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      芯科科技發(fā)布最新版軟件開發(fā)套件

      Silicon Labs ? 來源：cc ? 2019-01-09 15:40 ? 次閱讀

      獲取Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）針對旗下的Sub-GHz、藍(lán)牙（Bluetooth）、Zigbee/Thread和MCU產(chǎn)品家族所發(fā)布的最新版軟件開發(fā)套件（SDK），提升bug修復(fù)能力并更新安全功能。

      Silicon Labs新版無線與MCU產(chǎn)品SDK功能亮點及下載網(wǎng)址：

      EmberZNet 6.5.0

      優(yōu)化用戶端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持

      針對智能儀表應(yīng)用增強(qiáng)對TRNG和IAR堆棧的保護(hù)

      下載：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf

      Silicon Labs Thread 2.9.0

      支持NVM3

      支持X509 DTLS manufacturing tokens

      下載：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf

      Flex 2.5.0

      新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA

      新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY

      下載：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf

      Bluetooth 2.11.0

      擴(kuò)展RX-RX廣播功能

      支持白名單配置文件（White-listing）

      下載：https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf

      MCU

      新增Gecko Bootloader USB and HTTPS sample apps (EFR32MG1x)

      下載：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf

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      原文標(biāo)題：新版無線與MCU產(chǎn)品SDK新增多項功能

      文章出處：【微信號：SiliconLabs，微信公眾號：Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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