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盤(pán)點(diǎn)全球AI芯片投資版圖與機(jī)會(huì)

mK5P_AItists ? 來(lái)源:cc ? 2019-03-03 09:14 ? 次閱讀

過(guò)去一年,隨著人工智能在各個(gè)行業(yè)的逐步落地,AI芯片的發(fā)展路徑逐漸明朗。在行業(yè)走過(guò)野蠻生長(zhǎng),開(kāi)始加速落地、加速整合的過(guò)程中,也有更多的AI芯片公司也開(kāi)始走出屬于自己的差異化路線。

我們推薦來(lái)自中金公司的AI芯片專題報(bào)告,從市場(chǎng)著手解讀現(xiàn)有的芯片品類,并對(duì)目前主要的本土AI芯片企業(yè)進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)。

以下是小編整理呈現(xiàn)的干貨:

AI芯片投資地圖

AI 芯片設(shè)計(jì)是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。自 2017 年 5 月以來(lái),各 AI 芯片廠商的新品競(jìng)相發(fā)布,經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展,各環(huán)節(jié)分工逐漸明顯。

▲AI芯片新品競(jìng)相發(fā)布(自2017年5月以來(lái)發(fā)布的 AI 芯片一覽)

AI 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不再局限于云端,部署于智能手機(jī)、安防攝像頭、及自動(dòng)駕駛汽車等終端的各項(xiàng)產(chǎn)品日趨豐富。除了追求性能提升外,AI 芯片也逐漸專注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化。

目前,人工智能產(chǎn)業(yè)鏈中,包括提供 AI 加速核的 IP 授權(quán)商,各種 AI 芯片設(shè)計(jì)公司,以及晶圓代工企業(yè)。

▲AI芯片投資地圖

如上圖所示,按部署的位置來(lái)分,AI 芯片可以部署在數(shù)據(jù)中心(云端),和手機(jī),安防攝像頭,汽車等終端(邊緣)上。

按承擔(dān)的任務(wù)來(lái)分,可以被分為用于構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的訓(xùn)練芯片,與利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行推斷的推斷芯片。訓(xùn)練芯片注重絕對(duì)的計(jì)算能力,而推斷芯片更注重綜合指標(biāo),單位能耗算力、時(shí)延、成本等都要考慮。

訓(xùn)練芯片受算力約束,一般只在云端部署。推斷芯片按照不同應(yīng)用場(chǎng)景,分為手機(jī)邊緣推斷芯片、安防邊緣推斷芯片、自動(dòng)駕駛邊緣推斷芯片。為方便起見(jiàn),我們也稱它們?yōu)槭謾C(jī) AI 芯片、安防 AI 芯片和汽車 AI 芯片。

由于AI芯片對(duì)單位能耗算力要求較高,一般采用14nm/12nm/10nm等先進(jìn)工藝生產(chǎn)。臺(tái)積電目前和 Nvidia、Xilinx 等多家芯片廠商展開(kāi)合作,攻堅(jiān) 7nm AI 芯片。

五大場(chǎng)景塑造352億美元市場(chǎng)

▲AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)中金公司對(duì)相關(guān)上市 AI 芯片公司的收入統(tǒng)計(jì),及對(duì) AI 在各場(chǎng)景中滲透率的估算,2017年 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 39.1 億美元,具體情況如下:

1、2017 年全球數(shù)據(jù)中心 AI 芯片規(guī)模合計(jì) 23.6 億美元,其中云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模 20.2 億美元,云端推斷芯片 3.4 億美元。

2、2017 年全球手機(jī) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模 3.7 億美元。

3、2017 年全球安防攝像頭 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模 3.3 億美元。

4、2017 年全球自動(dòng)駕駛 AI 芯片的市場(chǎng)規(guī)模在 8.5 億美元。

龐大的市場(chǎng)前景和戰(zhàn)略意義使得AI芯片贏得了巨頭們的熱切關(guān)注。Nvidia 在 2017 年時(shí)指出,到 2020 年,全球云端訓(xùn)練芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 110 億美元,而推斷芯片(云端+邊緣)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 150 億美元。

Intel 也在剛剛結(jié)束的 2018 DCI 峰會(huì)上,也重申了數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)硬件市場(chǎng)增長(zhǎng)的觀點(diǎn)。Intel 將 2022 年與用于數(shù)據(jù)中心執(zhí)行 AI 加速的 FPGA 的 TAM 預(yù)測(cè),由 70 億美元調(diào)高至 80 億美元。

