本文來源：digitimes 作者：何致中

臺(tái)積電持續(xù)犟化先進(jìn)封裝戰(zhàn)力，SoICs、WoW等新技術(shù)更凸顯異質(zhì)整合的系統(tǒng)概念。李建樑攝

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植基于2.5D/3D IC封裝制程延伸之新技術(shù)，更講究「彈性」與「異質(zhì)整合」，更往類似于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)概念靠攏。

臺(tái)積電所提出的系統(tǒng)級(jí)整合晶片(System-On-Integrated-Chips)技術(shù)，將配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)制程，替晶片業(yè)者提供更能夠容許各種設(shè)計(jì)組合的服務(wù)，特別能夠結(jié)合高頻寬記憶體(HBM)。供應(yīng)鏈更傳出，近期大陸華為旗下海思列入首波合作業(yè)者，竹南先進(jìn)封裝新廠未來可望提供產(chǎn)能支援，臺(tái)積電發(fā)言體系則不對(duì)特定產(chǎn)品與客戶做出公開評(píng)論。

臺(tái)積電日前已經(jīng)一口氣發(fā)表多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SoICs、WoW等。供應(yīng)鏈傳出，已經(jīng)站穩(wěn)智慧型手機(jī)品牌前段班、同時(shí)對(duì)于採用最新技術(shù)不落人后的大陸華為，旗下IC設(shè)計(jì)海思持續(xù)爭取採用臺(tái)積電先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝制程，率先導(dǎo)入WoW封裝、結(jié)合HBM的高階晶片，該晶片以晶圓堆疊方式封裝，也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于華為可望帶來未來的廣大出?？诹磕?，加上結(jié)合高效運(yùn)算、人工智慧的整合型晶片發(fā)展是全球趨勢(shì)，竹南新廠的設(shè)立相當(dāng)有可能讓臺(tái)積電有更犟大的產(chǎn)能支援。不過，臺(tái)積電等相關(guān)業(yè)者并不對(duì)市場(chǎng)傳言、特定產(chǎn)品與進(jìn)度做出評(píng)論。

事實(shí)上，熟悉臺(tái)積電先進(jìn)封裝人士表示，臺(tái)積電所提出的SoICs概念，根植于臺(tái)積電先前發(fā)展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與后期發(fā)表的WoW封裝，SoICs特別又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)設(shè)計(jì)，主要希望能夠透過10奈米或以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的導(dǎo)缐技術(shù)，連結(jié)兩顆一樣晶粒尺寸(Die size)的裸晶片，如此一來，對(duì)于晶片業(yè)者來說，採用的硅智財(cái)(IP)都已經(jīng)認(rèn)證過一輪，生產(chǎn)上可以更成熟，良率也更提升，也可以導(dǎo)入記憶體應(yīng)用。

當(dāng)然，臺(tái)積電已經(jīng)在晶圓制造端具有9成以上的高良率，但封裝部分的挑戰(zhàn)，就在于兩邊連結(jié)后，良率相對(duì)將下滑至81%左右，然而這卻是現(xiàn)行或是未來系統(tǒng)單晶片(SoC)必須整合進(jìn)更多功能，在微縮上難度越來越高，亦即物理極限漸漸來到下，可以用先進(jìn)封裝方式替摩爾定律延壽的重大技術(shù)進(jìn)展。

而市場(chǎng)也傳出，臺(tái)積電內(nèi)部有意持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝戰(zhàn)力，竹南廠相當(dāng)有機(jī)會(huì)成為新的先進(jìn)封測(cè)基地之一，目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝如InFO、CoWoS多在龍?zhí)稄S，專業(yè)晶圓測(cè)試(CP)則聚集在7廠，目前臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)廠分布于竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊亍?/p>

臺(tái)積電持續(xù)犟化從晶圓端(Wafer-Level)延伸的先進(jìn)封裝布局。熟悉IC封測(cè)業(yè)者表示，就以奪下NVIDIA、AMD、Google等龍頭大廠高階人工智慧(AI)、高效運(yùn)算(HPC)晶片的CoWoS封裝制程來說，據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴(kuò)充到200K(20萬片)，這已經(jīng)幾乎比幾大委外封測(cè)代工(OSAT)業(yè)者的總和還來的高，估計(jì)日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體2.5D/3D IC封裝月產(chǎn)能約2萬~3萬片、硅品約10萬~12萬片，艾克爾(Amkor)南韓廠也僅約2萬~3萬片水準(zhǔn)。

半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電的腳步確實(shí)走的相當(dāng)快速與前瞻，而盡管CoWoS鎖定量少質(zhì)精的極高階晶片，從2.5D技術(shù)延伸的InFO(整合型晶圓級(jí)扇出封裝)，則早已經(jīng)因?yàn)閹椭_(tái)積電穩(wěn)固蘋果(Apple)AP訂單而聲名大噪。

展望后市，臺(tái)積電以先進(jìn)晶圓制造制程綁定先進(jìn)封裝，主打鉆石級(jí)客戶的整合服務(wù)力道將持續(xù)加犟，如12/10/7奈米晶片綁定CoWoS或InFO封裝拿下美系龍頭業(yè)者訂單的前例，也因此一缐晶片大廠極高階晶片產(chǎn)品領(lǐng)域，臺(tái)積電對(duì)于臺(tái)系其他OSAT業(yè)者接單上確實(shí)有一定程度的擠壓。不過，換個(gè)角度來看，臺(tái)積電作為領(lǐng)頭羊角色，又回過頭來進(jìn)一步帶動(dòng)全球半導(dǎo)體業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，中長期觀察，仍對(duì)于整體***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著正面推力。