使用易于使用且可提供定制結(jié)果的設(shè)計工具更快地獲得結(jié)果,由 National Semiconductor 開發(fā)的WEBENCH 在線設(shè)計工具已經(jīng)升級,現(xiàn)在擁有來自更多制造商的更多組件,其中包括 100 多個 TI 開關(guān)穩(wěn)壓器。 除了 WEBENCH 設(shè)計中心生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)原有的倍受贊譽(yù)的工具外,設(shè)計工程師們現(xiàn)在還可以使用系統(tǒng)電源架構(gòu)、醫(yī)療 AFE 設(shè)計工具和強(qiáng)大的CAD 導(dǎo)出功能來幫助提升工作效率、縮短設(shè)計時間
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WEBENCH有源濾波器設(shè)計與實現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-21 14:54
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WEBENCH電源高級分析.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-21 14:53
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WEBENCH電源設(shè)計與實現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-21 14:52
?0次下載
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容,希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方法,具體信息可點(diǎn)擊下方鏈接進(jìn)行詳
發(fā)表于 12-30 11:42
?223次閱讀
SimcenterFlothermSimcenterFlotherm擁有超過34年的發(fā)展經(jīng)驗和用戶反饋,是電子熱分析領(lǐng)域的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。它可以通過快速、準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真(從
發(fā)表于 11-12 16:11
?1818次閱讀
基于VTD的V2X仿真測試系統(tǒng),采用VTD軟件的數(shù)據(jù)開放性特點(diǎn),將軟件仿真的數(shù)據(jù)作為V2X中的數(shù)據(jù)源。本方案直接采用VTD的傳感器來充當(dāng)路測設(shè)備和車載終端。
發(fā)表于 10-14 12:17
?784次閱讀
機(jī)器人仿真使機(jī)器人工程師和研究人員能夠創(chuàng)建機(jī)器人及其環(huán)境的虛擬模型。這項技術(shù)支持在仿真的無風(fēng)險環(huán)境中測試和驗證機(jī)器人設(shè)計與控制算法以及與各種元素進(jìn)行交互。通過使用仿真軟件,可以預(yù)測和分析機(jī)器人在各種條件下的行為,而不需要物理原型
發(fā)表于 10-14 10:43
?647次閱讀
一.熱設(shè)計的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會繼續(xù)升溫,器件就會因過熱失效
發(fā)表于 09-22 08:01
?664次閱讀
因為網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的原因,不能經(jīng)常上網(wǎng),需要用WEBENCH的時候要跑到能上網(wǎng)的地方去,很不方便。之前在TI培訓(xùn)會上看到TI的工程師就是脫機(jī)使用的WEBENCH,請問如何脫機(jī)使用?
發(fā)表于 09-12 06:29
我在使用pSpice進(jìn)行仿真時,在TI下載的TL071模型只有五個管腳,但是實際是由8個管腳的,那這5個管腳都是對應(yīng)的哪幾個呢?希望用過的能幫忙指導(dǎo)一下。
還有個疑問就是在使用TINA進(jìn)行仿真的
發(fā)表于 08-28 06:44
tina仿真的噪聲分析,可以分析電流噪聲嗎
發(fā)表于 08-06 08:23
為了確保信號在高速傳輸中的質(zhì)量,先進(jìn)的建模接口(Advanced Modeling Interface, AMI),已被廣泛應(yīng)用于SerDes(Serializer/Deserializer)系統(tǒng)的設(shè)計和驗證中。本文將詳細(xì)介紹AMI參數(shù)掃描與仿真的基本原理、實現(xiàn)方法以及其
發(fā)表于 07-22 11:21
?669次閱讀
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數(shù)據(jù)驗證是成功進(jìn)行集成電路封裝熱仿真的
發(fā)表于 05-18 08:12
?1864次閱讀
要進(jìn)行PCB的熱仿真,需要軟件仿真得到電路的靜態(tài)工作點(diǎn),一般是用什么軟件仿真呢,之前用LTSPICE,但是需要SPICE模型,因為電路比較復(fù)雜,好多器件的spice廠家是不提供的,所以
發(fā)表于 04-24 16:58
FPGA的前仿真和后仿真在芯片設(shè)計和驗證過程中扮演著不同的角色,各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和重要性。
發(fā)表于 03-15 15:29
?2478次閱讀
評論