近日，華為2018連接大會成為產業(yè)熱議的焦點，華為發(fā)布兩款AI芯片，這標志著華為正式涉足AI。

一時間，業(yè)界出現(xiàn)多種疑問和猜想：

1)華為此前與寒武紀有合作，現(xiàn)在華為有自己的AI芯片，兩家的合作會不會終結，從“相愛”變成“相殺”?

2)敢對標英偉達，華為這兩款芯片真的那么牛?3)現(xiàn)在國內AI芯片都有哪些產業(yè)力量在布局?他們會進行直接對抗嗎?以后國內AI會不會演變成“七雄爭霸”的局面?

寒武紀與華為還會繼續(xù)在AI終端上合作

在推出AI芯片計劃之前，華為也已經在推廣和使用AI芯片。華為麒麟970芯片具有的AI功能，主要是通過采用寒武紀1A處理器，實現(xiàn)了AI運算能力相比4個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢。并且，在最近研究機構發(fā)布的一個AI的Benchmark測試中，麒麟970的AI得分遠遠高于其他手機芯片。

雙方此前的合作，既成就了華為手機，也成就了寒武紀的AI處理器。

不過，華為此次公布有終端AI芯片昇騰310。業(yè)界比較大的疑問是，華為有自己的終端AI芯片，會不會不再使用寒武紀的終端AI芯片?

對此，寒武紀CEO陳天石表示，在手機終端上，華為還將繼續(xù)采用寒武紀的AI處理器?；邝梓胄酒慕K端產品，寒武紀還都會在軟件和硬件方面持續(xù)與華為合作。華為還將陸續(xù)發(fā)布多款集成寒武紀AI處理器的手機。

對于華為云端AI芯片昇騰910，寒武紀也有云端AI芯片MLU100。這兩款AI芯片會不會行成競爭?陳天石沒有直接回答，幽默地說道：“明年的事明年再說?！?/p>

從當前的情況來分析，華為公布的兩款AI芯片將在2019年上市，寒武紀的MLU100今年5月已經量產。在“Time to Market”的競爭法則下，尤其在當下AI快速爆發(fā)期，寒武紀的云端AI芯片具備了較大的時間優(yōu)勢。

芯片專家指出“華為AI芯片目前并不是最牛的”

華為AI芯片發(fā)布后，一些人認為華為的AI芯片將成為最牛AI芯片。對此，國內高校的芯片專家對其技術參數給出了分析和解答。

在技術參數上，華為昇騰310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率達到1瓦輸出1T， 2019年上市。對比一下市場上所推出的AI芯片，芯片專家指出，昇騰310現(xiàn)在是處于第一梯隊里面暫時比較落后的一個位置。

另一款AI芯片昇騰910，從單顆芯片256T半精度浮點的性能來看，目前是單顆芯片業(yè)界最領先的峰值算力的水平。而英偉達上個月剛公布的T4芯片，性能只有65T。不過，除了看性能，功耗指標也很重要。相對功耗而言，昇騰910功耗為350瓦，T4功耗為65瓦。根據每瓦輸入的性能對比，昇騰910差距是30%，相當于落后半代到一代左右的水平。

國內AI芯片形成 多陣營但打法各有不同

華為發(fā)布AI芯片后，國內的AI格局又新添一員。

目前AI芯片的企業(yè)主要有以下幾大陣營：一是以寒武紀和地平線、深鑒科技等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè);二是以百度、阿里(平頭哥)等為代表的互聯(lián)網企業(yè)在做AI;三是如瑞芯微、國科微等傳統(tǒng)芯片企業(yè)也在做AI芯片;四是以比特大陸為代表的挖礦企業(yè)在布局AI芯片;五是華為這種既有芯片又有終端的平臺性企業(yè)。

根據目標應用，AI芯片主要分為終端AI芯片和云端AI芯片，云端和終端對AI都有巨大的需求。芯片專家指出，在研發(fā)投入上，終端AI芯片與云端AI芯片有所不同。終端AI芯片尺寸較小，試錯成本相對較低。云端芯片對芯片的計算性能要求非常高，而且芯片面積較大，投入的成本也較高，如果芯片流片失敗，試錯成本非常高。

在目標市場上，華為和寒武紀的AI芯片覆蓋終端和云端市場。地平線的AI芯片主要瞄準終端。百度和阿里的AI主要針對云端應用。

在打法上，各家都有自己的一套。華為的AI芯片，目前只對內不對外銷售。寒武紀的AI芯片和板卡均對外銷售。地平線則是智能算法+芯片軟硬件解決方案的形式對外銷售。深鑒科技是將整個軟件搭上深度學習的神經網絡作為一個解決方案，對外銷售。百度和阿里的AI芯片也主要是對內使用。

AI芯片企業(yè)間 不是絕對競爭也會有合作

AI芯片對技術難度要求極高，同時從終端到云端需要不同品類的AI芯片，涉及不同應用領域，戰(zhàn)線很長，對軟件支持力量和客戶開發(fā)支持力量的需求都非常大。另外，AI芯片研發(fā)工程師人才資源稀缺。為此，AI芯片的天下足夠大，不是一家可以壟斷的。

AI企業(yè)間的關系，不是絕對的競爭，也會有合作。

在競爭關系上，比如華為與寒武紀的關系，華為的AI芯片主要供內部使用，短時間內不會與寒武紀展開競爭，華為的手機終端芯片仍會采用寒武紀AI處理器;同時，目前華為云也采用深鑒科技的AI芯片;此外，寒武紀的AI服務器產品，也在與頂尖互聯(lián)網公司有合作……

這種競合的關系，在今后很長一段時間將會存在。如同蘋果、三星、英特爾，他們終端業(yè)務之間會有競爭，自身的終端業(yè)務與對方的半導體業(yè)務上又有可能在合作。

未來AI推進將變成“封閉”和“開放”兩條路徑

國內諸多產業(yè)力量在布局AI，今后AI芯片將會朝著什么樣發(fā)展路徑推進?

寒武紀CEO陳天石認為：“今后將會回歸兩條路徑：一是類似于蘋果的封閉式路徑，芯片和系統(tǒng)軟件是自研，主要在應用方面引入外部開發(fā)者;二是類似于安卓的開放式路徑，底層芯片、系統(tǒng)軟件、應用都對外提供?！?/p>

專業(yè)AI芯片公司會有全品類多場景的差異化產品供客戶選擇，而行業(yè)巨頭出于研發(fā)資源和芯片技術積累等多方面原因，通常不會像專業(yè)芯片公司那樣做完整的產品線。

對于未來，陳天石指出，寒武紀將是走開放式的路徑，服務廣大云計算、大數據、服務器廠商，服務互聯(lián)網公司、服務行業(yè)巨頭，為下游廠商提供不同尺寸、面向不同應用場景的終端AI處理器IP以及云端智能芯片。

華為AI今后的路徑，可能性最大的是封閉式的路徑。正如徐直軍在采訪中表示，華為做AI，是希望用AI增強現(xiàn)有所有業(yè)務，所有產品、解決方案和服務的競爭力，使得在市場競爭中保持領先。在這一點上，華為智能手機已經率先享受到帶來的價值。另外是用于內部改進管理，提升效率，這樣更好來提升華為組織能力和競爭力，更好面對未來挑戰(zhàn)。