IC Insights：2018半導體存儲IC資本支出540億美元 產(chǎn)業(yè)占比53%
預計閃存占資本支出的最大份額，而DRAM資本支出今年以最高的速度增長。
IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。這1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9％，比2016年增長了38％。
圖1顯示，超過一半的行業(yè)資本支出預計用于內(nèi)存生產(chǎn)-主要是DRAM和閃存-包括對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設施的升級。總的來說，預計今年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53％。存儲設備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當于2013-2018復合年增長率為30％。
圖1
在所顯示的主要產(chǎn)品類別中，預計DRAM/SRAM的支出增幅最大，但預計閃存占今年資本支出的最大份額（圖2）。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁增長82％后出現(xiàn)41％的增長。預計2017年閃存的資本支出將在2017年增長91％后增長13％。
圖2
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