華立捷訂購多臺MOCVD設備，增加晶圓尺寸提高產能
據麥姆斯咨詢報道，***垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延和芯片制造商HLJ Technology（華立捷科技股份有限公司，以下簡稱“華立捷”）已訂購多臺MOCVD設備AIX 2800G4-TM。
該訂單將用于擴大華立捷的晶圓產能，同時將VCSEL的晶圓尺寸從4英寸提高至6英寸。Aixtron表示，其全自動行星式反應器系統(tǒng)將于2018年第四季度以8 x 6英寸的配置供貨。據Aixtron稱，AIX 2800G4-TM被視為包括VCSEL在內的高端激光應用的行業(yè)標準，特別是在3D傳感領域，這是因為行星式反應器提供的工藝性能卓越，可精確控制外延層厚度和均勻性。因此，使用該系統(tǒng)的工廠能在滿足高產量的同時提供高質量的產品。
華立捷總經理Larry Lai說道：“為了滿足市場對外延晶圓和芯片級VCSEL的快速增長需求，我們決定將晶圓尺寸提高到6英寸。從2018年第四季度開始，新訂購的兩套Aixtron MOCVD系統(tǒng)將抵達華立捷。2019年第二季度，第一條完整的VCSEL量產線將投入使用?！薄昂芨吲d我們的新合作伙伴華立捷選擇了AIX 2800G4-TM系統(tǒng)，這套設備可實現(xiàn)一流的VCSEL外延和芯片制造量產工藝。
期待我們與華立捷的合作，我們將全力協(xié)助華立捷的生產工藝與我們的設備完美匹配?！盇ixtron首席執(zhí)行官Bernd Schulte說。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
MOCVD
+關注
關注
2文章
82瀏覽量
30244 -
VCSEL
+關注
關注
17文章
271瀏覽量
30158
原文標題：華立捷訂購多臺Aixtron設備，擴大6英寸VCSEL產能
文章出處：【微信號：MEMSensor，微信公眾號：MEMS】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
一文解析大尺寸金剛石晶圓復制技術現(xiàn)狀與未來
在半導體技術飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性質，被視為 “終極半導體”，在電真空器件、高頻
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優(yōu)化散熱性能
提高SiC晶圓平整度的方法
提高SiC（碳化硅）晶圓平整度是半導體制造中的一個重要環(huán)節(jié)，以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法
大尺寸藍寶石晶圓平坦化的方法有哪些
大尺寸藍寶石晶圓平坦化的方法主要包括以下幾種：
一、傳統(tǒng)研磨與拋光方法
粗研磨
使用研磨墊配合綠碳化硅溶液對藍寶石晶圓進行雙面粗研磨，以去
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了
用在可穿戴設備的超小尺寸晶振FC2012SN
近年來，智能手機等移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等使用智能的電子設備迅速普及。而且，為了提高產品的設計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置
發(fā)表于 10-08 17:13
?0次下載
華立搭乘CoWoS擴產快車，封裝材料業(yè)績預翻倍
晶圓制造龍頭大廠供應鏈，隨著客戶產能的加速擴充，市場需求預計將實現(xiàn)倍增。這不僅彰顯了華立在封裝材料領域的強勁實力，也為公司的業(yè)績增長奠定了堅實基礎。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
環(huán)球晶圓獲美國4億美元補助，加速半導體產能擴張
近日，美國商務部宣布了一項重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達成了初步合作框架，標志著雙方在半導體產業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據這份不具約束力的備忘錄，美國政府將通過《芯片和科學法案》向環(huán)球晶
半導體行業(yè)供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的
半導體晶圓直徑與厚度之間的關系
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性，但同時也帶來了新的挑戰(zhàn)，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶
發(fā)表于 03-25 10:16
?2290次閱讀
工商網監(jiān)
評論