以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)日前國際半導體市場研究機構IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)IC Insight對“2018麥克萊恩報告”9月份更新中的集成電路代工業(yè)務的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺積電平均每片晶圓收入預計為1,382美元，比格羅方德的1,014美元高出36％。而聯(lián)華電子每片晶圓的平均收入預計僅為715美元，約為今年臺積電預計金額的一半。此外，臺積電是四大中唯一一家預計今年將比2013年產(chǎn)生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對比，GlobalFoundries，UMC和中芯國際今年單晶圓平均收入預計將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術節(jié)點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ 200mm的晶圓和≤20nm 300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過16倍。即使用每平方英寸的收益來看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術的為7.41美元，使用≤20nm技術的為53.86美元）。由于臺積電從≤45nm晶圓產(chǎn)量中獲得龐大的銷售額，其每片晶片的收入預計在2013到2018年期間將以2%的復合年增長率（CAGR）增長，而同樣的時間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶片總收入中所占比例則為-2%。

在未來五年內(nèi)，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產(chǎn)品（即臺積電，三星和英特爾）。IC Insights認為，這些公司之間可能存在激烈的競爭，尤其是臺積電和三星，因此，到2022年，定價可能面臨更大壓力。