受智能手機市場趨于飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)從今年第二季度開始出現(xiàn)銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩，研究機構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期，對于2019年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不容樂觀。

不過，國金證券認(rèn)為，雖然中美的貿(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)禁售戰(zhàn)、多項半導(dǎo)體產(chǎn)品大幅跌價、新 iPhone 銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導(dǎo)體下行周期，但明顯不同于 1997 年的亞洲金融風(fēng)暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危機的是，使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運算端芯片的新產(chǎn)品開發(fā)如火如荼的進(jìn)行、合理財務(wù)杠桿及資本支出、5G、可折疊屏智能手機、電動/自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、光通訊和云計算等新應(yīng)用正在崛起。再加上國產(chǎn)半導(dǎo)體替代的興起，將推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。

晶圓代工及邏輯封測：

隨著7 納米時代的來臨，將使得臺積電領(lǐng)先其他業(yè)者于 2019年二季度末看到產(chǎn)能利用率全面復(fù)蘇，而中芯國際在增加 14 及 7 納米的研發(fā)支出后，很難避免其虧損擴大而謹(jǐn)慎擴產(chǎn)，并造成中芯國際本身及配合的邏輯封測廠在內(nèi)的一條龍運作的增長動能消失。

但 8“晶圓代工需求的相對穩(wěn)定及服務(wù)器 x86 CPU、人工智能 GPU／ASIC／FPGA 和 5G基地站通訊芯片，對高價半導(dǎo)體大載板需求的暴增對華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)半導(dǎo)體、揖斐（Ibiden）和欣興等產(chǎn)業(yè)龍頭相對有利。

存儲芯片制造及封測：

美國司法部單方面決定對福建晉華禁售設(shè)備封殺后，合肥長鑫預(yù)期將改由前三星/海力士研發(fā)團(tuán)隊主導(dǎo) DRAM 的設(shè)計/制造。長江存儲從 Cypress 合法取得授權(quán)加上自行研發(fā) Xtacking 技術(shù)來增加邏輯控制芯片的速度及制造彈性，將進(jìn)一步提高其專利權(quán)強度，于 2019年Q4步入量產(chǎn)更扎實。海太/太極半導(dǎo)體采用成本加成法定價保障利潤，并且受惠于存儲芯片廠為了降低單位成本而持續(xù)透過制程微縮演進(jìn)來增加產(chǎn)出，所以較不會受到存儲芯片價格下跌而擠壓其獲利。

功率器件及 IC 設(shè)計：

當(dāng)汽油轉(zhuǎn)電動車,需要更小和更優(yōu)性能器件, 我們預(yù)期以 GaN/SiC 基 MOSFETs 將取代硅基 MOSFETs, IGBT 需求持續(xù)突圍，8“晶圓代工需求仍強，對龍頭廠商斯達(dá)，聞泰/安世，華虹，先進(jìn)半導(dǎo)體相對有利。而 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點是人工智能芯片設(shè)計龍頭寒武紀(jì)、地平線是否能上科創(chuàng)板，匯頂科技光學(xué)屏下指紋需求爆發(fā)，還有物聯(lián)網(wǎng)帶動的 MCU大周期將臨。

半導(dǎo)體設(shè)備及材料：

福建晉華禁售案，除了已經(jīng)沖擊到國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備大廠，但是否會牽連到中微半導(dǎo)體或合肥長鑫？雖然短期會受到半導(dǎo)體下行周期的影響，但美國技術(shù)的禁售及競爭力龐大的差距反而讓半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，尤其是芯片半導(dǎo)體設(shè)備商中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、大硅片設(shè)備商晶盛機電、大硅片制造商中環(huán)股份和靶材龍頭江豐電子受惠最大。

2019-2020 年投資建議：

因為結(jié)構(gòu)性問題，我們較不看好國內(nèi) 12 英寸晶圓代工及其后道邏輯封測的發(fā)展前景，但因為較高的進(jìn)入門檻及供給不足，我們較看好國內(nèi)存儲芯片制造，封測，模組產(chǎn)業(yè)鏈，功率器件，IC 設(shè)計，設(shè)備，材料，8“ 晶圓代工市場，這些領(lǐng)域都是因為強烈需求，自給率偏低，競爭力差距，反而加速了國產(chǎn)化進(jìn)程。長江存儲，太極實業(yè)，華虹半導(dǎo)體，聞泰/ 安世，晶盛機電是國金證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主要看好的關(guān)注標(biāo)的。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟下行趨勢持續(xù)時間較長，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇力度不及預(yù)

期；當(dāng)存儲芯片價格下跌到現(xiàn)金成本附近，存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈營收增長

動能及獲利將反轉(zhuǎn)。