在昨天舉行的2018中國集成電路創(chuàng)新應用高峰論壇上，SEMI中國區(qū)總裁居龍，發(fā)布了由SEMI統(tǒng)計的2017年全球前10的IC設(shè)備廠商排名。

從榜單可以看出，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的IC設(shè)備，依然是巨頭間的游戲，行業(yè)市場依然被美國、日本和歐洲那些大廠所把持。對于做半導體的人來說，排名前10的這些廠商都不會陌生。畢竟，作為一個高端、資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，半導體設(shè)備廠商的第一陣營在短時期內(nèi)是不會發(fā)生大的變化的，不同的年份，他們的位置會有一些微調(diào)，但后來者要想大量擠入第一陣營，難于登天。

看點在后邊，那就是這些廠商2017年的營收同比增長情況。我們可以看到，排名前10的廠商，年營收增長率全是正數(shù)，沒有出現(xiàn)負增長的情況，而且，除了排名第6的迪恩士(年增長1%)和排第8的日立高新(年增長5%)外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細美事(SEMES)的增幅達到了驚人的142%。

這些不得不令我們感嘆：真正的高科技產(chǎn)業(yè)的附加值和營收能力之強，其高毛利往往讓我們感到無限的羨慕與“嫉妒”。這不禁讓我們想起在世界杯上，當看到一支亞洲球隊在淘汰賽上能夠在下半場以二比零領(lǐng)先歐洲強隊，最終二比三惜敗的情況下，隊員還能自發(fā)地將更衣室打掃干凈，并用俄語表示“謝謝”，此事引起無數(shù)中國球迷的關(guān)注與感嘆。在大家贊嘆亞洲鄰邦足球和隊員的同時，無數(shù)球迷心中真正感懷的一定還是我們的中國足球、球隊與隊員......

同理，當看到美日歐的半導體設(shè)備大廠無限風光的時候，我們的半導體人很難不想起我國本土的半導體設(shè)備與制造產(chǎn)業(yè)，我們何時能夠迎頭趕上!

中國大陸半導體設(shè)備市場的喜與憂

在SEMI的這份統(tǒng)計單上，最下面的一行紅字顯示，中國本土廠商的半導體設(shè)備，只占全球市場份額的1~2%。而從下圖，我們可以看到，中國大陸市場對半導體設(shè)備的需求量巨大，而且還在快速增長當中。SEMI的統(tǒng)計顯示，2017年，中國大陸占全球半導體設(shè)備銷售量的15%，排在全球第3。而到2019年，中國大陸在半導體設(shè)備方面的投資將有望上升到全球第2的位置，可見這塊蛋糕之肥美，營收之豐厚，有誰不想搶一塊呢。

然而，在全球如此之大的市場中，中國大陸本土的IC設(shè)備廠商所能占有的份額，最多也就是5%。這種巨大的市場容量與極為有限的設(shè)備輸出水平形成了強烈的反差。其結(jié)果就是，我們要花大量的外匯去購買美日歐廠商的先進設(shè)備，使得貿(mào)易逆差和產(chǎn)業(yè)安全問題難以避免。

中國大陸對半導體設(shè)備的渴求程度，從下圖中也可窺到一斑。在過去的十幾年中(圖中從2004年開始計算)，全球的IC及元器件制造、封測等工廠在所使用的設(shè)備方面的投入逐年穩(wěn)步上升，在最近的2017年，全球相關(guān)廠商共投入了560億美元，用于購買各種設(shè)備，這比2016年的400億美元提升了38%，這個上升幅度是很大的。

之所以在2017年出現(xiàn)了這么大幅度的增長，一方面是因為全球半導體產(chǎn)業(yè)從2014年之前的緩慢復蘇和低速增長(由于2008年爆發(fā)經(jīng)濟危機，半導體行業(yè)低迷了好幾年，2011年才恢復正增長，但年增長率也只有1%左右)，而從2015年開始，增長幅度快速提升，使得全球半導體行業(yè)又開始火熱了起來。在這樣的背景下，2017年全球半導體設(shè)備支出才出現(xiàn)了同比提升38%的情形。

以上是全球的驅(qū)動因素，除此之外，還有一個巨大的驅(qū)動力，就是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速跟進。2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推動和扶持下，一批晶圓代工廠項目上馬、籌建，目前已建和籌建的約有30座左右。這同時帶動了IC設(shè)計及相關(guān)服務業(yè)的興起，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，大陸的IC設(shè)計公司居然達到了1300多家，實在是個恐怖的數(shù)字!此外，還帶動了產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)的積極性，擴展生產(chǎn)線，購入先進設(shè)備，以應對上游企業(yè)和潛在客戶爆發(fā)式的增長。

