿足一定比例,信號(hào)包地處理等)。5)Load board設(shè)計(jì)完成之后必須使用“3D”仿真,以滿足S21>-3db@15GHz;S21>-6db@30GHz的要求。3.4 Socket選擇
Socket也是測(cè)試過中比較重要的部分,主要有pogo pin和導(dǎo)電膠2種材質(zhì),Pogo pin的socket耐用性好,高低溫差異不大,適合量產(chǎn)使用。導(dǎo)電膠 socket 由于加工工藝特性,信號(hào)衰減小,適合高頻測(cè)試,但是由于其不耐磨,無法滿足大批量生產(chǎn)的需要,所以只適合特性測(cè)試。4 測(cè)試結(jié)果
應(yīng)用UDI的方案我們對(duì)32 Gbps SerDes芯片進(jìn)行了PRBS15 Loopback測(cè)試,UDI測(cè)試的眼寬眼高分別為19ps,270mV(圖8),和DCA量測(cè)結(jié)果(圖9)基本保持一致。
圖8:UDI眼圖SHMOO掃描
圖9:DCA 實(shí)測(cè)結(jié)果
5 結(jié)論
Nautilus UDI方案提供是一套實(shí)現(xiàn)高速I/O接口特性測(cè)試及量產(chǎn)測(cè)試自動(dòng)化的完善方案,一經(jīng)推出即得到許多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可,并且與國(guó)內(nèi)某知名半導(dǎo)體公司合作,實(shí)現(xiàn)了多個(gè)25~32G Bps SerDes芯片的穩(wěn)定量產(chǎn),相信未來能夠幫助更多還在為高速SerDes測(cè)試而困擾的客戶解決高速I/0測(cè)試這個(gè)難題。
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原文標(biāo)題:32 Gbps 高速SerDes 量產(chǎn)測(cè)試方案
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