AMD之前發(fā)布了X399+1950X的發(fā)燒級平臺（TR4）組合，代表AMD重新回歸旗艦級平臺的競爭陣列。現(xiàn)在AMD已經(jīng)正式發(fā)布了第二代TR4產(chǎn)品，將產(chǎn)品規(guī)格從16核提升到了32核。正因為如此，Intel在臺北電腦展上不惜拿出了買CPU送空調(diào)的大招（28核壓縮機超頻）。

那這個讓Intel也要抖一抖的“撕裂者”產(chǎn)品究竟如何，今天就帶來16核心2950X的深度測試報告。

產(chǎn)品的包裝與附件：

這次2950X對包裝做了比較大的改動，老式礦石電視機變成液晶寬屏了。

AMD這次把封條改成比較小型的，而且不需要完全撕開。對盒控來說包裝的復原性提升很大。

封條下還有一個卡扣，用來固定CPU和打開包裝用。向右滑開箱。

然后CPU就可以取出了。

CPU被單獨放在一個硬質(zhì)塑料盒里，等待開箱。

CPU的附件則單獨放在下面的小盒里面。

小盒里面上層是一些紙質(zhì)資料，下層是一些裝機附件。

CPU的附件包含一份說明書、一張大貼紙、一張刷BIOS的說明、水冷的轉(zhuǎn)接扣具和專用的扣具螺絲刀

只要按下這個卡扣就能完成最后一步，整個開箱的儀式感比Intel的小盒子強太多了。

CPU的整體外觀沒有變化，還是與1950X一致。

TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封裝的CPU（針腳在主板上），確實比帶針的看著舒服多了。

CPU背面可以看到有一些空焊的點，不知道如果補焊上去之后會不會開核——鉛筆大法回歸？

專用散熱器圖賞：

在Intel用上壓縮機的時候，AMD則反其道而行，與酷冷聯(lián)合推出了一款風冷散熱器，采用七根6mm熱管，可支持250W的32核CPU，型號為Wraith Ripper。

需要注意的是CPU并不會原裝搭配這顆散熱器，這是要單獨購買的，120美元。

散熱器頂蓋上白色的部分都是導光條，可以透出RGB燈光。

安裝還是很簡單的，只要從頂部擰四顆螺絲即可，十分便利。

散熱器的底座可以看到非常明顯的打磨痕跡，雖然不會特別拖累性能，但是作為一個100刀的產(chǎn)品，還是應該搞個鏡面比較好。

熱管設計則講求簡單高效，離底座很近的地方開始就有鰭片，增加散熱面積。

熱管與鰭片之間采用回流焊固定，保證散熱效率。

整個風扇實際上是雙塔架構，風扇藏在散熱器中間，從扇葉來看應該是一顆MASTERFAN PRO 120。

這顆散熱器有個比較大的缺點是有比較大的概率會擋住第一根顯卡插槽。對于游戲用戶影響并不會很大，主板上還有其他的PCI-E X16插槽，不過對于專業(yè)領域的多卡用戶，這個設計明顯就比較蛋疼。

散熱器上還有一個3PIN的插座，可通過延長線連接主板上的前置USB 2.0插座。可搭配散熱器的軟件進行燈光調(diào)整。

關于X399主板的一些說明：

由于這次TR4二代會有TDP 250W的32核和24核產(chǎn)品，現(xiàn)有的X399主板其實是可以支持新的CPU，不過建議要加強供電部分的散熱，所以不同的主板廠商采取了不同的策略。

比方說微星和技嘉就相應推出了新一代的主板產(chǎn)品，華碩則是提供了一套額外的散熱套件。

這套套件主要是包含了兩個部分，一個是SOC供電的散熱片，還有一個是CPU供電的風扇+支架。

由于華碩X399的設計上SOC供電原本是裸露的，所以增加了散熱片來保證散熱。

而CPU核心這邊則增加一顆小風扇來加強散熱效果。

華碩的散熱組件都是利用主板上的安裝螺絲孔來固定，裝機的時候就不要用這個螺帽，直接把螺絲從正面擰下去即可。

測試平臺介紹：

接下來介紹測試平臺。

我測試時候華碩官網(wǎng)上還沒有更新ZE的BIOS，所以測試我改用了技嘉的X399 GAMING 7主板。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是海韻的SSR-750W。

測試平臺是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測試：

這次的測試對比組是TR4 1950X、R7 2700X、i7-7900X、i7-8086K、E3 2675 V3，盡量覆蓋到與2950X對等的X299X399產(chǎn)品，主流級CPU的旗艦和洋垃圾CPU產(chǎn)品。

這邊沒有使用i7-8700K而是i7-8086K主要是因為i7-8086K的測試比較新，對比更有參考性。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分。