而同時(shí),中金公司也注意到:

1、手機(jī) SoC 價(jià)格不斷上升、AI 向中端機(jī)型滲透都將為行業(yè)創(chuàng)造更廣闊的市場(chǎng)空間。

2、安防芯片受益于現(xiàn)有設(shè)備的智能化升級(jí),芯片需求擴(kuò)大。

3、自動(dòng)駕駛方面,針對(duì)豐田公司提出的算力需求,我們看到當(dāng)下芯片算力與 L5 級(jí)自動(dòng)駕駛還有較大差距。(英飛凌公司給出了各自動(dòng)駕駛等級(jí)中的半導(dǎo)體價(jià)值預(yù)測(cè),可以為我們的 TAM 估算提供參考。)

▲歷代 Apple 手機(jī)芯片成本趨勢(shì)

▲自動(dòng)駕駛算力需求加速芯片升級(jí)

▲英飛凌對(duì)各自動(dòng)駕駛等級(jí)中半導(dǎo)體價(jià)值的預(yù)測(cè)

結(jié)合以上觀點(diǎn),及我們對(duì) AI 在各應(yīng)用場(chǎng)景下滲透率的分析,中金公司預(yù)測(cè):

1、云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年將達(dá)到 172 億美元,CAGR~54%。

2、云端推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年將達(dá)到 72 億美元,CAGR~84%。

3、用于智能手機(jī)的邊緣推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模 2022 年將達(dá)到 38 億美元,CAGR~59%。

4、用于安防攝像頭的邊緣推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模 2022 年將達(dá)到 18 億美元,CAGR~41%。

5、用于自動(dòng)駕駛汽車的邊緣推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模 2022 年將達(dá)到 52 億美元,CAGR~44%。

以下是五個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)分析。

云端訓(xùn)練芯片 :英偉達(dá)稱霸

▲AI 芯片工作流程

訓(xùn)練是指通過(guò)大量的數(shù)據(jù)樣本,代入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型運(yùn)算并反復(fù)迭代,來(lái)獲得各神經(jīng)元“正確”權(quán)重參數(shù)的過(guò)程。CPU 由于計(jì)算單元少,并行計(jì)算能力較弱,不適合直接執(zhí)行訓(xùn)練任務(wù),因此訓(xùn)練一般采用“CPU+加速芯片”的異構(gòu)計(jì)算模式。目前 Nvidia 的 GPU+CUDA計(jì)算平臺(tái)是最成熟的 AI 訓(xùn)練方案,除此還有:

1、第三方異構(gòu)計(jì)算平臺(tái) OpenCL + AMD GPU 或 OpenCL+Intel/Xilinx 的 FPGA。

2、云計(jì)算服務(wù)商自研加速芯片(如 Google 的 TPU)這兩種方案。

各芯片廠商基于不同方案,都推出了針對(duì)于云端訓(xùn)練的 AI 芯片。

▲云端訓(xùn)練芯片對(duì)比

從整個(gè)云端訓(xùn)練芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,目前 Nvidia GPU 的優(yōu)勢(shì)暫時(shí)明顯,即便是 Google 的一些深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練任務(wù),同樣離不開(kāi) Nvidia GPU;在 GPU 之外,云端訓(xùn)練的新入競(jìng)爭(zhēng)者是谷歌的 TPU ,但目前并不對(duì)外直接銷售;英特爾方面,則在積極布局 CPU+FPGA 異構(gòu)計(jì)算,并持續(xù)優(yōu)化 Xeon CPU 結(jié)構(gòu);同樣深耕 FPGA 的還有 Xilinx ;GPU銷量一直甚好的 AMD 也開(kāi)始切入深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練任務(wù)。

云端推斷芯片:百家爭(zhēng)鳴

推斷是指借助現(xiàn)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行運(yùn)算,利用新的輸入數(shù)據(jù)來(lái)一次性獲得正確結(jié)論的過(guò)程。推斷過(guò)程對(duì)響應(yīng)速度一般有較高要求,因此會(huì)采用 AI 芯片(搭載訓(xùn)練完成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型)進(jìn)行加速。

