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Arm首次公布CPU路線圖:每年提升15% 超越低壓版i5

章鷹觀察 ? 來(lái)源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2018-08-17 10:38 ? 次閱讀

今天,Arm史上第一次公開(kāi)發(fā)布了一份CPU規(guī)劃路線圖,展示了未來(lái)兩代CPU IP的性能和功耗規(guī)劃,一直到2020年。Arm此前剛剛在6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工藝,對(duì)比上代性能提升35%,能效提升40%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升4倍。

Arm宣稱,A76核心具備筆記本級(jí)性能,單線程性能堪比Intel低壓移動(dòng)版的i5-7300U,而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W,Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計(jì)功耗15W。

明年,Arm將推出新核心“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯),主要搭配7nm,后年則是又一代新的“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯),可搭配7nm、5nm。

二者都基于A76核心架構(gòu),繼續(xù)深挖提升,號(hào)稱計(jì)算性能每一代都可以提升超過(guò)15%。

Arm還宣稱,2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍,超越摩爾定律,更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。

從曲線圖上看,7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很驚人,估計(jì)在20%左右,5nm Hercules則會(huì)在7nm Deimos的基礎(chǔ)上再提升大約5%。

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