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準。

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量。

－ 這次的測試起加入了孤島驚魂5和speedometer 2.0的測試，測試項目會越來越豐富。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存帶寬上2950X并沒有體現(xiàn)出優(yōu)勢。主要原因應該是2950X本身的總線架構，導致調(diào)用四通道內(nèi)存時存在近端內(nèi)存和遠端內(nèi)存的差異，AIDA64軟件中測試到的是遠端內(nèi)存的延遲情況，所以2950X看起來延遲會比較大。而與2700X的情況類似，L1L2L3都有比較明顯的提升。所以2950X應該是采用了2700X相同的架構。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，可以看到2950X會有進一步的提升，在3%左右。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個項目上2950X總體相對1950X提升達到了10%，同樣也是表格中表現(xiàn)最好的一顆。結合上一張表可以看出，2950X的提升其實很大程度上源自架構上的優(yōu)化。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這里發(fā)生了比較奇怪的情況，R10和R15版本均有比較明顯的提升，但是R11.5的測試多線程反而下降，看起來像是主板有限流的情況。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。2950X的表現(xiàn)依舊比較強勁，相比1950X的提升在5%左右。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說，2950X整體的表現(xiàn)比較穩(wěn)定，綜合下來相比1950X提升5%左右。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：2950X表現(xiàn)不夠理想，似乎是存在一些睿頻的問題，折算下來甚至比1950X弱一點?？雌饋鞡IOS還需要進一步優(yōu)化。

－ 多線程：2950X比1950X提升了7.6%，考慮到功耗的降低，這算是一個不錯的數(shù)字。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，主要是3D基準軟件的測試。這個部分2950X的表現(xiàn)相當不錯，與7900X和8086K持平。

獨顯3D游戲測試，算是2950X比較有糧店的部分，游戲性能甚至超過了7900X，接近于2700X的水平，相比之下1950X被遠遠的甩開。

分解到各個世代來看，2950X在D9&DX10的老游戲中與1950X基本持平，但是DX11和DX12游戲中2950X的提升非常明顯。從上一次B450主板的測試來看，芯片組驅(qū)動應該也助攻了2950X的游戲性能。

OpenGL的異構測試，這個部分用到的軟件是SPEC viewperf。測試硬件加速方面的性能，這個部分同樣可以看到2950X的優(yōu)化相當明顯，已經(jīng)略高于7900X。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，2950X的獨顯測試顯然比CPU測試亮點更多。架構+芯片組驅(qū)動的優(yōu)化算是一掃過去TR4游戲性能魚腩的印象，當然Intel的負優(yōu)化也很大程度上拉近了兩家之間的距離。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結果上來看，2950X在SATA測試中的表現(xiàn)比較好，已經(jīng)超過了1950X和7900X。而NVME的測試顯得比較弱一點，應該跟單核性能的優(yōu)化有關系。

平臺功耗測試：

功耗上來看2950X的整體表現(xiàn)會略優(yōu)于1950X，算是不錯的結果。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

評測結論：

－ 就CPU的性能而言，2950X會明顯強于1950X和7900X，顯然沒有i9狙擊的話誰來都對他不好使。

－ 搭配獨顯的部分，相比上一代的1950X，2950X已經(jīng)有了長足的進步，可以達到7900X相近的水平，略低于2700X。

－ 功耗上來看，2950X的整體功耗會略低于1950X，烤機滿載頻率在3.6G~3.7G，可見能耗比上會有進一步的優(yōu)化。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>

性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。后續(xù)我會安排一些I9的測試，更好的對比2950X這個級別CPU到底是什么程度。

由于中間換過顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測試結果。

簡單總結：

關于CPU性能：

CPU性能的話對比1950X單線程提升并不大，多線程提升會比較的明顯。

看起來目前主板的BIOS設置上會偏保守，內(nèi)存帶寬和CPU的電流策略應該都有釋放的空間。如果完全釋放的話，CPU性能應該至少還會有2%左右的提升空間。

關于搭配獨顯：

搭配獨顯的話，算是2950X一個比較大的亮點，相比于1950X只能說堪用的游戲性能，2950X已經(jīng)很明顯在接近第一集團。

關于主板平臺：

由于TR4整體的功耗還是比較大的，所以還是建議在使用時為主板增加一個供電的散熱風扇。適當放寬主板的電流和TDP限制也應該會帶來一定的性能提升。

總體來說，2950X算是1950X的精細優(yōu)化版，對于上一代產(chǎn)品在整體使用體驗上有了比較大的提升（主要是游戲性能）。這也讓人更為期待7nm版本的牙膏撕裂者，屆時在芯片工藝更為對等的情況下，應該會有更好的表現(xiàn)。

小伙子，是時候了！