近來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)也是風(fēng)云詭譎，蘋果、高通、三星與聯(lián)發(fā)科上演了一出糾葛“大戲”。而國(guó)內(nèi)，手機(jī)芯片研發(fā)的腳步也從未停歇。

傳小米澎湃S2被放棄 內(nèi)部辟謠

近日有消息傳出，澎湃S2第五次流片失敗，雷軍被迫放棄這個(gè)項(xiàng)目。這個(gè)被傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的消息，并未得到官方的正面回應(yīng)，不過(guò)小米內(nèi)部人士卻證實(shí)了消息的不實(shí)。

自2017年小米發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”后，其芯片推進(jìn)方面一直處于靜默狀態(tài)，盡管外界對(duì)第二代芯片澎湃S2也是猜疑重重，但小米卻是保持“他說(shuō)任他說(shuō)，我自巋然不動(dòng)”的狀態(tài)。

小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰此前曾在微博回答網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)稱表示，“澎湃芯片仍然在做”；隨后，小米新媒體高級(jí)工程師“鄒師傅”也表示，澎湃S2“當(dāng)然沒(méi)有涼，依舊在投入中。我們國(guó)家起步晚基礎(chǔ)薄，小米更是如此，給我們點(diǎn)時(shí)間”。

小米內(nèi)部人員的回復(fù)透露兩點(diǎn)消息：盡管澎湃S2在研發(fā)中存在困難，但并未“被放棄”。

其實(shí)早在2014年小米就與大唐電信旗下的聯(lián)芯成立松果電子跨入手機(jī)芯片行業(yè)，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發(fā)周期的心態(tài)去做?！?016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擬自主研發(fā)手機(jī)芯片的廠商。經(jīng)過(guò)兩年多的研發(fā)，2017年2月28日，小米正式發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”。

中國(guó)芯路漫漫 “小米們”上下求索

歷經(jīng)24個(gè)月，在雷軍“我心澎湃”高調(diào)宣示下，小米澎湃S1誕生。然而芯片的延續(xù)研發(fā)，不是一蹴而就，這是個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程。

以標(biāo)竿海思為例，2004年10月華為手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍組建，經(jīng)過(guò)5年研發(fā)之路，2009年華為拿出第一款海思K3；2012年華為再推出改進(jìn)款的K3V2；2014年初，華為推出麒麟910，首次采用28nm工藝，然而整體表現(xiàn)還是敗給了高通與聯(lián)發(fā)科，整個(gè)2014年，華為都在不停的迭代，一共發(fā)布了6款芯片，5款高檔芯片，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，以及一款中檔的麒麟620。

2015年3月，麒麟930/935 SoC發(fā)布，5月中檔芯片麒麟650發(fā)布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，直到麒麟950開始，才算勉強(qiáng)追趕上了高通處理器。

而在麒麟950之后，華為在2016年發(fā)布了麒麟960，2017年發(fā)布了麒麟970并成為全球首款融入NPU人工智能的芯片，再到2018年發(fā)布麒麟980，“十年磨一劍”終究隨著麒麟芯片的不斷強(qiáng)大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)工程院院士倪光南就曾表示，芯片的研發(fā)不是一朝一夕就能夠出成果的，需要長(zhǎng)時(shí)間的投入以及巨量的經(jīng)驗(yàn)積累。

三年的周期設(shè)計(jì)一款芯片，就代表了超密度的工作節(jié)奏。僅以華為麒麟980為例，2015年立項(xiàng)，歷經(jīng)了超過(guò)36個(gè)月的研發(fā)，2016年完成定制特殊基礎(chǔ)單元構(gòu)建高可靠性IP論證，進(jìn)入SoC工程化驗(yàn)證已是2017年，早期芯片驗(yàn)證、所剩無(wú)多的量產(chǎn)周期、非常嚴(yán)苛的試錯(cuò)條件。

在經(jīng)過(guò)2個(gè)大版本的迭代，共有1000多位高級(jí)半導(dǎo)體專家參與，5000多個(gè)工程驗(yàn)證開發(fā)板，最終麒麟980實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個(gè)晶體管，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%。為了7nm工藝的研發(fā)，華為投資就已超過(guò)3億美元。

不同于做手機(jī)，芯片是個(gè)高投入、周期長(zhǎng)的行業(yè)，每年上億的投入，也許10年才能取得回報(bào)。據(jù)了解，2017年華為研發(fā)投入達(dá)到近900億人民幣，其中手機(jī)及手機(jī)麒麟芯片研發(fā)費(fèi)用764億人民幣。

回過(guò)頭來(lái)看國(guó)外芯片巨頭的研發(fā)歷程，也是一部長(zhǎng)篇故事。

三星做芯片的歷史可以追溯到1974年，當(dāng)時(shí)三星老板的兒子李健熙覺得半導(dǎo)體是個(gè)機(jī)會(huì)，于是自己用開網(wǎng)吧的錢買下了韓國(guó)半導(dǎo)體公司做內(nèi)存，但幾年下來(lái)，一直在虧，但三星硬是“挺”了下來(lái)，最后用虧損把對(duì)手都拖垮了，三星存活了下來(lái)，熬成了芯片巨頭。

高通雖然成立于1985年，但是一直到1993年，高通CDMA成功發(fā)布并接受到了眾多合作伙伴的訂單后，才真正確立了通信領(lǐng)導(dǎo)者的地位，也就是在那之后，高通才開始供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和芯片，并對(duì)自己的技術(shù)進(jìn)行授權(quán)。

就如華為總裁任正非所說(shuō)示，做芯片不是“捏泥丸”不能一蹴而就。這個(gè)過(guò)程涉及到了各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，以及技術(shù)人才與資金的大量投入，都需要時(shí)間去獲得與沉淀。

華為做芯片有15年的歷史，三星有45年的歷史，高通也有26年的歷史。而從現(xiàn)階段來(lái)講，小米芯片還有很長(zhǎng)的路要走，不論是在研發(fā)的資金投入還是時(shí)間投入，都需要燒腦，燒錢，燒時(shí)間。誠(chéng)如小米內(nèi)部研發(fā)人員所講，“我們國(guó)家起步晚基礎(chǔ)薄，小米更是如此，給我們點(diǎn)時(shí)間”。

中國(guó)芯片發(fā)展的道路上，或許還有許多“小米們”都需要時(shí)間。