12月20日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。六安市人民政府副市長孫軍、上達(dá)電子(深圳)股份有限公司董事長李曉華、安徽創(chuàng)谷股權(quán)投資基金管理有限公司副總經(jīng)理黃勁松、華夏幸福合肥區(qū)域事業(yè)部總經(jīng)理以及六安市金安區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人出席本次簽約儀式。

據(jù)悉，該項目總投資約20億元。未來5年內(nèi)，上達(dá)電子六安項目將在金安產(chǎn)業(yè)新城建設(shè)成為國際國內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的產(chǎn)能，實現(xiàn)年銷售額22億元。

作為國內(nèi)最大的柔性印制電路板供貨商之一，上達(dá)電子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設(shè)有三大生產(chǎn)基地。上達(dá)電子專注于新型顯示領(lǐng)域，產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)。截至目前，上達(dá)電子共取得專利近20項，成為國內(nèi)柔性電路板的領(lǐng)軍企業(yè)之一。主要客戶包括京東方、天馬、華星光電等國內(nèi)大型顯示面板廠商。

根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預(yù)測，到2030年，5G商用的普及有望帶動我國直接經(jīng)濟產(chǎn)出6.3萬億元、經(jīng)濟增加值2.9萬億元。作為手機重要組成元件的FPC(柔性電路板)產(chǎn)業(yè)將迎來巨大發(fā)展機遇，預(yù)計在2019年，F(xiàn)PC行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到138.32億美元。

此次上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目的順利簽約，填補了國內(nèi)在COF高端制造領(lǐng)域的空白，完成了國內(nèi)顯示面板核心器件的***。將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關(guān)技藝的革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。