臺(tái)積電擁有16nm至7nm制程與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智能手機(jī)核心芯片得以大量出貨，DIGITIMES Research預(yù)估，2018年第4季***地區(qū)主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)108.3億美元，較前季成長(zhǎng)8%，較2017年同期成長(zhǎng)1.6%。

除高端智能手機(jī)需求成長(zhǎng)外，服務(wù)器CPU與AI相關(guān)芯片需求較前季成長(zhǎng)，超微(AMD)亦重回臺(tái)積電下單，DIGITIMES Research預(yù)估，2018年第4季***地區(qū)主要晶圓代工廠來(lái)自計(jì)算機(jī)應(yīng)用營(yíng)收將達(dá)15.7億美元，較前季成長(zhǎng)12%，亦較2017年同期成長(zhǎng)27.6%。

隨聯(lián)電廈門廠（聯(lián)芯）、中芯國(guó)際、華力集成等28nm制程新增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，加上中低端智能手機(jī)核心芯片相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，使得28nm制程產(chǎn)能供過(guò)于求問(wèn)題于未來(lái)數(shù)季都無(wú)法解決，40nm制程則因部分產(chǎn)品升級(jí)至28nm制程，產(chǎn)能亦出現(xiàn)松動(dòng)，消費(fèi)性MCU、射頻(RF)、連接(connectivity)相關(guān)芯片亦無(wú)法適時(shí)升級(jí)至40nm制程，使得28nm與40nm制程平均銷售單價(jià)皆面臨下降壓力。

在高端智能手機(jī)對(duì)7nm制程強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，DIGITIMES Research預(yù)估，2018年第4季***地區(qū)主要晶圓代工廠來(lái)自7nm制程營(yíng)收比重將提高至20%，較前季9.3%大幅攀升，也將使***地區(qū)主要晶圓代工廠平均銷售單價(jià)(ASP)由第3季1,168.4美元提高至第4季1,202美元，抵消來(lái)自40nm與28nm制程對(duì)平均銷售單價(jià)的不利影響。