這樣，在半導體制造、封測等方面的投資自然就會快速增長，從而為2017年全球半導體設(shè)備支出同比大幅提升貢獻了不少份額。

面對這種在相對短的時間內(nèi)，資金大量涌入、諸多大項目快速上馬的情形，有人稱之為半導體界的大躍進。不管是不是大躍進，客觀情況要求我們必須大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。然而，在謀求跨越式發(fā)展的同時，產(chǎn)業(yè)安全問題似乎不應該被忽視：由于中國大陸對半導體設(shè)備的需求量巨大，而且這種需求還在不斷加強，而與之相對應的，如前文所述，未來幾年，我國本土廠商的設(shè)備在全球市場份額當中所占比例最多不過5%，而且還是以中低端設(shè)備為主。這種情況持續(xù)下去的話，設(shè)想一下幾年后的情形會是什么狀況呢?但愿中興事件不會在我國的半導體設(shè)備領(lǐng)域重演。

關(guān)鍵還是要自給

通過中興事件，業(yè)界有一個比較普遍的看法，就是本土的系統(tǒng)、設(shè)備、終端、制造和封測廠商在采購的時候，會習慣性地“迷信”跨國大廠，而對本土企業(yè)有“歧視”，要求過于苛刻，不肯給機會。對于這樣的局面，我國的不少半導體設(shè)備企業(yè)也有此類的抱怨。

形成這種局面的原因肯定不是單一的，不能把責任都推到采購方身上，畢竟，本土廠商設(shè)備的整體性能和表現(xiàn)與美日歐大廠相比，差距還是比較明顯的。在提升核心競爭力方面，我們的相關(guān)企事業(yè)單位和科研機構(gòu)，必須進一步團結(jié)協(xié)作，踏踏實實地做好技術(shù)攻關(guān)，把我國的半導體設(shè)備水平真正搞上去。自給自足才能豐衣足食，最起碼是要能在關(guān)鍵設(shè)備方面實現(xiàn)基本的自主可控，才能最大化地降低產(chǎn)業(yè)風險。

另外，我們的產(chǎn)業(yè)輿論也有問題，“走極端”的情況總是會占據(jù)制高點。在對待非本土的跨國半導體企業(yè)及其技術(shù)和產(chǎn)品方面，“盲目排外”和“崇洋媚外”這兩種極端時常出現(xiàn)，使得網(wǎng)上爭辯顯得很火熱，非常吸引眼球，但是對企業(yè)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展毫無幫助，還可能使問題更加復雜化。

差距在哪里

說了這么多，我國大陸半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與美日歐大廠之間的差距具體體現(xiàn)在哪里呢?

半導體設(shè)備核心裝備集中于日本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，列入統(tǒng)計的、規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計58家，其中，日本企業(yè)最多，達到21 家，占36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國大陸4家(上海盛美、上海中微、 Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)，僅占不到 7%)。

以長年排在半導體設(shè)備行業(yè)第1位的應用材料(AMAT)公司為例，其在晶圓處理設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品橫跨CVD、PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設(shè)備，該公司的PVD設(shè)備占據(jù)全球近 85%的市場份額，CVD占30%。

半導體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對設(shè)備的性能和穩(wěn)定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。

應用材料公司一直保持研發(fā)方面的高投入，其30%的員工為專業(yè)研發(fā)人員，擁有近12000 項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應用材料的內(nèi)部創(chuàng)新，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設(shè)備公司的地位。

中國方面，雖然半導體設(shè)備具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但是技術(shù)實力與國外相比仍存在較大的差距。即使在發(fā)展水平相對較高的 IC 封裝測試領(lǐng)域，我國與先進國際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、 CVD 設(shè)備、磁控濺射鍍膜設(shè)備、 CMP 設(shè)備、光刻機、涂布/顯影設(shè)備、 ICP 等離子體刻蝕系統(tǒng)、探針臺等設(shè)備市場幾乎被國外企業(yè)所占據(jù)。另外，我國本土半導體設(shè)備企業(yè)數(shù)量不算少，但總體不強，

目前，國產(chǎn)半導體設(shè)備處于局部有所突破，但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與應用材料、 ASML等相比，國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的實力仍然偏弱，絕大部分企業(yè)無法達到國際上已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的10nm工藝，部分企業(yè)突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩(wěn)定性上與國際巨頭差距較大，較難大批量進入量產(chǎn)線，也較難進入國際代工巨頭的生產(chǎn)線。

從研發(fā)支出來看，該行業(yè)比例基本處于15%左右，遠遠高出其他裝備類制造企業(yè)。從絕對值來看，應用材料每年的研發(fā)支出超過15億美元。相對而言，國內(nèi)半導體龍頭北方華創(chuàng)的年研發(fā)支出僅8432萬美元，差距明顯。

當然，在落后的局面下，我國的半導體設(shè)備也在奮起直追，而且取得了一定的成績。

例如，最核心的光刻機在上海微電子裝備公司有所突破，已經(jīng)研制成功90nm設(shè)備;在刻蝕機方面，北方華創(chuàng)以硅刻蝕機見長，在沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)的PVD和LPCVD，以及沈陽拓荊的PECVD，已通過主流晶圓代工廠驗證，實現(xiàn)了小批量的設(shè)備交付;天津華海清科和上海盛美的CMP設(shè)備也已經(jīng)達到國際先進水平。

綜上，差距是客觀的，努力是主觀的。我們?nèi)w產(chǎn)業(yè)人必須共同奮斗，各自做好自己地事情。畢竟，只有產(chǎn)業(yè)好了，我們這些人才能有好的飯碗和錢途。