春節(jié)已過，新一年的工作逐步展開，近期不斷傳來項目簽約、開工的消息，集成電路新興城市南京繼一批項目簽約落戶后，日前再迎來一大批項目集中開工。

2月23日，南京市舉行2019年一季度全市重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工活動。這次集中開工的項目共179個，總投資達1669.11億元，包括科技創(chuàng)新項目、先進制造業(yè)項目、現(xiàn)代服務項目等，其中先進制造業(yè)項目主要涉及集成電路、新能源汽車、高端裝備等產(chǎn)業(yè)領域，集成電路產(chǎn)業(yè)項目則主要集中于江北新區(qū)、浦口區(qū)、江寧區(qū)等區(qū)域。

江北新區(qū)分會場本次集中開工項目39個，項目類型涵蓋總部經(jīng)濟、集成電路、生命健康、新材料、智能制造、現(xiàn)代物流等7大類，其中集成電路項目9個；浦口區(qū)分會場本次集中開工項目14個，其中集成電路項目投資占比60%；江寧區(qū)此次亦有數(shù)個集成電路產(chǎn)業(yè)項目。

這次開工項目之一“芯城核心區(qū)科研園項目”，計劃總投資46億元，總建筑面積約50.9萬平方米，將新建企業(yè)總部基地、科研辦公室、小型科研企業(yè)孵化器，引進集成電路企業(yè)、AI產(chǎn)業(yè)入駐，打造先進計算中心、大數(shù)據(jù)平臺，著力培育創(chuàng)新型領軍企業(yè)、國際化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才高地。

另一開工項目“芯谷集成電路設計、封測、設備產(chǎn)業(yè)園”，計劃總投資10億元，總建筑面積約22萬平方米，將打造集成電路設計、封測、設備產(chǎn)業(yè)園，建成后將年形成半導體產(chǎn)品生產(chǎn)能力產(chǎn)值約為8.4億元，畝均產(chǎn)出約450萬元。

此外，“中電科技射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目”計劃總投資30億元，總規(guī)劃用地206畝，總建筑面積20萬平米，設備購置200余臺（套）。該項目將布局射頻集成電路設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，實施包括6英寸工藝氮化鎵（GaN）射頻功率器件制造，配套提升射頻集成電路研發(fā)設計和封裝測試能力，形成年產(chǎn)5億只射頻集成電路、1000萬只射頻模塊的設計、生產(chǎn)制造能力。

再如“半導體設備元件生產(chǎn)項目”，計劃總投資2億元，總規(guī)劃用地40畝，總建筑面積3萬平米，主要建設3棟廠房和1棟裝配車間，并購置擴散制程離子植入機設備模塊的生產(chǎn)線，采用先進的蝕刻制程，形成半導體設備系統(tǒng)性集成生產(chǎn)。建成投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值達2.4億元。

近年來，南京已發(fā)展成為國內主要集成電路新興城市之一，聚集了臺積電、紫光集團、中電科、華天科技、晶門科技、華大九天等知名企業(yè)，已初步形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端制造等環(huán)節(jié)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著這批集成電路產(chǎn)業(yè)項目的集中開工，南京集成電路上下游企業(yè)正在加速聚集，其產(chǎn)業(yè)布局將進一步加速，向著“芯片之城”進一步邁進。