中國華為輪值董事長胡厚崑對法國一家報紙表示，華為認為自己不會成為美國制裁目標，今年將繼續(xù)購買美國芯片。華為是全球最大的電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商。

華為是一家民營企業(yè)，也是全球第三大智能手機廠商。外界認為華為與中國政府關(guān)系非同一般，但華為對此多次否認。

上個月數(shù)位美國議員聲稱，華為為美國大學提供研究經(jīng)費對國家安全構(gòu)成“重大威脅”，成為華為在美國展開業(yè)務(wù)的最新一道難關(guān)。

法國報紙Le Journal du Dimanche問胡厚崑，他是否擔心華為可能也會遭到制裁時，胡厚崑表示：“很難想像會這樣。十年前我們建立了一套控制我們出口的系統(tǒng)，這個系統(tǒng)很有效。我們的政策是密切遵守歐洲、聯(lián)合國和美國推出的所有法律和規(guī)定。”

在被問及華為能否在沒有美國零部件的情況下展開業(yè)務(wù)時，胡厚崑稱，華為的物流鏈是國際化的。“我們必須持開放態(tài)度，并選擇最優(yōu)技術(shù)，最佳產(chǎn)品。因此我們今年會繼續(xù)采購美國芯片?！?/p>

今年早前，美國議員要求Alphabet旗下的谷歌重新考慮與中國通信設(shè)備公司華為的合作，稱其存在安全威脅。另外，華為與美國電信企業(yè)AT&T 在美出售華為手機的協(xié)議，也在最后一刻因為安全顧慮而破局。

華為對美國芯片的依賴

雖然華為自己的海思半導(dǎo)體發(fā)展得不錯，移動SoC方面更是可以和高通等領(lǐng)先廠商同臺競技。官網(wǎng)介紹，經(jīng)過20年的研究和發(fā)展，華為全資投入的海思半導(dǎo)體公司已累計開發(fā)逾200種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了5000項專利。但華為本身在芯片方面和美國等先進國家相比還有很大的差距。

根據(jù)知名市場研究公司Gartner的報告，2017年，華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購總額約140億美元，相比2016增長32.1%。

工信部下屬機構(gòu)“賽迪智庫”的報告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右，其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

統(tǒng)計顯示，華為的五十家核心供應(yīng)商中，有18家為美國公司：50家核心供應(yīng)商中，有18家為美國公司，分別為：Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亞諾德半導(dǎo)體）、Amphenol（安費諾）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特爾）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、Neo Phontonics（新飛通）、ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（賽靈思）、 Texas Instruments（德州儀器）以及Western Digital（西部數(shù)據(jù)）。

“科工力量”文章也表示，由于美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強大，在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢，使中國華為、中興、聯(lián)想、步步高、小米等整機廠高度依賴美國元器件。

所以對華為來說，想脫離美國不可能的，但是從某種程度上看，美國的半導(dǎo)體廠商也離不開華為。希望中美雙方能夠意識到合作共贏的重大意義。