IC載板或稱IC基板，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC，并以IC載板內(nèi)部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號。

一、IC載板上游產(chǎn)業(yè)鏈

IC載板起源于日本，具有先發(fā)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)滞晟?，在設(shè)備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄銅箔VLP，油墨，化學(xué)品等等）大部分處于壟斷或半壟斷地位，產(chǎn)業(yè)鏈中上游企業(yè)議價權(quán)大于下游。

IC封裝成本結(jié)構(gòu)方面，載板約占總成本的38%，是IC封裝重要的基材之一。IC載板成本結(jié)構(gòu)方面，覆銅板占約30%-40%，是最重要的上游原材料。

IC載板上游基材（如果把IC載板理解為普通電路板，那其上游基材也可理解為覆銅板）方面，主要有三種BT材料、ABF材料、MIS材料基板。

此前生益科技發(fā)布公告，原定在東莞松山湖建設(shè)年產(chǎn)1700萬平高Tg、無鹵CCL和2200萬米PP項目和研發(fā)辦公大樓的建設(shè)的項目，將規(guī)劃改建為封裝載板用基板材料生產(chǎn)線。

公司IC封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目已持續(xù)十年，高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗平臺建設(shè)項目已持續(xù)五年，目前推出的三大產(chǎn)品正在逐步推向市場，該產(chǎn)品線有明顯業(yè)績貢獻(xiàn)預(yù)計會在2020年及以后。

二、IC載板發(fā)展

隨著晶圓制造技術(shù)的演進(jìn)，對于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號干擾等性能提出了更高的需求，使得對高性能IC載板的需求也逐漸增加。

我國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍有改善空間，IC載板占比低于國際水平。從PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看， Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球PCB市場中，IC載板占比始終高于10%，而我國PCB產(chǎn)業(yè)IC載板占比始終保持在較低水平。不過近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，低端板占比略有降低，尤其是龍頭公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善較為明顯，整體上已出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善的勢頭。

IC載板行業(yè)格局仍以國際大廠為主。2017年，全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國以及中國***省的企業(yè)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球IC載板市場空間約67億美元，其中前十大IC載板企業(yè)合計市占率超過80%，行業(yè)市占率相對集中。IC載板相對于普通的PCB產(chǎn)品來說，必須具有精密的層間對位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術(shù)，門檻較高，研發(fā)難度較大。

在前十大IC載板企業(yè)中，日本占據(jù)FCBGA/FCCSP/ 埋入式基板等高端市場：三星采用新光電器 MCeP基板；英特爾采用ibiden FCBGA基板；韓國和*** IC 載板企業(yè)與本地產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系更加緊密，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星電機產(chǎn)品線主要提供三星自身的FCPOP類產(chǎn)品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC載板工廠；***擁有全球 65%的晶圓代工產(chǎn)能，南電、景碩、欣興等是主要IC載板企業(yè)。

而國內(nèi)IC載板行業(yè)也在緊跟其上，迎來發(fā)展機遇。在目前的PCB普通產(chǎn)品市場中，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了半壁江山，隨著PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向中國大陸遷移，內(nèi)資企業(yè)必然要加大科研投入，展開中高端PCB產(chǎn)品的競爭，而IC載板的競爭就是其中重要的一環(huán)，研發(fā)的競爭必然將推動IC載板市場的蓬勃發(fā)展。

目前，中國內(nèi)地實現(xiàn)量產(chǎn)的BGA公司有昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島鵬鼎等臺資企業(yè)，上海美維科技等美資，美龍翔、安捷利電子等港資企業(yè)，興森科技、深南電路、越亞、丹邦科技、東莞康源電子、普諾威電子等內(nèi)資企業(yè)；實現(xiàn)量產(chǎn)的FCBGA公司則有重慶奧特斯1家。

部分IC載板企業(yè)介紹：

| Unimicron欣興

成立於1990年，總公司位於桃園龜山工業(yè)區(qū)，為聯(lián)電責(zé)任企業(yè)群，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產(chǎn)業(yè)的世界級供應(yīng)商，2006年產(chǎn)值已逾美金11億元，為華人地區(qū)最大的PCB產(chǎn)業(yè)公司，在***有十座FAB，座落在桃園縣及新竹縣，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預(yù)燒與測試廠；在大陸有四個生產(chǎn)基地，一個在深圳、一個在蘇州、兩個在昆山。公司目前分為PCB事業(yè)部、載板事業(yè)部、IC代工預(yù)燒測試事業(yè)部。