相比訓(xùn)練芯片,推斷芯片考慮的因素更加綜合:?jiǎn)挝还乃懔?,時(shí)延,成本等等。初期推斷也采用 GPU 進(jìn)行加速,但由于應(yīng)用場(chǎng)景的特殊性,依據(jù)具體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法優(yōu)化會(huì)帶來(lái)更高的效率,F(xiàn)PGA/ASIC 的表現(xiàn)可能更突出。

▲主要云端推斷芯片對(duì)比

除了 Nvidia、Google、Xilinx、Altera(Intel)等傳統(tǒng)芯片大廠涉足云端推斷芯片以外,Wave computing、Groq 等初創(chuàng)公司也加入競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)公司里,寒武紀(jì)、比特大陸同樣積極布局云端芯片業(yè)務(wù)。未來(lái),云端推斷芯片將針對(duì)智能語(yǔ)音識(shí)別、智能搜索等應(yīng)用場(chǎng)景,呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)。

手機(jī)端的推斷芯片:格局穩(wěn)定

手機(jī)芯片市場(chǎng)目前包括 (1) 蘋(píng)果,三星,華為這類采用芯片+整機(jī)垂直商業(yè)模式的廠商,以及 (2) 高通,聯(lián)發(fā)科,展銳等獨(dú)立芯片供應(yīng)商和 (3) ARM,Synopsys、Cadence 等向芯片企業(yè)提供獨(dú)立 IP 授權(quán)的供應(yīng)商。

采用垂直商業(yè)模式廠商的芯片不對(duì)外發(fā)售,只服務(wù)于自身品牌的整機(jī),性能針對(duì)自身軟件做出了特殊優(yōu)化,靠效率取勝。獨(dú)立芯片供應(yīng)商以相對(duì)更強(qiáng)的性能指標(biāo),來(lái)獲得剩余廠商的市場(chǎng)份額。

▲手機(jī) AI 芯片對(duì)比

從 2017 年開(kāi)始,蘋(píng)果,華為海思,高通,聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布支持 AI 加速功能的新一代芯片(如下圖),AI 芯片逐漸向中端產(chǎn)品滲透。

由于手機(jī)空間有限,獨(dú)立的AI 芯片很難被手機(jī)廠采用。在 AI 加速芯片設(shè)計(jì)能力上有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)(如寒武紀(jì))一般通過(guò) IP 授權(quán)的方式切入。

▲智能手機(jī) SoC 市占率分析( 2017 )

對(duì)這些廠商來(lái)說(shuō),中金公司認(rèn)為 AI 化的主要作用是提升芯片附加價(jià)值與產(chǎn)品單價(jià)。根據(jù) IHS的數(shù)據(jù),隨著硬件性能的增強(qiáng)及針對(duì)于 AI 的運(yùn)算結(jié)構(gòu)不斷滲透,蘋(píng)果 A11 芯片的成本已達(dá)到 27.5 美元。

芯片成本持續(xù)上漲有望帶動(dòng)垂直模式廠商整機(jī)售價(jià)走高,在出貨量相同的情況下為現(xiàn)有芯片廠商貢獻(xiàn)更多的營(yíng)業(yè)收入。高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等獨(dú)立芯片供應(yīng)商則會(huì)受益于芯片本身 ASP 的提升。

安防邊緣推斷芯片:四方鼎立

視頻監(jiān)控行業(yè)在過(guò)去十幾年主要經(jīng)歷了“高清化”、“網(wǎng)絡(luò)化”的兩次換代,而隨著 2016年以來(lái) AI 在視頻分析領(lǐng)域的突破,目前視頻監(jiān)控行業(yè)正處于第三次重要升級(jí)周期——“智能化”的開(kāi)始階段。

前端攝像頭裝備終端推斷芯片,可以實(shí)時(shí)對(duì)視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理,“云+ 邊緣”的邊緣計(jì)算解決方案逐漸滲透。中金公司預(yù)計(jì),應(yīng)用安防攝像頭的推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模,將從 2017 年的 3.3 億美元,增長(zhǎng)至 2022 年的 18 億美元,CAGR~41%。

邊緣推斷芯片 在安防端的主要應(yīng)用,基于將視頻流在本地轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。這樣既節(jié)省云端存儲(chǔ)空間,也提升系統(tǒng)工作效率。因此,積極布局智能安防的除了英偉達(dá)、Movidius(計(jì)算機(jī)視覺(jué)創(chuàng)企),還有傳統(tǒng)視頻解碼芯片廠商。業(yè)內(nèi),海思、安霸與 Nvidia 、Movidius形成有力競(jìng)爭(zhēng)。

