12月11日，首屆全球IC企業(yè)家峰會(huì)暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在上海開幕，紫光集團(tuán)以“從芯到云·創(chuàng)新鑄就夢(mèng)想”為主題，攜芯片創(chuàng)新技術(shù)和系列產(chǎn)品應(yīng)用亮相2018 IC China。在開幕式上，紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京發(fā)表演講時(shí)表示：“集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。紫光通過創(chuàng)新，研發(fā)出Xtacking?和晶圓級(jí)3D集成技術(shù)等一系列突破性成果；并將創(chuàng)新與合作相結(jié)合，深刻把握市場機(jī)遇，重視尊重和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，持續(xù)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清，在開幕當(dāng)天參觀考察紫光集團(tuán)展臺(tái)。

工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清

參觀紫光集團(tuán)展臺(tái)

本屆IC China博覽會(huì)，紫光集團(tuán)重點(diǎn)展出三維閃存芯片、突破性的Xtacking?技術(shù)和晶圓級(jí)3D集成技術(shù)，首次真實(shí)還原5G實(shí)驗(yàn)室、I·C Test等技術(shù)研發(fā)測試場景，并帶來內(nèi)置紫光芯片的智能手機(jī)、翻譯機(jī)、迷你計(jì)算機(jī)、安全指紋U盤、無人機(jī)等智能終端產(chǎn)品，立體展示了從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到終端應(yīng)用的紫光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，引人矚目。

中國半導(dǎo)體行業(yè)近年發(fā)展迅速，紫光集團(tuán)以移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)為突破口，以存儲(chǔ)芯片制造為縱深，聚焦芯片設(shè)計(jì)與制造，目前芯片業(yè)務(wù)涵蓋移動(dòng)通訊、存儲(chǔ)器、智能安全、可重構(gòu)系統(tǒng)芯片（FPGA）、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視芯片、AI芯片、智能卡、RFID天線、微型連接器、半導(dǎo)體功率器等領(lǐng)域，2017年芯片供貨量超30億顆，成長為中國大型綜合性集成電路領(lǐng)軍企業(yè)。

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京在開幕式上發(fā)表演講

創(chuàng)新，是紫光發(fā)展的關(guān)鍵詞。刁石京表示，紫光的創(chuàng)新，表現(xiàn)在人才創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新等方面，并通過國內(nèi)、國際、產(chǎn)業(yè)鏈和市場等多層次合作，積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。他強(qiáng)調(diào)，集成電路企業(yè)在把握市場機(jī)遇的同時(shí)，一定要充分尊重和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，紫光在國內(nèi)合作、國際授權(quán)、聯(lián)合設(shè)計(jì)、創(chuàng)新演進(jìn)等方面已形成完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。刁石京還指出，集成電路產(chǎn)業(yè)要冷靜思考，謀求理性發(fā)展，通過長遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光是全球第三大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、安全芯片領(lǐng)導(dǎo)者，致力于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、安全芯片等技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。本屆博覽會(huì)，紫光首次還原5G實(shí)驗(yàn)室，展出紫光展銳5G NR信令和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)測試解決方案。據(jù)悉，紫光展銳預(yù)計(jì)2019年下半年推出首款5G芯片，實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用，進(jìn)入全球5G第一梯隊(duì)。此外，紫光還展出了一批應(yīng)用廣泛的物聯(lián)網(wǎng)芯片模組及解決方案，以及嵌入紫光安全芯片的智能門鎖、安全U盾和銀行卡等終端產(chǎn)品，顯示了紫光芯片應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性。

在芯片制造領(lǐng)域，紫光在武漢、南京、成都等地投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)基地，由旗下長江存儲(chǔ)創(chuàng)新研發(fā)的中國首款32層三維閃存芯片將于2018年底實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。本屆IC China博覽會(huì)，紫光展出了這款明星芯片及晶圓，以及內(nèi)含該芯片的紫光指紋安全U盤、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒和固態(tài)硬盤等智能設(shè)備。長江存儲(chǔ)于2018年8月公布的三維閃存架構(gòu)Xtacking?技術(shù)、武漢新芯于近期公布的晶圓級(jí)3D集成技術(shù)也一同亮相IC China。

從芯到云，創(chuàng)新鑄就夢(mèng)想。紫光打通從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到模組板卡、云網(wǎng)設(shè)備等終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，展開具有紫光特色的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。本屆博覽會(huì)，紫光還特別展示了旗下新華三集團(tuán)領(lǐng)先的超融合架構(gòu)、服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備等產(chǎn)品，展現(xiàn)了紫光在云網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)和市場優(yōu)勢。

展望未來，紫光將抓住5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)發(fā)展的歷史機(jī)遇，并在移動(dòng)通訊芯片上沖擊中高端市場，穩(wěn)步推進(jìn)芯云戰(zhàn)略。紫光集團(tuán)將繼續(xù)專注集成電路技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新，與合作伙伴一道，攜手推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力百行百業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)合作共贏。