2018年上半年世界半導體產業(yè)并購案大事項跌宕起伏，業(yè)績平淡無奇。首先是在2015年新加坡的安華高以370億美元收購美國博通公司（成立新博通Broadcom limited）后實力大增，超越高通公司成為全球世界Fabless第一，在2017—2018年欲以1170億美元（最高達1450億美元）收購高通公司，于2018年3月遭美國總統(tǒng)特朗普否決。其二是美國高通公司欲以440億美元收購恩智浦公司因中國商務部未批準而于2018年7月宣告失敗。為防止IC技術外流，各國政府對芯片企業(yè)并購的監(jiān)管審查日益嚴格，加之全球貿易摩擦的升級，今后大規(guī)模半導體并購的可能性將會越來越少。

據(jù)IC Insights報道，全球半導體并購在2015年達到頂峰，并購規(guī)模達到1073億美元，2016年為998億美元，2017年為283億美元（有報道稱為277億美元）而逐年減少。2018年上半年全球并購案僅為96億美元，為2015年的8.9%、2016年的9.6%，2017年的33.9%的份額。但2018年上半年并購案值96億美元，也已是最近十年上半年平均值126億美元的76.2%的份額，已算是一個不錯的并購業(yè)績。

2015年到2018年中全球達成的并購協(xié)議約100項，交易總價值超過2450億美元，其中2015年并購案值1073億美元創(chuàng)歷史極值，2016年其次。

據(jù)有關咨詢公司評述，世界半導體產業(yè)并購大潮已退，已完成并購的企業(yè)正在調整結構做消化善后事項，無力再續(xù)并購；且目前各國對集成電路產業(yè)并購監(jiān)管力度不斷加強以防技術泄露等，今后幾年里世界半導體產業(yè)并購越來越難，規(guī)模也越來越?。煌瑯I(yè)縱向并購可能性增大，橫向跨行業(yè)的并購減少的趨勢。

在上表中值得注意是并購單中僅涵蓋半導體供商、芯片制造商和集成電路IP提供商，并不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)業(yè)務商的購收（如2017年8月英特爾以153億美元收購Mobileye），也不包括對半導體設備、材料生產商、芯片封測企業(yè)等。