海爾產(chǎn)業(yè)金融智能制造板塊是海爾產(chǎn)業(yè)金融六大聚焦產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，海爾產(chǎn)業(yè)金融將智能制造和金融服務(wù)深度融合，在創(chuàng)新商業(yè)模式的同時，促進智能化、分布式、共享型的新生產(chǎn)方式。主要聚焦在汽車零部件制造、消費電子制造、家電制造及高端設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)，致力于推動中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。

2018年智能制造領(lǐng)域更是在消費電子領(lǐng)域進一步拓展延伸，深耕印制電路板PCB產(chǎn)業(yè)鏈。截止目前，智能制造事業(yè)部已完成華北、華中、華東、西南、華南五大區(qū)域布局。

印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備PCB板，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

PCB主要由絕緣基材與導體兩類材料構(gòu)成，是在通用基材上，按預定設(shè)計方案，形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場中剛性板（俗稱“硬板”）仍占主流地位，據(jù)Prismark（電子信息行業(yè)專業(yè)咨詢機構(gòu)）預測，之后電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，預計到2021年，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。

全球PCB分類產(chǎn)值占比

PCB市場現(xiàn)狀

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值（百萬美元）

2000年～2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導致的全球經(jīng)濟緊縮，下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌；

2003年～2008年上半年，受益于全球經(jīng)濟的良好復蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長；

2008年下半年～2009年，金融危機導致PCB行業(yè)寒冬。

2010～至今 隨著經(jīng)濟復蘇，下游智能手機、平板電腦等新型產(chǎn)品的興起，PCB產(chǎn)值迅速恢復，且呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。PCB全球市場規(guī)模高達500億美元。

過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

這一進程中，我國也出現(xiàn)了深南電路、景旺電子等優(yōu)質(zhì)PCB廠商。但是目前全球前幾大廠商重要集中于中國***、日本和韓國，國內(nèi)PCB廠商的規(guī)模相比于全球龍頭仍然較小，國內(nèi)市場集中度較低。但國內(nèi)幾大PCB龍頭廠商增速迅猛，普遍呈現(xiàn)兩位數(shù)業(yè)績成長。

我國以通信、計算機、消費電子、計算機網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)的電子產(chǎn)業(yè)主要聚集于以長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，形成了良好的電子產(chǎn)業(yè)集群。其中長三角和珠三角地區(qū)占中國大陸總產(chǎn)值90%。近年來，由于沿海地區(qū)人力成本、環(huán)保要求趨嚴，PCB產(chǎn)業(yè)逐步向內(nèi)地省份轉(zhuǎn)移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶，中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能呈快速增長的發(fā)展勢頭。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈概況

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游為各類生產(chǎn)PCB的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。中游為PCB生產(chǎn)企業(yè)。下游PCB的應用領(lǐng)域覆蓋范圍非常廣泛，其中計算機、通訊電子、消費電子三大領(lǐng)域占比超過68%，直接影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況。

上游原材料的供應情況和價格水平?jīng)Q定PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本。下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格水平。

下游廣泛的應用領(lǐng)域，驅(qū)動PCB市場回暖

手機、平板電腦等輕薄化需求帶動FPC市場擴容

在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下，F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運用。蘋果等廠家新款手機大幅提升FPC用量。當前FPC國產(chǎn)化程度低，F(xiàn)PC主要產(chǎn)量一直是由美國、日本、***等廠商所占據(jù)。

5G將至，高密集小基站帶動高附加值PCB需求

根據(jù)工信部公告，我國5G將于2018年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng)，于2019年啟動5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式推出商用服務(wù)。5G高頻段意味著覆蓋半徑更小，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，5G基站數(shù)量將在2024年達到1400萬個，進而帶動PCB需求提升。5G對PCB的容量和速度有了更高要求。Prismark推算中國將投資1800億美元用于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

高端服務(wù)器市場高速增長，PCB附加值日益提高

以云計算和大數(shù)據(jù)為標志的全新IT時代推動著服務(wù)器技術(shù)和市場的變革，中國服務(wù)器市場規(guī)模保持兩位數(shù)以上增速。高速、大容量、云計算、高性能的服務(wù)器不斷發(fā)展下，對PCB的設(shè)計要求也不斷升級，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。

汽車電子化趨勢明顯，車用PCB市場規(guī)模將達千億以上，新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量

隨著智能化發(fā)展，汽車的電子化水平日益提高，行車操控、車況顯示、車用娛樂系統(tǒng)等所運用的電子設(shè)備日益增多，汽車電子裝置占整車成本的比重也越來越大。

2017年中國汽車電子市場規(guī)模為826億美元，占全球汽車電子市場份額的36%，預計2019年中國汽車電子市場規(guī)模將達1102億美元。

全球主要國家禁售燃油車進程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢所趨。而PCB板作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，也將受益于新能源汽車的發(fā)展。根據(jù)工信部規(guī)劃，粗略估算2018~2020年新能源汽車對應PCB新增市場規(guī)模為28.50億元、39.60億元、54.30億元。

環(huán)保監(jiān)管及自動化驅(qū)動，PCB行業(yè)集中度提升

環(huán)保督查+自動化新產(chǎn)能，國內(nèi)PCB落后產(chǎn)能將加速退出，龍頭廠商受益行業(yè)加速整合，集中度繼續(xù)提升：

■2017年以來環(huán)保監(jiān)管力度加強，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈廠商收到限產(chǎn)限排整頓。龍頭企業(yè)手握環(huán)保指標，紛紛加大產(chǎn)能投資。環(huán)保趨嚴加速行業(yè)“大型化、集中化”趨勢，同時引導企業(yè)向中部地區(qū)布局；

■電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難提升改進工藝技術(shù)；

■大廠積極擴產(chǎn)，自動化趨勢下運營優(yōu)勢顯著，良率、毛利率及供應鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)拉大，業(yè)內(nèi)較高的議價能力將持續(xù)擠壓小廠空間。