誰才是全球產(chǎn)業(yè)王者？

房地產(chǎn)？能源？衣服食品？雖然這些行業(yè)規(guī)模龐大，但是因具有極強(qiáng)的地域性與個(gè)性化特征，產(chǎn)業(yè)規(guī)模被極度分解。從單一品類、全球化標(biāo)準(zhǔn)、全球化統(tǒng)一研發(fā)/生產(chǎn)/銷售的三個(gè)維度看，無疑手機(jī)、電腦與汽車是當(dāng)前全球市場(chǎng)規(guī)模最大的三大產(chǎn)業(yè)。

這當(dāng)中手機(jī)又是更新頻段最快、單位體積元器件集成度最高的產(chǎn)品，成為全球產(chǎn)業(yè)中最受關(guān)注的行業(yè)之一。因此，手機(jī)廠商也成為了左右全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興衰的重要力量。

近日，國(guó)際知名數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit在最新的《OEM半導(dǎo)體采購(gòu)追蹤服務(wù)》報(bào)告中表示，今年因華為智能手機(jī)銷售狂飆，直接拉動(dòng)該公司在供應(yīng)鏈的影響力，2018年華為的半導(dǎo)體消費(fèi)將長(zhǎng)至新高峰。

報(bào)告顯示，今年華為的半導(dǎo)體支出將增加12%，從2017年的130億美元躍升至今年創(chuàng)紀(jì)錄的145億美元，基于總體芯片支出的大幅度增加。

據(jù)悉，大部分額外增加的這15億美元支出將會(huì)做為外部采購(gòu)的芯片經(jīng)費(fèi)，主要用于華為暢銷的智能手機(jī)，而無線基礎(chǔ)設(shè)施和電信運(yùn)營(yíng)商設(shè)備等其他主要子市場(chǎng)的支出將保持不變。如果把華為自己的麒麟處理器帶來的跨部門銷售也包括在內(nèi)，該公司的芯片支出將達(dá)到185億美元，使其超越排名第三的聯(lián)想。

數(shù)據(jù)還顯示，當(dāng)前華為已經(jīng)被列為第四大半導(dǎo)體消費(fèi)公司，僅次于蘋果、三星和聯(lián)想。

事實(shí)上，從終端市場(chǎng)看，今年華為手機(jī)銷量確實(shí)出現(xiàn)放量增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2018年第二季度，華為智能手機(jī)出貨量首次超越了蘋果，登上第二大智能手機(jī)供應(yīng)商寶座。根據(jù)IHS Markit的《智能手機(jī)信息服務(wù)》初步數(shù)據(jù)，華為智能手機(jī)出貨量在第二季度比去年同期增長(zhǎng)了41%達(dá)到5420萬部；而蘋果iPhone僅達(dá)到0.7%的增長(zhǎng)，出貨量為4130萬部。

7月19日華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布，“華為手機(jī)銷量已經(jīng)突破1億臺(tái)，今年將向2億臺(tái)目標(biāo)發(fā)起挑戰(zhàn)?！?/p>

而已目前態(tài)勢(shì)看，華為手機(jī)在供應(yīng)鏈的采購(gòu)量還將會(huì)繼續(xù)高速增長(zhǎng)。

手機(jī)廠商成為全球半導(dǎo)體采購(gòu)主力之一

不僅是華為，過去幾年隨著智能手機(jī)浪潮的到來，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中手機(jī)廠商已經(jīng)成為采購(gòu)的主要力量之一。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner 公布的2017年全球十大半導(dǎo)體采購(gòu)商排名數(shù)據(jù)顯示，三星、蘋果依舊是全球前兩大半導(dǎo)體芯片買家。戴爾、聯(lián)想、華為、步步高（OPPO/VIVO）、惠普、惠普企業(yè)、LG和西部數(shù)據(jù)，分列3~10名。這其中，涉足手機(jī)業(yè)務(wù)的廠商超過一半。

數(shù)據(jù)顯示，排名中擁有手機(jī)業(yè)務(wù)的廠商采購(gòu)金額都非常巨大。2017年芯片采購(gòu)支出排名的第一的三星，其花費(fèi)的金額達(dá)到431億美元，同比去年增長(zhǎng)了37.2%。排名第二的蘋果，2017年購(gòu)買芯片支出達(dá)到了387億美元，比上年增加27.5%。

擁有手機(jī)+PC業(yè)務(wù)的聯(lián)想，芯片采購(gòu)金額達(dá)到146.7億美元，排名第四。華為以142.5億美元的芯片采購(gòu)金額成為全球第五大買家。（不同數(shù)據(jù)公司統(tǒng)計(jì)，因此與上文略有出入）。

而幾乎純手機(jī)廠商步步高（OPPO、vivo）以高達(dá)121億美元的采購(gòu)金額排名第六。另一家擁有手機(jī)業(yè)務(wù)的廠商LG也以65.3億美元排名第九。

上述數(shù)據(jù)可以看出，手機(jī)企業(yè)對(duì)全球半導(dǎo)體興衰命運(yùn)已經(jīng)達(dá)到空前的高度。

手機(jī)供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)背后的風(fēng)險(xiǎn)

手機(jī)行業(yè)龐大的采購(gòu)量，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)的同時(shí)，也引入了不少風(fēng)險(xiǎn)。由于手機(jī)行業(yè)的單一、標(biāo)準(zhǔn)、全球化等特點(diǎn)，讓手機(jī)供應(yīng)鏈廠商廝殺異常激烈。特別是進(jìn)入后智能手機(jī)時(shí)代，手機(jī)供應(yīng)鏈也面臨很多問題。

1.兩級(jí)分化：

強(qiáng)者恒強(qiáng)是當(dāng)前智能手機(jī)的典型特征。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球智能機(jī)出貨量為3.42億部。其中前五大智能機(jī)廠商(三星、華為、蘋果、小米、OPPO)占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的近70%的市場(chǎng)份額，而且市場(chǎng)還再向他們集中。

終端廠商份額集中也傳導(dǎo)了供應(yīng)鏈。對(duì)于很多供應(yīng)鏈廠商來說，拿到全球前五大智能機(jī)廠商訂單才有可能活下去。顯然，只有有絕對(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的廠商才可以活下來，大部分供應(yīng)鏈廠商日子將越來越難。

2.終端廠商垂直整合

除了市場(chǎng)集中帶來的競(jìng)爭(zhēng)加劇外，另一個(gè)明顯趨勢(shì)是終端廠商開始利用優(yōu)勢(shì)做產(chǎn)業(yè)的垂直整合。

例如，目前全球排名前三的智能機(jī)廠商三星、蘋果、華為均在加大自研芯片開發(fā)力度，而僅隨其后的小米也開始自研芯片。這也進(jìn)一步擠壓了芯片廠商的生存空間。

3.價(jià)格戰(zhàn)是常態(tài)

手機(jī)供應(yīng)鏈還有一個(gè)顯著特點(diǎn)就是技術(shù)更新迭代快，這直接影響供應(yīng)鏈企業(yè)的命運(yùn)。一項(xiàng)技術(shù)一旦被棄用，市場(chǎng)將迅速萎縮，甚至都沒有任何緩沖時(shí)間。而新技術(shù)的紅利時(shí)間又非常短暫，一旦商用立馬引來一批跟隨者，價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)成為行業(yè)常態(tài)。

在這種格局下顯然跟隨更痛苦，對(duì)用供應(yīng)鏈企業(yè)來說，唯有持續(xù)不斷投入研發(fā)，并加快創(chuàng)新步伐，才能長(zhǎng)期引領(lǐng)市場(chǎng)，成為真正贏家。