欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2018-11-30 15:29 ? 次閱讀

目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70,第一款采用該芯片手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90,它具備了“強(qiáng)大,高效,開創(chuàng)性的”人工智能AI)。聯(lián)發(fā)科還表示,Helio P90將改變一切。

官方的宣傳用語透露出一個(gè)信息,聯(lián)發(fā)科對Helio P90信心十足,這是有原因的。此前外界以為新處理器將被命名為Helio P80,有外媒還提前拿到搭載這款處理器的設(shè)備,并且做了一個(gè)AI測試,跑出19453分的成績,僅落后于驍龍8150,在Helio P80后面的,有驍龍845,麒麟980等旗艦芯片。

需要注意的是,外媒測試的成績僅僅是AI部分,而我們知道,GPU的性能一直是聯(lián)發(fā)科處理器的短板,希望這次Helio P90能追上來一點(diǎn)吧。

此前的爆料顯示,Helio P90采用臺積電12nm制程工藝,ARM 8核CPU,GPU比P60和P70有所提高,并且有專用的NPU(神經(jīng)處理單元)。Helio P90是聯(lián)發(fā)科2019上半年的主要產(chǎn)品,OPPO R19可能是這款芯片的首發(fā)機(jī)型,之后Helio P90也會在其他機(jī)型上出現(xiàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2694

    瀏覽量

    255199
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1228

    瀏覽量

    43520
  • 麒麟980
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    399

    瀏覽量

    22363
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    汽車與高通合作,B10車型搭載平臺

    汽車與高通技術(shù)公司近日宣布,雙方繼續(xù)深化技術(shù)合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零B10車型,便是這一合作的最新成果。 零
    的頭像 發(fā)表于 01-10 13:53 ?693次閱讀

    聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

    近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 10:18 ?366次閱讀

    聯(lián)發(fā)天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)

    10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)即將推出的天璣84000芯片采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:22 ?616次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā)高端芯片進(jìn)軍美國手機(jī)市場

    聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 05-07 09:49 ?778次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    高通推出迄今為止最強(qiáng)大的7系移動平臺—第三代?7+移動平臺

    高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代?7+移動平臺,終端側(cè)生成式AI引入
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:38 ?2699次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02