▲安防 AI 芯片對(duì)比

中金公司認(rèn)為 ,目前整個(gè) 安防 AI 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定,現(xiàn)有廠商憑借與下游客戶長(zhǎng)期的合作,有望繼續(xù)受益于安防智能化的升級(jí),屬于新進(jìn)入者的市場(chǎng)空間有限。

安防 AI 芯片下游客戶穩(wěn)定,為??低?/u>、大華股份等視頻監(jiān)控解決方案提供商。客戶與傳統(tǒng)視頻解碼芯片廠商的長(zhǎng)期合作具有粘性,同樣推出新產(chǎn)品,初創(chuàng)公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)弱一些,尤其是在安防 AI 芯片性能差異化很難做到很大的情況下。

自動(dòng)駕駛邊緣推斷芯片:一片藍(lán)海

除了智能手機(jī),安防外,自動(dòng)駕駛汽車也是人工智能的落地場(chǎng)景之一。

車用半導(dǎo)體強(qiáng)大需求已經(jīng)使供給端產(chǎn)能開(kāi)始吃緊,而用于自動(dòng)駕駛的推斷芯片需求,同樣有望在未來(lái) 5 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。中金公司預(yù)計(jì),其市場(chǎng)規(guī)模將從 2017 年的 8.5 億美元,增長(zhǎng)至 2022 年的 52 億美元,CAGR~44%。

▲自動(dòng)駕駛算力需求加速芯片升級(jí)

若想使車輛實(shí)現(xiàn)真正的自動(dòng)駕駛,要經(jīng)歷在感知-建模-決策三個(gè)階段,每個(gè)階段都離不開(kāi)終端推斷芯片的計(jì)算。不管是環(huán)境感知還是避障規(guī)劃,自動(dòng)駕駛都對(duì)芯片算力提出了很高的要求。而受限于時(shí)延及可靠性,有關(guān)自動(dòng)駕駛的計(jì)算不能在云端進(jìn)行,因此邊緣推斷芯片升級(jí)勢(shì)在必行。

根據(jù)豐田公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn) L5 級(jí)完全自動(dòng)駕駛,至少需要 12TOPS 的推斷算力,按現(xiàn)行先進(jìn)的 Nvidia PX2 自動(dòng)駕駛平臺(tái)測(cè)算,差不多需要 15 塊 PX2 車載計(jì)算機(jī),才能滿足完全自動(dòng)駕駛的需求。

▲自動(dòng)駕駛平臺(tái)對(duì)比

近些年來(lái),各傳統(tǒng)車載半導(dǎo)體供應(yīng)商紛紛涉獵自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù),推出了各自的自動(dòng)駕駛,或輔助駕駛平臺(tái);但下一代產(chǎn)品,中金公司預(yù)計(jì) Mobileye 和新秀 Nvidia 有望實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

▲下一代自動(dòng)駕駛 AI 芯片流片及投產(chǎn)時(shí)間預(yù)估

自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)仍處于初期起步階段,對(duì)比其他終端應(yīng)用場(chǎng)景 ,自動(dòng)駕駛不僅計(jì)算復(fù)雜程度最高,車規(guī)級(jí)要求也為芯片設(shè)立了更高的準(zhǔn)入門(mén)檻, 其硬件升級(jí)落地相對(duì)緩慢。

目前各廠商下一代的自動(dòng)駕駛平臺(tái)最早計(jì)劃于 2019 年量產(chǎn),現(xiàn)今上市平臺(tái)中,芯片大多只支持 L2/3 級(jí)。

雖然 NXP 等傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商深耕于汽車電子多年,獲得了一定的客戶粘性,但在自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)上,整個(gè)市場(chǎng)還未形成非常明顯的競(jìng)爭(zhēng)格局。客戶也在不斷測(cè)試芯片廠商的產(chǎn)品,來(lái)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)選擇。

從客戶的偏好來(lái)看,傳統(tǒng)大廠愿意自行搭建平臺(tái),再采購(gòu)所需芯片,而新車廠偏向于直接購(gòu)買自動(dòng)駕駛平臺(tái)。

