在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點，包括

1)巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國相關領域趕超難度；

2)芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素；

3)中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫；

4)國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶來定制化芯片需求；

5)中國制造產(chǎn)能開始釋放，警惕出現(xiàn)結(jié)構性產(chǎn)能過剩的局面；

6)手機主芯片創(chuàng)新圍繞在AI和5G上，也是中國廠商的重大機遇；

7)專利糾紛增多，國內(nèi)廠商加大重視以企業(yè)為主導的知識產(chǎn)權體系建設。

8)國內(nèi)半導體上游設備及材料領域繼續(xù)維持穩(wěn)中有升的發(fā)展局面。

9)大基金二期如約而至，助推國內(nèi)半導體企業(yè)加速資本化。

10)一級市場投資依舊活躍，外企及國內(nèi)上市企業(yè)的戰(zhàn)略性投資成為主力。

目前看來，這十條預測中，大部分都有發(fā)生，但2018年全年半導體行業(yè)最大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國加大對中國高科技行業(yè)遏制力度的影響，也造就了2018年半導體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧，另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢和可能性。

1)虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應”，疊加貿(mào)易因素和市場需求不振，全球產(chǎn)業(yè)進入低景氣周期徘徊不前。

2016年全球PC和手機市場已經(jīng)陷入需求不振的態(tài)勢，但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲，一定程度上給全球半導體行業(yè)“續(xù)了命”，進入到2018年，以比特幣為代表的虛擬貨幣市場從二季度開始啟動“跌跌不休”模式，盡管虛擬貨幣本身對半導體產(chǎn)業(yè)貢獻的產(chǎn)值不大，但其蝴蝶效應還是很明顯，虛擬貨幣產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲、先進工藝等領域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿(mào)易紛爭，手機市場需求嚴重放緩等一系列不利因素，可以看到今年全年整體半導體產(chǎn)業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。上半年度，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創(chuàng)歷史新高。而進入下半年后，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，半導體設備市場需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導體投資開支，IC Insights預測Q4的增速已經(jīng)下降到6%，預計2019年全年半導體產(chǎn)業(yè)進入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個百分點。

2)國內(nèi)半導體市場的紅利同樣進入下半場，ToB市場是未來國內(nèi)半導體企業(yè)主要發(fā)力的關鍵。

2018年中國互聯(lián)網(wǎng)進入下半場的概念在業(yè)界被許多人推崇，人口和流量紅利消失被認為是中國互聯(lián)網(wǎng)上下半場分割點，“從消費互聯(lián)網(wǎng)進入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，“從ToC到ToB”，被頻頻提及。同樣的，ToB戰(zhàn)役不僅僅只存在于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，半導體一樣發(fā)生了下游市場需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)移，在從消費互聯(lián)網(wǎng)為主的「平原市場」，轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的「棋盤市場」（引自【甲子光年】）。「平原市場」的特點是現(xiàn)象級市場（手機和PC市場都占據(jù)全球應用市場的各30%以上），壟斷程度高，產(chǎn)品集中度高，通用性很強，芯片企業(yè)一招走天下贏者通吃，只要巨量投資維持技術進步，就可以保持領先。而ToB的「棋盤市場」，則呈現(xiàn)出碎片化特點（細分市場占比不超過10%），集中度低，專業(yè)程度高，通用性不強，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機會，還有新進玩家不斷進入，包括在細分行業(yè)領域做系統(tǒng)方案的企業(yè)，也會有興趣向上游延伸開始做芯片，從阿里、百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在轉(zhuǎn)戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的同時還要積極投入芯片產(chǎn)業(yè)就可以看出，半導體成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭和行業(yè)系統(tǒng)廠商搶灘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要武器。所以這種市場需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)變，會使得未來系統(tǒng)廠商將成為芯片設計領域的主力貢獻者，會不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額，倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務，或出讓自己的產(chǎn)能和定制化解決方案服務，這種趨勢在2019年以及以后，會越來越明顯。

3)摩爾定律放緩已經(jīng)達成共識，未來在體系結(jié)構、EDA工具和推動開源、敏捷設計方面會出現(xiàn)重大變革。

隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯，單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右，此外設計先進的SoC所需的成本和時間急劇增加，我們關注到業(yè)界開始在設計、材料、架構、集成、先進封裝等各個領域加大投資，尋找創(chuàng)新路徑和方案。美國DARPA正在積極推動的 “電子產(chǎn)業(yè)振興計劃”(ERI)計劃，就是用來應對微電子技術領域面臨的工程技術和經(jīng)濟成本方面的挑戰(zhàn)，可以多關注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個項目。未來在AI需要高性能計算的領域，專用體系結(jié)構和專用編程語言的開發(fā)對于提升特定領域性能、功耗和開發(fā)效率尤其重要，此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)廠商進入IC領域，用開源和敏捷開發(fā)方式可以反復迭代地在短時間內(nèi)廉價地開發(fā)產(chǎn)品原型，實現(xiàn)超復雜SoC的低成本設計也會成為實際需求，因此未來在軟硬件協(xié)同設計、高層專用語言、開源體系結(jié)構設計、創(chuàng)新的敏捷芯片開發(fā)方面都會相繼出現(xiàn)不小的變革，相信在2019年圍繞在這個方向的創(chuàng)新會越來越多。

