2019年2月25日

2017年三星高調(diào)宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域，并要在未來的五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)代工的市占率達(dá)到25%。當(dāng)時(shí)覺得它“信口開河”，是不可能的事。

依目前的態(tài)勢需重新審視三星，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認(rèn)識，因?yàn)槿堑膹?qiáng)大也無與倫比。

三星能在智能手機(jī)領(lǐng)域取得如此的地位靠的并不是手機(jī)，而是供應(yīng)鏈上強(qiáng)大的技術(shù)支持?，F(xiàn)在即使是蘋果也離不開三星，它需要三星為它代工芯片、需要三星的屏、需要三星的內(nèi)存。2017年三星高調(diào)宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域，并要在未來的五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)代工的市占率達(dá)到25%。當(dāng)時(shí)覺得它“信口開河”，是不可能的事。

依目前的態(tài)勢需重新審視三星，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認(rèn)識，因?yàn)槿堑膹?qiáng)大也無與倫比。

2018躍升老二

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計(jì)，2018全球代工排名預(yù)測，三星已經(jīng)躍居第二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至2018年的100億美元，市占至14%。

顯然目前三星的代工尚不夠強(qiáng)大，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大風(fēng)險(xiǎn)，首先涉足7納米EUV技術(shù)。 盡管三星最終未能如愿，蘋果的訂單仍由臺積電獨(dú)享，包括高通最新的頂級移動(dòng)芯片驍龍8150有可能轉(zhuǎn)由臺積電代工等，但是按三星的風(fēng)格，它一定會(huì)奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產(chǎn)后，與臺積電再?zèng)Q高低。

2018年三星的代工收入驟增得益于它的策略，將它的代工部門獨(dú)立核算，這樣三星自用的大量芯片，包括Exynos處理器及CIS芯片等都可作為它的代工營收。

三星的代工策略

連張忠謀也承認(rèn)它的真正對手是三星，尤如一只重達(dá)700磅的“猩猩”。

三星的優(yōu)勢在于它的終端電子產(chǎn)品鏈完整，包括面板、電池、手機(jī)、家用電器等，加上全球存儲(chǔ)器老大，近兩年來盈利豐厚、資金充沛，再加上企業(yè)的風(fēng)格，領(lǐng)導(dǎo)的執(zhí)行力強(qiáng)，以及善于搜羅全球的頂級人才等。因此三星下定決心的事，通常有成功可能。

三星代工擴(kuò)大市占率的策略，一個(gè)是積極追趕先進(jìn)工藝制程，包括7nm, 5nm EUV及后端制程。眾所周知全球代工的競爭在于爭搶頂級客戶包括蘋果、高通、及華為等的訂單。盡管要從臺積電的虎口中去“拔牙”是十分困難，但至少可以抑制臺積電獨(dú)霸的局面，通常大客戶的訂單不會(huì)冒“雞蛋放在同一籃子”中的風(fēng)險(xiǎn)；另一個(gè)是去搶奪大量的代工中，低端訂單，不惜先降價(jià)20%來占領(lǐng)市場，它對于中芯國際等會(huì)產(chǎn)生價(jià)格壓力；再有是迅速擴(kuò)大芯片的自用比例。

目前，三星晶圓代工共有三個(gè)廠區(qū)，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠。

2018年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導(dǎo)體廠房。計(jì)劃擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。此舉除了與臺積電競爭外，還有應(yīng)對半導(dǎo)體行情波動(dòng)的目的。

據(jù)悉，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)，將量產(chǎn)7nm及以下制程。

但是三星代工也有它的弱項(xiàng)；

1),臺積電太強(qiáng)大，沒有絲毫停頓，或者犯錯(cuò)誤的跡象；

2),代工是一門服務(wù)于客戶的科學(xué)，三星尚需要時(shí)間學(xué)習(xí)；

3),三星自身是IDM，有眾多產(chǎn)品，不如臺積電專一，對于客戶有技術(shù)泄漏之嫌。

兼并格羅方德

全球CPU制造商之一AMD于2009年拆分成AMD(一家fabless公司)及格羅方德(簡稱GF)，一家代工廠。

因此從代工的經(jīng)歷看，GF是個(gè)有一定實(shí)力的新手，它換道之后遇到另一個(gè)強(qiáng)勁對手是臺積電，它的財(cái)務(wù)狀況一直不是太好。

隨著制程技術(shù)進(jìn)入7納米，由于制程微縮圖形變得復(fù)雜，曝光次數(shù)增加，導(dǎo)致光罩的成本也迅速飆高；根據(jù)eBeam Initiative調(diào)查，到7～10nm節(jié)點(diǎn)時(shí)光罩層數(shù)平均數(shù)是76層，甚至有的廠商達(dá)到逾100層。

因此對待7nm制程各家的工藝路線不同。臺積電開初仍使用193i進(jìn)行四重曝光(4P4E)，奪取市場，然而到第二代7nm制程時(shí)，才會(huì)在部分Layer中使用EUV。

而三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。與臺積電不一樣，三星不再采用浸液式光刻的多次圖形曝光技術(shù)的7nm工藝，而是決定冒風(fēng)險(xiǎn)直接上馬EUV技術(shù)，以示與臺積電的差異化。據(jù)了解，三星將EUV用于7nm中的8-10層。

在此競爭格局下，由于費(fèi)用成本大幅上升，然而全球7納米制程的客戶基本已經(jīng)固定，GF無法與臺積電及三星相抗衡，所以2018年GF宣布退出7納米的競賽是意料之中。

加上近期GF的負(fù)面消息不斷，先是成都合資廠傳出130納米生產(chǎn)線停擺，以及工程師爆離職潮之后，韓國媒體再度爆料，其大股東阿布達(dá)比投資基金旗下的ATIC有意將GF股份打包出售予三星。

據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，原本阿布達(dá)比投資基金計(jì)劃將旗下ATIC持有的格芯股份打包售給中國的買家，但因中美貿(mào)易戰(zhàn)形勢難料，半導(dǎo)體交易恐受到美國的阻礙，因而轉(zhuǎn)向韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋找買家，據(jù)報(bào)導(dǎo)推測非常有可能最終買家落在三星。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院及IC Insights研調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，全球代工市場排名中，臺積電市占率高達(dá)56%至60%，格芯約在9%至10%，聯(lián)電在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星能吃下格芯，加上代工部門獨(dú)立后，市占率可能達(dá)20%以上，實(shí)現(xiàn)它的代工夢想25%已經(jīng)不遠(yuǎn)。

結(jié)語

三星是全球存儲(chǔ)器老大，2017及2018年仰仗存儲(chǔ)器的價(jià)格大幅上揚(yáng)，它的銷售額已經(jīng)超過英特爾居首位，如今它要涉足代工，而且來勢洶洶，不可否認(rèn)全球半導(dǎo)體業(yè)呈三足鼐立，英特爾、臺積電及及三星，它們各有所長，競爭會(huì)十分激烈。

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拚。盡管中芯國際等一定會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)，但是臺積電的老大地位可能難以撼動(dòng)。

兼并是企業(yè)成功與壯大最重要的手段之一，相信三星要達(dá)成代工市占25%的目標(biāo)，兼并GF可能是正確的選擇。同時(shí)印證在全球半導(dǎo)體業(yè)中“大者恒大”的格局更加有效。