▲各芯片廠商合作方比較

介于實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛非常復(fù)雜,目前還在起步階段,中金公司認(rèn)為初創(chuàng)公司在整個(gè)行業(yè)的發(fā)展中是有機(jī)會(huì)的,并看好技術(shù)領(lǐng)先,能與車廠達(dá)成密切合作的初創(chuàng)公司。

本土新銳盤(pán)點(diǎn)

中國(guó)大陸目前有超 20 家企業(yè)投入 AI 芯片的研發(fā)中來(lái) 。除了像華為海思、紫光展銳這種深耕于芯片設(shè)計(jì)多年的企業(yè)之外,也有不少初創(chuàng)公司表現(xiàn)搶眼,如寒武紀(jì)、比特大陸等。

此外,***地區(qū)的 GUC(創(chuàng)意電子)是一家 IC 后端設(shè)計(jì)公司,憑借 20 年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),和投資方晶圓制造巨頭臺(tái)積電的鼎力支持,在 AI 芯片高速發(fā)展的大環(huán)境下也有望受益。

▲中國(guó)大陸主要 AI 芯片設(shè)計(jì)公司至少有 20 家

以下是中金公司推薦關(guān)注的AI芯片企業(yè):

海思半導(dǎo)體

海思半導(dǎo)體(Hisilicon)成立于 2004 年 10 月,是華為集團(tuán)的全資子公司。海思的芯片產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固網(wǎng)及數(shù)字媒體等多個(gè)領(lǐng)域,其 AI 芯片為 Kirin 970 手機(jī) SoC 及安防芯片 Hi3559AV100。Kirin 970 集成 NPU 神經(jīng)處理單元,是全球第一款手機(jī) AI 芯片,它在處理靜態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型方面有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。而 Hi3559A V100 是一款性能領(lǐng)先的支持 8k 視頻的 AI芯片。

清華紫光展銳

清華紫光集團(tuán)(Tsinghua UNISOC )于 2013 年、2014 年先后完成對(duì)展訊及銳迪科微電子的收購(gòu),2016 年再將二者合并,成立紫光展銳。紫光展銳是全球第三大手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)公司,是中國(guó)領(lǐng)先的 5G 通信芯片企業(yè)。

Gartner 的數(shù)據(jù)顯示,紫光展銳手機(jī)基帶芯片 2017 年出貨量的全球占比為 11%。除此之外,展銳還擁有手機(jī) AI 芯片業(yè)務(wù),推出了采用 8 核 ARM A55 處理器的人工智能 SoC 芯片 SC9863,支持基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的人臉識(shí)別技術(shù),AI 處理能力比上一代提升 6 倍。

GUC

GUC (***創(chuàng)意電子)是彈性客制化 IC 領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC Leader TM ),主要從事 IC 后端設(shè)計(jì)。后端設(shè)計(jì)工作以布局布線為起點(diǎn),以生成可以送交晶圓廠進(jìn)行流片的 GDS2 文件為終點(diǎn),需要很多的經(jīng)驗(yàn),是芯片實(shí)現(xiàn)流片的重要一環(huán)。

在 AI 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的大環(huán)境下,加上大股東臺(tái)積電的支持,GUC 有望獲得大量的后端訂單。公司已在***證券交易所掛牌上市,股票代號(hào)為 3443。

寒武紀(jì)科技

寒武紀(jì)(Cambricon Technologies )創(chuàng)立于 2016 年 3 月,是中科院孵化的高科技企業(yè),主要投資人為國(guó)投創(chuàng)業(yè)和阿里巴巴等。

公司產(chǎn)品分為終端 AI 芯片及云端 AI 芯片。終端 AI 芯片采用 IP 授權(quán)模式,其產(chǎn)品 Cambricon-1A 是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)商用的深度學(xué)習(xí)處理器 IP。去年年底公司新發(fā)布了第三代機(jī)器學(xué)習(xí)專用 IP Cambricon-1M,采用 7nm 工藝,性能差不多高出 1A 達(dá) 10 倍。云端產(chǎn)品上,寒武紀(jì)開(kāi)發(fā)了 MLU 100 AI 芯片,支持訓(xùn)練和推斷,單位功耗算力表現(xiàn)突出。

比特大陸

比特大陸(Bitmain )成立于 2013 年 10 月,是全球第一大比特幣礦機(jī)公司,目前占領(lǐng)了全球比特幣礦機(jī)60%以上的市場(chǎng)。