4)半導體并購交易規(guī)模達到天花板上限，深耕細作成為并購方向，日韓在復雜外部環(huán)境中有望通過并購謀求復興。

2018年年初最引起關注的兩起巨量并購由于復雜的國際外部政治環(huán)境因素以及對壟斷和國家安全的擔憂戛然而止，博通收購高通被美國總統(tǒng)特朗普一紙禁令否決，高通收購NXP最終沒能等來中國監(jiān)管機構的一紙批文?？偨Y(jié)一下2018年全年截止目前發(fā)生的國際并購投資，發(fā)生在半導體企業(yè)之間的收購交易金額未超過百億?？梢钥闯?，在半導體產(chǎn)業(yè)的投資和并購上，國際政府監(jiān)管審查行動越來越嚴格，使得半導體并購交易規(guī)模達到天花板上限，2019年這個趨勢會繼續(xù)保持。另外可以預見的是盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)有緩和的跡象，但美國對中國大陸在投資限制、技術封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化，限制了中國資本出海的空間和意愿（美國是中資第一大海外并購目的地，2018年迄今中資對美高科技類并購降至7億美元），也直接影響到全球半導體行業(yè)并購的規(guī)模。從未來行業(yè)并購的驅(qū)動因素來看，總營收和經(jīng)濟規(guī)模領先的巨頭公司，會更關注在半導體市場的特定細分行業(yè)擁有較高市場份額和盈利優(yōu)勢的公司，通過收購加碼細分領域的競爭力，而網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心、汽車、AI和軟件業(yè)務都會成為比較受青睞的細分領域。此外，從區(qū)域來看，貿(mào)易摩擦和政府監(jiān)管對并購的影響似乎并沒有阻攔日本企業(yè)和資本在半導體行業(yè)期望實現(xiàn)復興的野心，瑞薩、TDK、村田、愛德萬近幾年一系列收購中小歐美半導體企業(yè)的動作，可以看到日本廠商急于趁勢重新崛起的迫切，而韓國也在頻頻加強與中國大陸在資本和產(chǎn)業(yè)層面的合作，預計在全球愈加復雜的外部環(huán)境中，日韓在半導體行業(yè)并購方面將成為可以獨善其身的贏家。

5)中國地方政府投資半導體產(chǎn)業(yè)力度相比之前逐漸減弱，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來大考，進入沉淀期

2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》后，國內(nèi)掀起新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，地方政府還通過推出非常有吸引力的招商引資和產(chǎn)業(yè)扶持政策，以及設立專項的半導體產(chǎn)業(yè)基金，吸引半導體重大項目落地建設，目前看中國大陸應該有接近一半的省份都規(guī)劃部署了大大小小的半導體生產(chǎn)線。我們也頻頻看到，許多地方不顧自身條件，盲目跟風上馬，不科學規(guī)劃和測算半導體產(chǎn)業(yè)投資的綜合成本及效益，大搞“形象工程”和“政績工程”，不僅無法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè)，也使得全國各城市之間由于“項目雷同”，相互之間也無法實現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應的協(xié)作，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠未形成互補的良性格局。2019年是很多省市規(guī)劃建設的重點半導體項目的投產(chǎn)年，也是大考年。不僅僅對項目本身，對于各地方政府，也會明顯意識到半導體生產(chǎn)線項目“高風險、長周期、持續(xù)燒錢”的特點，加之宏觀經(jīng)濟不振和地方債務高企，外部環(huán)境復雜性和風險系數(shù)都顯著提升，國內(nèi)很多地方政府對投資和發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的信心可能會受到不小挑戰(zhàn)，政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗。由于地方政府對半導體產(chǎn)業(yè)的投資是維持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)高景氣度的最重要驅(qū)動因素之一，而隨著地方政府的熱情有所下降，疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期，2019年可能進入到全行業(yè)的洗牌時刻，很多項目，很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。

2019年的國內(nèi)半導體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來大考，當然，大浪淘沙始見金，2019年也會是國內(nèi)半導體行業(yè)放下浮躁，扎實沉淀的一年，相信即使有中美貿(mào)易摩擦等復雜外部變化的影響，只要政府和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開始真正的加強國際商業(yè)規(guī)則和知識產(chǎn)權保護的重視，開始積極投入基礎研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營商環(huán)境，繼續(xù)堅持全球化和擴大開放合作，整個產(chǎn)業(yè)就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復建設和低層次競爭中走出。