國外科技巨頭谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜都在大手筆投資AI芯片，國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也是不甘示弱。阿里巴巴有平頭哥，百度有昆侖芯片，騰訊也在“斥巨資”投資芯片公司，國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)AI“造芯”可謂是如火如荼。

“新貴”駕到 平頭哥落戶上海張江

2018年9月，阿里正式宣布成立獨立的芯片公司——平頭哥半導體有限公司，推進云端一體化的芯片布局。近日，有消息稱阿里平頭哥已正式落戶上海張江，注冊資本1000萬。

據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)消息，平頭哥(上海)半導體技術有限公司已于11月7日正式注冊，注冊資本1000萬，且注冊地為張江。法定代表人為劉湘雯。股東信息顯示，發(fā)起人正為阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司。

平頭哥半導體有限公司由此前阿里收購的中天微與達摩院芯片團隊整合而成，并且目標是實現(xiàn)獨立化運作，公司前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持，在運作成熟形成獨立的盈利能力后，將走向自負盈虧的獨立化運作模式。

值得一提的是，“平頭哥”名字還是馬云親自拍板決定的，平頭哥的形象取自“世界上最無所畏懼的動物”蜜獾，寓意這家公司學習“不怕”的精神，要持續(xù)的負重前行。

在此前云棲大會上，阿里巴巴首席技術官張建鋒表示，阿里巴巴要做兩類芯片：一類是用于神經(jīng)網(wǎng)絡的微處理器（NPU），年初已組建團隊，完成設計檢測，預計2019年4月完成流片；另一類是嵌入式芯片，目前產(chǎn)品為CK902。此外，阿里巴巴將在2到3年內(nèi)做出一款量子計算機使用的芯片，阿里巴巴量子實驗室團也已研制當前世界最強的量子電路模擬器“太章”。

行業(yè)新玩家 互聯(lián)網(wǎng)“造芯”迭起

自中興事件之后，半導體行業(yè)仿佛撥開了神秘面紗，走下神壇。不論是IC行業(yè)，還是其他的產(chǎn)業(yè)，“國產(chǎn)芯”都在風行。

家電企業(yè)康佳集團于2018年5月成立半導體科技事業(yè)部，并討論實施收購，力爭5到10年內(nèi)實現(xiàn)100億元的銷售額；

格力于8月投資10億元成立半導體的全額出資公司，正式涉足半導體開發(fā)。格力董事長董明珠表示不惜投入500億元，要成功研究出半導體，必須掌握核心技術；

華為在10月宣布，將開始量產(chǎn)AI等高性能半導體芯片“升騰”。華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片的計算能力將超過英偉達，成為世界第一。

除此之外，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭也紛紛走上自研芯片的道路。除了業(yè)內(nèi)津津樂道的平頭哥，事實上阿里早在4年前就開始跨足半導體產(chǎn)業(yè)了。2014 年阿里投資中天微，同時還投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。

2018年7月，百度CEO李彥宏在2018年百度AI開發(fā)者大會上宣布推出由百度自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。此款芯片是基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā)，20多次迭代而生。然而，百度于2017年2月收購光學AI芯片初創(chuàng)公司Lightelligence，才算是正式邁入AI芯片領域。

此外，百度也開發(fā)Duer OS智能芯片，這款芯片包括七大系統(tǒng)70多項功能，具有“三低（低成本、低門檻、低消耗）、三高（高安全、高集成、高附加）”特點。

相比于阿里與百度，騰訊在芯片領域的投入有限。2016 年騰訊參投了可編程芯片公司Barefoot Networks 2300萬美元C輪融資，隨后投資了AI芯片廠商比特大陸。

總的來看，BAT對待半導體產(chǎn)業(yè)的策略各不相同。百度更多采用結(jié)盟、自主研發(fā)的方式；阿里除了自主研發(fā)，以初創(chuàng)公司的投資為主；而騰訊顯然投資有限，更多精力花在軟件領域。

BAT入局半導體 勇氣何為？

2018年5月，騰訊CEO馬化騰在“未來論壇X深圳峰會”上就曾直言，騰訊在推動國產(chǎn)芯片行業(yè)上可以發(fā)揮兩點作用：第一，騰訊有海量的應用服務、大規(guī)模的用戶，有很多數(shù)據(jù)中心，包括云，可以倒逼芯片設計行業(yè)針對騰訊的服務和需求做設計；第二，打造一個“中國芯片”備胎。

在未來萬物互聯(lián)的時代，海量的數(shù)據(jù)的產(chǎn)生將帶來無限可能。據(jù)悉，目前騰訊正在研究如何助推中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這可能包括利用其龐大的數(shù)據(jù)需求，敦促國內(nèi)芯片供應商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺支持基于中國芯片的應用開發(fā)。

而騰訊所擁有的優(yōu)勢，阿里和百度同樣擁有，甚至只多不少。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》顯示，截止到2017年年底，我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右；到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，人才缺口將達到32萬人。目前，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)面臨一個尷尬境地——人才遠跟不上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

而互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)就不一樣了，經(jīng)過多年的發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)這個熱門行業(yè)成了就業(yè)選擇的“香餑餑”。正如中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學此前所言，“國內(nèi)第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)。”不得不說，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)占據(jù)著一大優(yōu)勢就是人，這也是未來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)決勝半導體的關鍵。

在自研芯片呼聲強烈的當下，互聯(lián)網(wǎng)“造芯”會是救治中國“缺芯”的一劑良藥嗎？答案值得時間檢驗。

不過在當下互聯(lián)網(wǎng)“造芯”風生水起之時，芯謀研究首席分析師顧文軍就此提醒互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律并不一樣，半導體行業(yè)需要踏踏實實地做技術研究，是一個長期過程，不會因為資本擁入一蹴而就達到一個很高水平，他希望互聯(lián)網(wǎng)公司不要盲目跟風，能夠做到持續(xù)跟進，給予國產(chǎn)AI芯片更多的機會。