眾所周知，大到關乎國防安全的軍事裝備、雷達衛(wèi)星，中到作為基礎設施的互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車、手機，都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進，也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場的拉動。

西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術產(chǎn)業(yè)化為目標，致力打造國際化的創(chuàng)新平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學、之江實驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級集成電路產(chǎn)業(yè)基地等微納智造產(chǎn)業(yè)集群的綜合載體，承擔杭州發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟核心技術的重任，致力于電子信息與人工智能領域的商用核心技術產(chǎn)業(yè)化，自成立起半年內(nèi)累計引進22個總投資65億元的微納項目、13位“千人計劃”專家，成為杭州市集成電路專項政策發(fā)布地!

為進一步促進微納智造創(chuàng)新項目、集成電路與智能軟硬件開發(fā)人才和市場化VC創(chuàng)投基金等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素向青山湖科技城集聚。2018青山湖杯微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(以下簡稱“大賽”)即將于2018年9月至12月在杭州青山湖科技城盛大舉行。

大賽由杭州城西科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)管委會、杭州市臨安區(qū)人民政府主辦，浙江杭州青山湖科技城管委會、摩爾精英共同承辦，科鈦網(wǎng)、芯云匯、IC咖啡、《電子產(chǎn)品世界》雜志社、電子發(fā)燒友、印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體、瑞同科技等近20家機構共同協(xié)辦。大賽旨在努力吸引上游微納器件設計與下游應用方案企業(yè)，逐步在青山湖科技城形成百億級微納電子元器件、千億級軟硬件終端產(chǎn)品企業(yè)集群。

賽程安排及項目征集:

本次大賽分為四個階段，項目征集階段自9月底起至11月底進行，大賽將根據(jù)海選標準篩選出約72個入圍項目,并通過初賽、復賽、決賽最終決出12到15個項目的名次。邀請參賽的項目范圍包括：

A、微納智造應用項目

含各類嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、機器視覺、工控系統(tǒng)、電子終端、傳感器應用、通訊系統(tǒng)、Lora/NB-IoT解決方案、智能設備、POCT精準檢測儀、AR/VR系統(tǒng)、智能制造系統(tǒng)等等;

B、微納器件設計項目

含各類軟硬IP核設計、集成電路設計、傳感器開發(fā)、光電器件開發(fā)、功率器件開發(fā)、FPGA原型設計、算法硬件實現(xiàn)、人工智能芯片、微流控生物芯片、5G通訊芯片、其它高端芯片開發(fā)等等;

C、其他微納智造項目

含高端模組生產(chǎn)、半導體高端裝備開發(fā)、技術先進的封裝測試、環(huán)保的半導體材料加工、新型顯示與柔性電子制造、微納智造軟件與云服務、傳感器與集成電路專業(yè)技術服務等等。

參賽資格：

1、成長企業(yè)：

(1)屬于新一代信息技術、智能制造領域，具有高成長性和較強創(chuàng)新能力的科技型中小企業(yè)，經(jīng)營規(guī)范，無不良記錄;

(2)注冊成立10年以內(nèi)(2008年1月1日之后注冊)，2018年1月1日前不屬于杭州市臨安區(qū)，且有在一年內(nèi)遷入青山湖科技城發(fā)展的意向。

2、初創(chuàng)團隊：

(1)從事新一代信息技術和智能制造相關領域，擁有或經(jīng)授權使用項目的核心發(fā)明創(chuàng)造或專利技術，且項目尚未在其他地區(qū)實質(zhì)落地;

(2)擁有科技創(chuàng)新成果、核心成員合作穩(wěn)定的創(chuàng)業(yè)團隊，要求主申請人年齡在55周歲以下且學位在碩士及以上，并有意來青山湖科技城創(chuàng)業(yè)。

分類評分:

A. 技術開發(fā)類：主要針對如5G芯片等有較大市場前景但開發(fā)周期長、短期內(nèi)經(jīng)濟回報不明確的技術密集型高端項目，要求具備國際頂尖的一流團隊和高防御能力的知識產(chǎn)權布局，項目技術開發(fā)實力和團隊創(chuàng)業(yè)動力強到足以確保占領國內(nèi)市場頭部，并沖刺所在領域國際前列，有變成未來市場壟斷寡頭的實力。

B. 市場競爭類：主要針對有一定技術、團隊、市場優(yōu)勢，技術變現(xiàn)周期較短或從MVP(最小可行產(chǎn)品、樣機)銷售起步、具備自我維持能力的市場優(yōu)先型項目，要求產(chǎn)品和服務相對當前競品，有較明顯的競爭優(yōu)勢和較高的銷售毛利率，競爭壁壘能夠保證項目生命周期內(nèi)總體投資回報率。

根據(jù)與申報方協(xié)商結果，選用相應的評分標準，擬取市場競爭類前9到10名，技術開發(fā)類前3到5名，共12到15名進入決賽，競逐特等獎0到3個名額，一、二、三等獎12個名額。

獎金與政策:

特等獎0到3名：無獎金，給予1000萬元到3000萬元資助額度，特別重大的一事一議;一等獎2名：50萬元獎金;二等獎4名：30萬元獎金;三等獎6名：20萬元獎金。

以上一、二、三等獎項目，于大賽結束后一年內(nèi)落地的，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，決賽現(xiàn)場獎勵為獎金總額的20%，剩余80%獎金在入駐簽約后一個月內(nèi)撥付。另外，根據(jù)簽約時約定的人才引進和投產(chǎn)營收任務目標，再給予最高600萬、400萬、200萬的資助額度。

入圍獎12名：無獎金，復賽中未進入決賽的約20個項目，根據(jù)落地情況，可不經(jīng)額外評審直接簽約入駐，給予不超過100萬元的資助額度，先入駐先得，滿12個名額為止。

參賽補貼：給予復賽、決賽項目每支隊伍2000元的交通與住宿補貼。

本次活動聯(lián)合傳統(tǒng)主流媒體、網(wǎng)絡媒體、公眾號、行業(yè)群等新媒體進行全方位跟蹤和報道，報道及轉載次數(shù)將達到500次以上，且有上百家高新半導體企業(yè)參與項目交流對接。