欣興電子致力於新產(chǎn)品與新技術(shù)的開發(fā)，是世界先進(jìn)手機HDI板及IC封裝載板的主要供應(yīng)商。

| Ibiden揖斐電

日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一，其獨自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝 均處于世界領(lǐng)先地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月IBIDEN在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公司。

| SEMCO三星電機

三星電機成立于1973年，屬三星集團，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業(yè)務(wù)包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等。其PCB產(chǎn)品包括HDI、剛-撓性結(jié)合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力開發(fā)PLP封裝技術(shù)。目前共有5個工廠：韓國釜山廠生產(chǎn)HDI、剛-撓性結(jié)合板和FCBGA，韓國世宗廠生產(chǎn)BGA，韓國天安廠生產(chǎn)PLP，中國昆山廠生產(chǎn)HDI，越南廠生產(chǎn)HDI和剛-撓性結(jié)合板。2017財年，它的PCB營收額為14694億韓幣（約13.5億美元,其中載板約6.6億）。

| Kinsus景碩

景碩成立于2000年9月，為華碩投資。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多層板（其中載板占營收的80%以上）。它在***、蘇州建有工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA等的生產(chǎn)（石磊廠BGA，清華廠FCBGA、BGA，楊梅廠FPC，新豐廠FCBGA、BGA），蘇州工廠主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2017財年，它的營收額為223.35億元新臺幣（約7.5億美元,其中載板約6.2億。

| Nanya南亞

南亞電路板原為臺塑集團旗下南亞塑料的PCB事業(yè)部（始于1985年），于1997年10月獨立。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多層板。它在***、昆山建有PCB工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA的生產(chǎn)（桃園蘆竹一、二、五、六、七廠、新北市樹林八廠），昆山工廠（一、二廠）主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2010年以前，南亞主要承接來自日本NGK前段的英特爾訂單（南亞負(fù)責(zé)前段制程生產(chǎn)、NGK負(fù)責(zé)后段），NGK自2010年3月底起停止供貨給英特爾后，南亞直接承接英特爾訂單（于2010年6月底通過英特爾的全制程認(rèn)證）。

南亞電路板現(xiàn)有員工12072人。2017財年，它的營收額為266.23億元新臺幣（約9.0億美元,其中載板約5.9億）。其中，F(xiàn)CBGA約42%，BGA約24%，HDI及其他約34%。

| Shinko新光電氣

新光電氣成立于1946年9月，現(xiàn)有員工4838名，歸屬于富士通集團，富士通占新光電氣50％的股份。主要產(chǎn)品包括：載板（BGA和FCBGA）、引線框架、封測、電子元器件等。2018年4月，公司決定投資1.9億美元新建載板產(chǎn)線擴充產(chǎn)能20%。2017財年，它的載板及封裝營收額為849.23億日元（約7.4億美元，其中載板約5.6億）。

| Simmtech信泰

信泰成立于1987年，它的產(chǎn)品主要包括HDI和BGA載板。它在韓國清州、日本茅野、中國西安建有PCB工廠（韓國：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工廠），西安：HDI）。2017財年它的營收額為8116億韓幣（約7.5億美元,其中載板約5億）。

| Daeduck大德

大德成立于1965年1月，是韓國最早的PCB制造企業(yè)。旗下有兩家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的產(chǎn)品主要包括多層板、FPC和HDI，Daeduck的產(chǎn)品包括高層板、HDI和載板（BGA）。它在韓國、菲律賓和中國天津建有PCB工廠。2017財年兩家PCB公司的營收額合計為9686億韓幣（約8.9億美元）,其中載板約3.1億。

| Kyocera京瓷

京瓷成立于1959年4月，是全球領(lǐng)先的電子零部件（包括汽車等工業(yè)、半導(dǎo)體、電子元器件等）、設(shè)備及系統(tǒng)制造公司（信息通信、辦公文檔解決、生活與環(huán)保等），京瓷集團有265家公司，員工人數(shù)75940名。2017財年，整個集團的營收額為15770.39億日元（約137億美元））。

京瓷的PCB，包括有機載板（BGA、FCBGA）、HDI、高層數(shù)板、陶瓷基板等。2017財年，它的PCB營收額約6.6億美元，其中載板約3億。

| ASE Material日月光材料

ASE Material（或稱作ASEE，日月光電子）為全球最大的半導(dǎo)體封測商日月光集團旗下載板制造公司，它在***高雄、上海、昆山建有工廠，主要產(chǎn)品為BGA載板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017財年，它的載板營收額約2.9億美元。

2018年3月，日月光與TDK合資15億元新臺幣（約0.5億美元）在***高雄正式成立日月旸電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；將來日月旸電子將采用TDK授權(quán)的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術(shù)制造埋入式載板。

| 深南電路

深南電路成立于1984年，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，在北美擁有技術(shù)支持與銷售服務(wù)中心，在歐洲設(shè)有研發(fā)站點。深南電路始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

| 興森科技

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，經(jīng)過近20年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為PCB樣板領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。興森科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、國防、航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。興森科技未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起更大的快速制造平臺；提供先進(jìn)IC載板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團隊，形成電子硬件設(shè)計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。

|珠海越亞

珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司由方正集團投入5億人民幣與以色列AMITEC公司共同投資組建，于2006年4月在珠海斗門富山工業(yè)區(qū)成立。珠海越亞是首家采用國際領(lǐng)先的Coreless技術(shù)進(jìn)行無核封裝基板研發(fā)并達(dá)到產(chǎn)業(yè)化的自主創(chuàng)新型企業(yè)，是國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省民營科技企業(yè)以及珠海市知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，設(shè)有珠海市級重點企業(yè)技術(shù)中心；2012年7月31日正式由珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司更名為珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司。

| 丹邦科技

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心。

公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。