人工智能作為年科技發(fā)展趨勢，同時(shí)，成為所有科技巨頭未來發(fā)展戰(zhàn)略重心，亞馬遜因云和AI取得成效，推動(dòng)其市值一度突破萬億美元，微軟因AI戰(zhàn)略，這個(gè)昔日巨頭再次輝煌，如今市值高達(dá)8608億美元，且有可能突破萬億美元，這將是繼蘋果、亞馬遜之后，微軟將會(huì)成為美國科技史上第三家突破萬億美元大關(guān)的企業(yè)。

科技巨頭投入重金，從而引領(lǐng)AI技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)，巨頭們也是AI技術(shù)應(yīng)用范例，在現(xiàn)有產(chǎn)品服務(wù)中廣泛使用AI技術(shù)，并賦能全社會(huì)，為各行各業(yè)帶來變革，推動(dòng)社會(huì)邁向智慧社會(huì)。推動(dòng)智慧社會(huì)發(fā)展，得益于人工智能技術(shù)應(yīng)用，而背后所支撐在于萬物互聯(lián)、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等的技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

巨頭大肆押注AI芯片

在萬物互聯(lián)大背景下，智能設(shè)備數(shù)量呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，透過萬物互聯(lián)所收集到的數(shù)據(jù)，在邊緣和數(shù)據(jù)中心的云端進(jìn)行分析，推動(dòng)萬物互聯(lián)向萬物智能轉(zhuǎn)變。而強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng)需要數(shù)以千計(jì)的服務(wù)器資源，讓數(shù)據(jù)中心資源更高效，至此專為人工智能定制芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能關(guān)鍵所在。

半導(dǎo)體廠商則率先向這個(gè)時(shí)代轉(zhuǎn)型，適用各種智能設(shè)備的IoT芯片和AI芯片相繼推動(dòng)，支撐了智慧社會(huì)的發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)資深專家楊劍勇看來，半導(dǎo)體廠商不僅是IoT和AI發(fā)展幕后推手，同時(shí)也率先收割收割這一波紅利，英偉達(dá)受益于人工智能時(shí)代，迎來了史上發(fā)展最好的時(shí)代，而英特爾在過去一年，AI芯片為帶來10億美元以上的收入。

至此，科技企業(yè)紛紛搶灘和大肆押注 AI芯片，芯片作為人工智能時(shí)代的制高點(diǎn)，不僅半導(dǎo)體芯片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入，大力發(fā)展自身AI芯片，避免受制于他人。同時(shí)，也涌現(xiàn)出一批包括地平線、寒武紀(jì)、深蘭科技等圍繞AI芯片的創(chuàng)新企業(yè)，一場圍繞AI芯片爭奪已經(jīng)打響，也讓AI芯片呈現(xiàn)出群雄爭霸局面。

英偉達(dá)快速崛起

受益于深度學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展，英偉達(dá)以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭采用英偉達(dá)GPU來訓(xùn)練人工智能，領(lǐng)跑AI芯片，推動(dòng)其高速成長，成為全球第三大半導(dǎo)體廠商，截至10月9日市值為1615億美元，同時(shí)，也為自動(dòng)駕駛芯片霸主。

作為在AI芯片一枝獨(dú)秀的英偉達(dá)，受益于GPU構(gòu)建的AI芯片實(shí)現(xiàn)了彎道超車，更是吸引了日本人孫正義不斷增值，成為第四大股東，在年初推出了Drive Xavier，這是凝聚了英偉達(dá)2000多名工程師，并耗時(shí)四年，耗費(fèi)了20億美元打造的最復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片，Xavier擁有超過90億個(gè)晶體管，DRIVE Xavier可提供更高的處理能力，運(yùn)行功率更低，每秒可運(yùn)行30萬億次計(jì)算，功耗卻僅為30瓦。

英特爾領(lǐng)跑50年

英特爾作為一家領(lǐng)跑長達(dá)50年的半導(dǎo)體巨頭，從芯片到邊緣再到AI驅(qū)動(dòng)智能變革，尤其在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的帶來，以數(shù)據(jù)中心為核心的云端則成為萬物互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)中心云端對萬物互聯(lián)所收集的數(shù)據(jù)利用人工智能技術(shù)進(jìn)行分析，繼而推動(dòng)對芯片強(qiáng)勁需求，而英特爾正是受益于持續(xù)的數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長。

隨著數(shù)據(jù)時(shí)代的來臨，英特爾逐漸將戰(zhàn)略布局轉(zhuǎn)向人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)等前沿科技領(lǐng)域，借助云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、FPGA以及5G構(gòu)成的增長的良性循環(huán)，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算和數(shù)以億計(jì)的智能、互聯(lián)計(jì)算設(shè)備。

