海力士半導(dǎo)體在日前的一份聲明中表示，將與無錫市政府旗下的一個(gè)投資實(shí)體組成的合資公司，將從今年下半年啟動(dòng)工廠的建設(shè)。工廠將生產(chǎn)模擬半導(dǎo)體；位于韓國清州的設(shè)備將在2021年底前運(yùn)至無錫；此舉旨在吸引韓國以外的客戶。

根據(jù)之前的報(bào)道，SK海力士在去年7月剛成立的負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)的全資子公司SK海力士System IC持有中國合資公司50%的股份，當(dāng)時(shí)就有消息傳出海力士將和中國合資做代工廠。 這次宣布了以后代表這個(gè)猜測正式落地。

消息顯示，無錫新廠名稱為：海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司，2018年2月5號(hào)在無錫注冊，注冊資本為1.5億美元，公司經(jīng)營范圍：生產(chǎn)、銷售、進(jìn)出口集成電路、電子元件及上述產(chǎn)品零部件，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。 主要股東為海力士集團(tuán)、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)，合資政策下，無錫政府肯定給與了大力支持。

存儲(chǔ)景氣下的未雨綢繆

SK海力士是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)供應(yīng)商，得益于存儲(chǔ)的周期性景氣，他們在最近兩年盈利表現(xiàn)良好。但公司卻未雨綢繆，在去年宣布了加強(qiáng)晶圓代工策略。

去年七月，韓國存儲(chǔ)器大廠 SK Hynix 宣布成立新子公司，將旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為 SK Hynix 系統(tǒng) IC 公司，專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的 IC 設(shè)計(jì)商。

SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現(xiàn)階段營運(yùn)重心，SK Hynix 計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)引述業(yè)界消息，指出相較2016年的低迷情況，日前才獨(dú)立的SK海力士系統(tǒng)IC，客戶已幅增加2倍以上，這使得SK海力士系統(tǒng)IC的清州8吋晶圓廠M8 ，產(chǎn)能利用率從80%上升至100%。

而其實(shí)在2010年左右，海力士就已經(jīng)加強(qiáng)了其晶圓代工的布局，只不過并沒有將其當(dāng)做一個(gè)獨(dú)立的公司來運(yùn)營。當(dāng)時(shí)他們宣布，海力士半導(dǎo)體(Hynix)位于韓國清州的M8產(chǎn)線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)當(dāng)時(shí)報(bào)導(dǎo)，海力士以部分IC設(shè)計(jì)公司為對象，提出運(yùn)用清州M8廠的合作方案。采用90納米以上制程的電源管理半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示器用驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)、傳感器專門IC設(shè)計(jì)等企業(yè)皆為協(xié)商對象。

海力士方面表示，M8產(chǎn)線將維持采用8吋晶圓，但改變生產(chǎn)的非記憶體產(chǎn)品，并擴(kuò)增種類。為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來臨，多元的非記憶體晶片生產(chǎn)需求增加，SK海力士將采與多品項(xiàng)、少量生產(chǎn)的方式發(fā)展事業(yè)。

而其實(shí)在海力士之前，同為存儲(chǔ)巨頭的三星也將其晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來，成立獨(dú)立的公司。在當(dāng)前存儲(chǔ)市場景氣的環(huán)境下，這兩家韓國巨頭都不約而同的加快了晶圓代工的布局，顯示了他們未雨綢繆的決心。

但是我們應(yīng)該看到，三星專注的先進(jìn)工藝代工，在和臺(tái)積電競爭的時(shí)候困難重重，而SK海力士目前專注的業(yè)務(wù)也受到中國大陸華力微、SMIC、華虹宏力和***聯(lián)電的沖擊。對于這些相對“新進(jìn)者”來說，未來之路也沒有想象中那么好走。