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臺(tái)積電將代工華為麒麟990 明年Q1正式流片

芯資本 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-23 15:38 ? 次閱讀

臺(tái)積電內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+加強(qiáng)版制程技術(shù)提升,也使得更新一代的華為麒麟990處理器,以及蘋(píng)果未來(lái)的A13處理器正面臨著設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。

日前,才在英國(guó)倫敦發(fā)布會(huì)上展出4款Mate 20系列手機(jī),以及新款麒麟980處理器的華為,根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)階段。這款預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電內(nèi)含EUV技術(shù),7納米+加強(qiáng)版制程的處理器,預(yù)計(jì)將在2019年的第1季進(jìn)行流片。

報(bào)導(dǎo)指出,目前華為最新的麒麟980處理器,使用的是臺(tái)積電首代的7納米制程,官方代號(hào)是N7,而該制程2019年則會(huì)升級(jí)到N7+,也就是內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+加強(qiáng)版制程。最大特點(diǎn)就是內(nèi)含EUV技術(shù),也就是在采用了EUV***之后,將使得處理器的電晶體密度再提升20%,功耗降低10%。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示,因?yàn)榕_(tái)積電內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+加強(qiáng)版制程技術(shù)提升,也使得更新一代的華為麒麟990處理器,以及蘋(píng)果未來(lái)的A13處理器正面臨著設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。原因是同樣為7納米節(jié)點(diǎn)的制程,要單純只藉由制程的優(yōu)勢(shì)來(lái)大幅提高性能并不太容易。因此,要想提高性能還必須由架構(gòu)及設(shè)計(jì)上進(jìn)行改變。

就目前麒麟980使用的架構(gòu)來(lái)看,使用的是ARM的Cotex-A76+A55的CPU、以及Mali-G76 MP10 GPU。另外,還有人工智能運(yùn)算的雙NPU單元。不過(guò),該雙NPU單元還不是華為所自行研發(fā)的架構(gòu),還是來(lái)自寒武紀(jì)的IP核心。

因此,在ARM尚未發(fā)布新一代的CPU架構(gòu)之前,更新一代的麒麟990處理器應(yīng)該還是8核A76+A55架構(gòu),但是在頻率可能會(huì)繼續(xù)有所提升。至于在GPU架構(gòu)不變的情況下,其規(guī)模應(yīng)該會(huì)增加。還有,在NPU的運(yùn)算單元上,麒麟990處理器將有機(jī)會(huì)用上華為自行研發(fā)的達(dá)芬奇計(jì)劃架構(gòu)。也就是前不久華為新發(fā)表的昇騰310及昇騰910的AI芯片。在華為發(fā)表昇騰310芯片時(shí),述說(shuō)的多個(gè)適用場(chǎng)景中,其中就包括智能手機(jī)的使用。

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原文標(biāo)題:華為麒麟990明年Q1正式流片,臺(tái)積電7納米+EUV制程將代工

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