鴻海富士康集團進軍半導體市場企圖心明顯，鴻海集團總裁郭臺銘也證實，半導體一定要自己做，除了在珠海的半導體投資案之外，最新的投資案又曝光，將計劃在濟南市設立功率芯片制造廠。

中國大陸濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排，2019年濟南市共安排270個重點建設項目，在這些重點項目及預備項目中，發(fā)現(xiàn)不少半導體相關項目，包括「天岳高質量4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目」、「天岳碳化硅功率半導體芯片及電動汽車模塊研發(fā)與產業(yè)化項目」、「長江云控云芯邏輯集成電路制造項目」、「濟南寬禁帶產業(yè)園起步區(qū)建設項目」等。

值得注意的是，濟南市2019年重點項目中還出現(xiàn)了「富士康功率芯片工廠建設項目」，而就在2018年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業(yè)基金項目，將以產業(yè)基金形式服務于濟南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產業(yè)項目。根據(jù)雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。富士康功率芯片工廠建設項目可望在濟南落地，除了濟南市外，富士康還在煙臺、珠海、南京等地作了半導體產業(yè)布局。

2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產。

從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區(qū)；從產業(yè)版圖上看，富士康通過投資等方式已涉足IC設計、制造、封測、設備等環(huán)節(jié)。目前，富士康在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務方面有虹晶科技、天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。此外，鴻海集團旗下夏普已宣布將分拆其電子設備事業(yè)部（包含半導體業(yè)務）和激光事業(yè)部以子公司的形式獨立運營，業(yè)界認為此舉將配合富士康的半導體業(yè)務布局。

如今，可以觀察鴻海富士康集團在半導體事業(yè)布局的腳步更加積極，專家認為，鴻海集團掌握關鍵零組件的能力一向優(yōu)異，集團上下游供應鏈完整之外，也具備有關鍵零組件的采購優(yōu)勢，未來是否可以進一步將部份半導體組件升級成為自制自給的目標，值得期待。