在產業(yè)即將進入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強勁，況且8英寸因晶圓代工價格產能供不應求而陸續(xù)調漲，甚至DRAM價格仍處于高檔之下，2018年第三季國內半導體業(yè)景氣相較于第二季彈升的趨勢確立。不過反彈的力道恐受到壓抑，主要關鍵在于蘋果（Apple）與非Apple手機銷售動能恐未如預期，加上虛擬貨幣挖礦需求起伏不定，更重要的是美中貿易戰(zhàn)持續(xù)延燒，使得全球高科技產業(yè)壟罩在不確定的陰霾之中。

首先以晶圓代工業(yè)而論，2018年第三季國內晶圓代工產值季增率將轉為正數(shù)態(tài)勢，主要系因Apple 2018年9月發(fā)布三款新機型，多機型、多價格選擇可望達到售價銷量平衡的狀況，特別是2018年三款iPhone新機售價預計在800～1，000美元左右，因而在較低價格將刺激銷量上揚的前提下，將帶動Apple產業(yè)鏈的出貨可望呈現(xiàn)成長態(tài)勢。臺積電又因持續(xù)第三年為Apple A12應用處理器的獨家供應商，自然相對受惠，更何況高速運算芯片也帶動高階制程成長，包括Apple、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、海思等主要客戶也會開始啟動7納米投片，以及臺積電南京廠5月已進入量產階段，亦在第三季顯著挹注公司營運，況且聯(lián)電已宣布調漲8英寸晶圓代工價格，將反映在第三季營收上。

加上12英寸廠28納米及14納米等先進制程產能利用率維持高檔，廈門12英寸廠接單強勁且新產能持續(xù)開出，甚至世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠硅晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀所致。不過2018年第三季國內晶圓代工產值季增率恐未如過往達到雙位數(shù)的水平，主要系因子位貨幣市場價格受到壓力，造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業(yè)者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到沖擊，相對影響臺積電第三季在挖礦用ASIC的接單表現(xiàn)，同時Apple與中國智能型手機旺季拉貨成長力道仍未明所致。

其次在DRAM制造方面，受惠于5G、人工智能的興起及各種云端服務增加，服務器DRAM需求成長可期，更重要的是三星（Samsung）雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進制程DRAM產能，卻將華城Line 11及Line 13的舊制程DRAM產能移轉生產CMOS影像傳感器，也就是說Samsung在增加DRAM新制程產能之際，同時縮減舊制程產能，只利用制程轉換至1y/1z納米來提高位元出貨成長率，故上述仍將有利于2018年下半年DRAM之價格走勢，進而挹注整體產業(yè)的景氣表現(xiàn)。

再者于半導體封裝及測試方面，2018年第三季國內半導體封測業(yè)景氣相較于第二季將可望有所改善，除產業(yè)進入傳統(tǒng)旺季之外，主要是有鑒于終端產品微型化需求將帶動先進封裝快速增長，以及IDM廠委外尋求OSAT廠支援趨勢不變，且新興科技領域的崛起也驅動半導體產業(yè)鏈上下游廠商的業(yè)績成長，特別是汽車電子的市場成長潛力浮現(xiàn)，促使廠商于車用半導體封測業(yè)務的布局將加重。另外，高速運算芯片除了帶動高階制程成長外，也帶動基板上晶圓芯片封裝等高階封裝市場快速成長，甚至日月光與硅品共組產業(yè)控股公司于2018年正式成軍，也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局，此皆將挹注2018年第三季國內半導體封測產業(yè)景氣的表現(xiàn)。

不過，預料半導體封裝及測試產值季增率彈升幅度仍將受到壓抑，主要系因Apple iPhone新機雖將開始積極拉貨，但買氣狀況難料，加上華為等非Apple陣營手機銷售動能仍有變量，且挖礦潮退燒，比特大陸等ASIC芯片訂單恐不增反減所致。