科創(chuàng)板呼之欲出，一批批半導體企業(yè)正積極展開上市輔導，準備登陸科創(chuàng)板，快速走向上市資本通道。

記者從多方渠道獲悉，國內(nèi)知名的半導體廠商Amlogic（晶晨半導體）已經(jīng)開啟IPO通道，正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)，其保薦機構(gòu)更換多次后定為國泰君安。

無獨有偶，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導備案基本情況表，顯示Amlogic已經(jīng)與國泰君安簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

Amlogic已達到主板業(yè)績“紅線”

資料顯示，晶晨半導體（上海）股份有限公司（簡稱“晶晨半導體”）是無晶圓半導體系統(tǒng)設(shè)計廠商，為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。

據(jù)Amlogic介紹，公司擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和CPU和GPU技術(shù)，為付費電視運營商、OEM和ODM廠商提供產(chǎn)品解決方案。晶晨半導體通過各項專利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案，幫助合作伙伴快速部署市場。

在機頂盒市場，2015年，Amlogic就推出32位與64位的SoC產(chǎn)品策略，既有32位的適配Full HD應用的4核方案S805，以及面向4K應用的S812，還推出了旗下首顆64位真4K S905 SoC。隨后，Amlogic還推出2顆真4K、64位SoC——S905X與S912，并在機頂盒市場上獲得超過40%的芯片市場份額。

在智能電視市場，Amlogic三年前也推出了64位分體與插卡智能電視SOC T966以及一體式智能電視SOC T968，T966與T968均集成了4核Cortex-A53 CPU與Mali-T830MP2 GPU，支持4K H.265@60fps 10-bit和HDR，這2顆芯片得到多家家電大廠與互聯(lián)網(wǎng)公司的實質(zhì)產(chǎn)品導入，其中就包括小米的中高端電視早已采用Amlogic的芯片組。

據(jù)熟悉Amlogic的行業(yè)人士透露，近幾年，Amlogic在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長，支撐了公司業(yè)績的持續(xù)上升，其營收和凈利規(guī)模已經(jīng)達到主板上市的隱形“紅線”，原本Amlogic也是準備在主板上市的，但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因，最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。

募資加碼IPC SoC市場

除了持續(xù)發(fā)力機頂盒和智能電視等傳統(tǒng)業(yè)務外，Amlogic此次IPO募資意在開拓新業(yè)務。

據(jù)行業(yè)人士透露，Amlogic此次上市募資重點在于加碼IPC SoC市場，與北京君正、國科微、富瀚微等搶占安防IPC市場。

據(jù)麥姆斯咨詢報告，全球視頻監(jiān)控市場規(guī)模預計將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元，2018年至2023年期間將以13.1%的復合年增長率獲得增長。當中尤以網(wǎng)絡攝像機（IPC）的成長勢頭最為兇猛。

再加之，隨著IPC應用規(guī)模逐漸普及開來，上游芯片領(lǐng)域格局也逐漸發(fā)生了改變，除了TI、安霸、恩智浦等廠商外，國內(nèi)海思、北京君正、國科微、富瀚微等國產(chǎn)芯片隨之大力搶占市場。特別在當下國家政策的風口上，國產(chǎn)芯片的認可度空前之高，“中國芯”都在全力加入。

研究報告顯示，2013年到2018年，IPC SoC芯片的出貨數(shù)量復合增長率高達55.9%，未來幾年的增速則會超過30%。這一快速成長的細分領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)各大安防芯片廠商競爭的焦點，這就吸引了很多廠商投身其中。

不過，目前國內(nèi)IPC中低端市場競爭激烈，價格戰(zhàn)明顯；中高端市場基本被安霸、TI和恩智浦和海思等廠商占據(jù)，Amlogic想在這個市場突圍著實不易。

目前，晶晨半導體創(chuàng)立于美國加利福尼亞圣克拉拉，并在圣克拉拉，上海、北京、深圳、臺北、首爾和法國設(shè)有研發(fā)中心，支持和銷售分支機構(gòu)，公司在視頻、音頻和圖像處理領(lǐng)域提供產(chǎn)品解決方案，應用于數(shù)字電視、家庭媒體中心和機頂盒等消費電子產(chǎn)品。而對于Amlogic能否順利登陸科創(chuàng)板，且搶占IPC SoC芯片市場，不妨拭目以待。