榮耀6是近日剛剛發(fā)布的榮耀旗艦機器，下面電腦百事網(wǎng)為大家奉上它的拆解圖賞文章。通過拆解發(fā)現(xiàn)，榮耀6后蓋設計有韌性，海思麒麟920八核處理器封裝有改變，都讓人有新鮮感。一起開圖賞榮耀6的做工吧

雙面玻璃的手機，如果不像iphone那樣擰螺絲的話，都是貼上去的，麻煩就來了，要拆開得先用熱風搶吹一下

把榮耀6后蓋打開，感覺已經完成了拆解的一半，因為確實不太容易，后蓋上有大面積的石墨散熱片

榮耀6的后蓋居然是帶有韌性的玻璃，比起iphone的那種來說更加耐用，拆解之前摔了一次到地磚上也安然無恙

榮耀6內部設計同樣采用了C型主板呢，電池靠在邊上，3100mAh鋰聚合物超大容量電池也是這個尺寸手機少見的

左下角螺絲帶有易碎標簽，用來檢驗手機是否維修過，上面白色橫向的是無線的溢出位

金屬注塑的主板保護管，用來固定手機上面的零件，另外也可以用來安放多種天線的溢出

保護蓋的另外一面，可以看到有很多金屬與塑料的銜接位，設計還是很精細的

主板的整體布局就是這樣了，零件安排得挺有秩序的

主板上有很多屏蔽罩，可以阻隔與外部的接觸，并且盡量降低干擾

機身側面的細節(jié)可以看到，同樣是金屬他、與塑料的混合，所以邊框比非是全金屬的

SKY77590-11射頻信號功率放大芯片；三星16GB ROM芯片

上方的是紅外線遙控裝置，右下方的是海思Hi 6401音頻解碼芯片

整套零件大匯合

總結，榮耀6設計特征：1，后蓋有韌性，不易碎；2，機身大部分為工程塑設計，耐用性與天線信號有保障；3，電池密度大；4，麒麟八核新封裝