在今年早些時(shí)候，昔日兩個(gè)黃金搭檔的英特爾和微軟再次走在了一起，微軟推出人工智能平臺Windows ML，而英特爾則推出VPU芯片，是一款專為加速邊際人工智能工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的芯片，開發(fā)人員利用VPU可以在Windows客戶端上構(gòu)建和部署下一代深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。英特爾Movidius Myriad X VPU是業(yè)界首款帶有專用神經(jīng)計(jì)算引擎的系統(tǒng)級芯片，可在前端應(yīng)用中進(jìn)行深度學(xué)習(xí)推理的硬件加速。英特爾第三代VPU專門為高速、低功耗運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，從而減輕其他硬件在執(zhí)行特定人工智能任務(wù)時(shí)的負(fù)載。

近些年來，英特爾一直大力圍繞生態(tài)投資，僅今年就新添10余家創(chuàng)業(yè)公司，推動(dòng)人工智能、云、物聯(lián)網(wǎng)和芯片技術(shù)的發(fā)展。英特爾眾多投資和收購也加強(qiáng)了在AI芯片的競爭力，以收購的方式來開發(fā)定制的芯片來滿足AI芯片的特殊需求，無論是收購機(jī)器視覺公司Movidius，還是為自動(dòng)駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech，面向未來轉(zhuǎn)型，英特爾布下重兵，豪賭物聯(lián)網(wǎng)和人工智能，不僅應(yīng)對英偉達(dá)等對手的挑戰(zhàn)，也顯示出英特爾決心。

華為AI芯片能否彎道超車

受益于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代的到來，谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統(tǒng)橫阿爾法狗，背后就是自身深度學(xué)習(xí)芯片TPU支撐。

谷歌

谷歌不直接售賣芯片，而是以深度學(xué)習(xí)芯片TPU＋Cloud＋TensorFlow組合推廣全球，基于TPU芯片所構(gòu)建的云服務(wù)向?qū)ν忾_放，即開發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來訓(xùn)練人工智能，這一模式轉(zhuǎn)變，或許將改變芯片銷售模式。不賣芯片，而是Cloud TPU作為服務(wù)，以云服務(wù)模式把AI能力分享給市場以。

另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個(gè)基礎(chǔ)上推出了Edge TPU芯片，這是谷歌面向智能終端首款A(yù)I芯片，核心用于邊緣計(jì)算，也可以理解為Cloud TPU簡化版，將谷歌強(qiáng)大的AI能力擴(kuò)展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片市場的核心手段之一。

阿里巴巴

阿里巴巴為了現(xiàn)實(shí)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，在芯片領(lǐng)域大肆投資，并自研AI芯片，同時(shí)成立半導(dǎo)體的平頭哥公司，主攻芯片，平頭哥由全資收購中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合成立，承載了阿里芯片夢，并透露首款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)明年下半年面世。

自阿里巴巴集團(tuán)首席技術(shù)官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢，引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈，這是實(shí)現(xiàn)阿里物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的一部分，有利于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應(yīng)用等各種類型IoT 伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺進(jìn)行全面協(xié)同，未來可廣泛應(yīng)用各垂直應(yīng)用行業(yè)。

華為

早前華為麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），其特色就是智能AI芯片，至此，AI手機(jī)將會(huì)成為智能手機(jī)標(biāo)配，如今，華為全聯(lián)接大會(huì)上探討人工智能的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并發(fā)布華為AI戰(zhàn)略，以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎(chǔ)。面向消費(fèi)者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧，也面向全社會(huì)開放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機(jī)等產(chǎn)品。

同時(shí)，推出了全球第一個(gè)覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片，該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場景，昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。

昇騰基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應(yīng)用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片標(biāo)志著華為的AI解決方案在底層芯片級實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

華為此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，還有一個(gè)重要的目標(biāo)，就是實(shí)現(xiàn)“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織都能享受到人工智能的價(jià)值。

最后

物聯(lián)網(wǎng)將有數(shù)千億智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng)，給所有芯片廠商帶來巨大商機(jī)，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達(dá)在AI芯片實(shí)現(xiàn)了超車，高通對此也做出預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)芯片對年度能為能帶來10億美元營收，作為半導(dǎo)體企業(yè)，包括英特爾、高通等芯片巨頭，是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能廣泛應(yīng)用落地核心推動(dòng)者。

AI芯片有望定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈，至此一場圍繞AI芯片的爭奪戰(zhàn)尤為激烈，除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動(dòng)TPU芯片，蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術(shù)，微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片，在眾多玩家參與下呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。

面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點(diǎn)，并相繼推出AI芯片，在這一場芯片之爭中，如今依然是英特爾主導(dǎo)，英偉達(dá)快速崛起，國內(nèi)華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，希望作為財(cái)大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。

不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海。在推動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的漫長道路任重而道遠(yuǎn)。