事不過三，但這次已經(jīng)是英特爾本年度第三次被爆芯片出現(xiàn)漏洞。

近日，全球電腦芯片巨頭英特爾再次揭露了其部分處理器存在三個漏洞，該漏洞名為“L1終端故障”（L1TF），昵稱為“預(yù)兆”（Foreshadow）?！邦A(yù)兆”為今年一月發(fā)現(xiàn)的“幽靈”（Spectre）和“熔斷”（Meltdown）病毒的衍生變種，黑客可以借此竊取用戶存儲在計算機或第三方云上的數(shù)據(jù)。

今年以來的短短8個月時間，英特爾已經(jīng)被曝光了三次芯片漏洞。雖然昨日英特爾宣布了漏洞的細節(jié)和防御措施，但比起“亡羊補牢”，更讓消費者擔心的是，為什么英特爾芯片如此頻繁出現(xiàn)漏洞？又該如何保護電腦信息安全？

L1TF漏洞比“幽靈”和“熔斷”更嚴重

L1TF是一種最近發(fā)現(xiàn)的推測執(zhí)行側(cè)信道分析的安全漏洞，會影響CPU中安全等級最高的軟件保護擴展（Intel Software Guard Extensions；SGX），包括自第二代酷睿(Sandy Bridge)以來的各類桌面、移動筆記本、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。而這塊獨立的安全區(qū)域曾幫助一部分CPU免于“幽靈”和“熔斷”的大部分攻擊。

英特爾進一步研究后發(fā)現(xiàn)，L1TF漏洞還可能影響其它處理器、操作系統(tǒng)和虛擬化軟件。并表示受到影響的產(chǎn)品包括2015年以來發(fā)布的酷睿（Core）以及至強（Xeon）處理器，承諾未來的芯片將以不受“預(yù)兆”影響的方式制造。

從目前看來，這次的安全漏洞似乎只有英特爾平臺CPU受到了影響。

值得一提的是，上周英特爾在其數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會上公布了2018年末至2020年的三款Xeon處理器路線圖，并表示重新調(diào)整了架構(gòu)，實現(xiàn)底層的完全免疫。

但是，經(jīng)此三次“漏洞門”的影響，許多消費者轉(zhuǎn)向了AMD平臺。一方面，此前兩次漏洞的軟修復(fù)方式帶來了CPU性能明顯下降，也不能徹底解決芯片安全問題；另一方面，漏洞的威脅仍像“達克莫里斯之劍”一般揮之不去，這對消費者和英特爾都是一種兩難的狀況。

如今補丁滿天飛 需共同應(yīng)對

數(shù)據(jù)安全是一個嚴肅的話題，軟硬件的設(shè)計缺陷會直接導致億萬用戶遭受重大損失。亦如華為高級安全架構(gòu)師黃生強在今年5月2018RSAC網(wǎng)絡(luò)安全熱點分享會上所言，“當 AI 技術(shù)商業(yè)落地后，黑客入侵、系統(tǒng)漏洞、處理器效率、自動檢測等都將是必須死磕的安全問題?！?/p>

但這已不是芯片龍頭英特爾一家可以解決的，而是英特爾、ARM、AMD等各大芯片生產(chǎn)商一起積極應(yīng)對的問題。

例如，年初的“幽靈”和“熔斷”在曝光前，這些芯片生產(chǎn)商及其客戶、合作伙伴，包括蘋果、谷歌、亞馬遜公司和微軟等，都已在加緊解決這一問題，一個由大型科技公司組成的聯(lián)盟正展開合作，保護其服務(wù)器，并向客戶的電腦和智能手機發(fā)送補丁。

在新信息革命呼之欲出的當下，物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、5G、人工智能、云計算等新興領(lǐng)域都對芯片提出了更高要求。芯片漏洞已成為“一損俱損”的全行業(yè)事件，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的密切配合、共同解決。