由于AI行業(yè)發(fā)展迅速及公司發(fā)展需要,公司將業(yè)務(wù)拓展至AI領(lǐng)域,并于與 2017 年推出云端 AI 芯片 BM1680,支持訓(xùn)練和推斷。目前公司已推出第二代產(chǎn)品BM1682,相較上一代性能提升 5 倍以上。

地平線機(jī)器人

成立于 2015 年 7 月,地平線(Horizon Robotics )是一家注重軟硬件結(jié)合的 AI 初創(chuàng)公司,由 Intel、嘉實(shí)資本、高瓴資本領(lǐng)投。

公司主攻安防和自動(dòng)駕駛兩個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,產(chǎn)品為征程 1.0 芯片(支持 L2自動(dòng)駕駛)和旭日 1.0(用于安防智能攝像頭),具有高性能(實(shí)時(shí)處理 1080P@30 幀,并對(duì)每幀中的 200 個(gè)目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)、跟蹤、識(shí)別)、低功耗(典型功耗在 1.5W)、和低延遲的優(yōu)勢(shì)(延遲小于 30 毫秒)。公司二代自動(dòng)駕駛芯片將于 1Q19 流片,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)義建模。

云天勵(lì)飛

云天勵(lì)飛(Intellifusion )創(chuàng)立于 2014 年 8 月,由山水從容傳媒、松禾資本領(lǐng)投,主攻安防 AI 芯片。其自研 IPU 芯片是低功耗的深度學(xué)習(xí)專用處理器,內(nèi)含專用圖像處理加速引擎,通過(guò)級(jí)聯(lián)擴(kuò)展最多可處理 64 路視頻。能耗比突出,超過(guò) 2Tops/Watt。

異構(gòu)智能

異構(gòu)智能(NovuMind )創(chuàng)立于 2015 年 8 月,由洪泰基金、寬帶資本、真格基金和英諾天使投資。

2018年公司展示了其首款云端 AI 芯片 NovuTensor,基于 FPGA 實(shí)現(xiàn),性能已達(dá)到目前最先進(jìn)的桌面服務(wù)器 GPU 的一半以上,而耗電量?jī)H有 1/20。公司即將推出的第二款 ASIC 芯片,能耗不超 5W,計(jì)算性能達(dá) 15 TOPs,將被用于安防和自動(dòng)駕駛應(yīng)用中。

龍加智

創(chuàng)立于 2017 年 7 月,龍加智(Dinoplus )是專注于云端芯片的 AI 初創(chuàng)公司,由摯信資本和翊翎資本領(lǐng)投。

公司產(chǎn)品 Dino-TPU在 75W功耗下,計(jì)算能力超過(guò)除最新款 Nvidia Volta 之外的所有 GPU,時(shí)延僅為 Volta V100 的 1/10。同時(shí),Dino-TPU 提供市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的冗余備份和數(shù)據(jù)安全保障。公司計(jì)劃于 2018 年底完成第一款芯片的流片。

小編認(rèn)為,GPU 已經(jīng)在訓(xùn)練芯片方面站穩(wěn)腳跟,但隨著人工智能場(chǎng)景化的逐步深入,針對(duì)性更強(qiáng)的 TPU 和更為靈活的 FPGA 將瓜分新市場(chǎng),而邊緣計(jì)算(推斷)方面,多樣化的場(chǎng)景應(yīng)用給傳統(tǒng)玩家、芯片廠商和新興創(chuàng)企提供了充足的競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)。

未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室是人工智能學(xué)家與科學(xué)院相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合成立的人工智能,互聯(lián)網(wǎng)和腦科學(xué)交叉研究機(jī)構(gòu)。

未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室的主要工作包括:建立AI智能系統(tǒng)智商評(píng)測(cè)體系,開(kāi)展世界人工智能智商評(píng)測(cè);開(kāi)展互聯(lián)網(wǎng)(城市)云腦研究計(jì)劃,構(gòu)建互聯(lián)網(wǎng)(城市)云腦技術(shù)和企業(yè)圖譜,為提升企業(yè),行業(yè)與城市的智能水平服務(wù)。

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原文標(biāo)題:全球AI芯片投資版圖公開(kāi)!機(jī)會(huì)都在這五大場(chǎng)景

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