延期了近一個月的格力股東大會，終于在6月25日召開了。在此之前，格力因今年4月發(fā)布年報時宣布不分紅，引起各界關(guān)注。

4月26日，格力電器在回復(fù)監(jiān)管時表示，不分紅原因系公司計劃對空調(diào)產(chǎn)能進行逐步擴充，以及計劃布局智能裝備、智能家電、集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。5月，董明珠在接受央視采訪時稱，計劃在未來3年投入500億元用于芯片研發(fā)制造。

“爭取格力空調(diào)明年都全部用上自己的芯片”

作為空調(diào)行業(yè)的巨頭，格力的霸主地位放眼國內(nèi)暫無企業(yè)可以撼動。根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)顯示，格力家用空調(diào)產(chǎn)銷量自1995年起連續(xù) 23年位居中國空調(diào)行業(yè)第一，且自2005年起連續(xù)13年領(lǐng)跑全球。

根據(jù)格力電器2017年的財報顯示，其空調(diào)業(yè)務(wù)收入為1234.1億元，占到了總營收的83.22%，同比增長近2%。作為企業(yè)核心產(chǎn)品的空調(diào)，目前仍被業(yè)界看好，主營業(yè)務(wù)趨于穩(wěn)定。

在主營業(yè)務(wù)向好的同時，作為上市公司的格力電器同時面臨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一的問題。即使有向小家電、智能裝備等領(lǐng)域的拓展，但就去年情況來看，該部分成績相比于空調(diào)產(chǎn)品仍有待提升。面對這種情況，董明珠帶領(lǐng)格力在不斷地向多元化之路探索，其提出的“造芯”計劃，就列入格力轉(zhuǎn)型的的一大戰(zhàn)略。

在25日的股東大會上，董明珠展示了格力的規(guī)劃圖，根據(jù)規(guī)劃圖，格力要聚焦五大領(lǐng)域，分別是空調(diào)、高端設(shè)備、生活品類、通信設(shè)備公司和核心部件。其中，芯片業(yè)務(wù)設(shè)在通信設(shè)備公司中。

而針對之前透露的“格力造芯“事件，董明珠表示：“我們一個空調(diào)要用幾個芯片，每年采購40億，接近50億。目前為止大部分是進口的，自己已經(jīng)研發(fā)芯片，我們爭取明年空調(diào)全部用上自己的芯片?！?/p>

家電廠欲跨入造“芯”，道阻且長

家電巨頭欲跨入造芯，格力并非第一家。早在2013年7月，長虹就和中科院聲學(xué)所聯(lián)合宣布中國首款復(fù)合型智能語音芯片研發(fā)成功。在該智能語音芯片研發(fā)成功后，其被運用于長虹旗下電視、空調(diào)、廚衛(wèi)、小家電等全線智能終端。

而在2016年5月底，美的與燦芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同打造“美的-燦芯(中芯國際)半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”，嘗試在芯片領(lǐng)域發(fā)力。

在去年兩會上，TCL集團董事長李東生曾公開建言，希望政府繼續(xù)出臺政策加大對半導(dǎo)體顯示和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的支持。據(jù)悉，除面板之外，TCL還將芯片業(yè)務(wù)納入戰(zhàn)略計劃當中。自2013年起，TCL已經(jīng)參股了兩家芯片企業(yè)，分別是***地區(qū)的敦泰電子與另一家美資芯片廠商晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)。

無獨有偶，5月21日，康佳在其38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會上宣布新成立環(huán)保科技事業(yè)部、半導(dǎo)體科技事業(yè)部——這是康佳首度宣布進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了成立事業(yè)部，康佳亦明確提出半導(dǎo)體發(fā)展目標：用5-10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，致力于成為中國前10大半導(dǎo)體公司，年營收過百億元。

家電造“芯”，似乎已蔚為一股潮流。

對此，中國家用電器商業(yè)協(xié)會副秘書長張劍鋒對此表示：“芯片是一個需要長期積累、投入巨大的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)在芯片上的投資往往動輒幾百億元，需要有龐大的資金支撐?！彼J為，芯片產(chǎn)業(yè)的投資回報期非常長，家電企業(yè)能否熬得住、能否承受得住前期高額的費用支出，都是未知數(shù)。“家電企業(yè)不要讓這個產(chǎn)業(yè)拖垮自己原有的核心產(chǎn)業(yè)，要量力而行?！?/p>

家電產(chǎn)業(yè)觀察家梁振鵬也表示，芯片技術(shù)領(lǐng)域競爭、資金門檻都很高，且技術(shù)研發(fā)力度非常大，介入這個行業(yè)的難度系數(shù)極高。傳統(tǒng)制造企業(yè)進入上游半導(dǎo)體芯片行業(yè)，并不是盲目“砸進”數(shù)百億元的資金就能成功的，其將面臨很大的市場風(fēng)險。